轉職熱搜工作

1.負責半導體設備機台的專業組裝、安裝、測試與最終驗收作業。 2.進行設備異常分析、故障排除 、零件更換及機台校正。 3.設備研發設計(需繪圖) 工作地點將配合專案彈性調度，主要派駐於各大半導體廠區

1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

製程工程師 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料 研發工程師 1. 新製程開發/新設備,材料評估導入 2. 開發先進材料測技術與原理 3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 4. 新產品失效分析流程建立 *歡迎學士學位以上理工相關科系人員投遞* *加班費與獎金另計*

製程工程師 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料 研發工程師 1. 新製程開發/新設備,材料評估導入 2. 開發先進材料測技術與原理 3. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 4. 新產品失效分析流程建立 *歡迎學士學位以上理工相關科系人員投遞* *加班費與獎金另計*

1. 具備半導體設備相關現場服務裝機售服經驗。 2. 工作內容： 遵守各項安全規範確保職業安全及個人健康。 製程尾氣處理設備(local scrubber)裝機及售後服務維修保養及記錄。 機台設備巡檢及故障排除，維持機台正常運作。 提供技術咨詢與支援，與客戶建立良好關係、有效處理客戶抱怨、維持良性溝通。 3. 工作環境：半導體廠(有無塵室經驗者佳)。 4. 配合輪值夜間/假日on call(提供值班津貼)，出勤另給加班費。 5.內部作業: ISO,零件庫存掌控清點。 6.處理主管交辦事項

1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

1、負責產線各站點製程(晶片研磨、切割、封裝驗證) 2、製程優化與新製程開發導入 3、協助機台維修保養作業 4、量測數據分析 5、執行研發計畫 6、主管交辦事項

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1. 參與黃光室曝光顯影、鍍膜、乾溼蝕刻、金屬製程、研磨拋光、量測等製程。 2. 設計磊晶結構和晶圓生產過程，以符合產品規格並能順利量產。 3. 產品製程光罩設計。 4. 從事專案開發計畫構想、規劃、設計和條件的建立。 5. 具有半導體雷射設計或製作經驗者佳。