轉職熱搜工作

1.景觀維護 2.園藝花卉植栽種植、室內布置 3.噴灌巡檢與簡易修復 4.肥培管理、病蟲害防治、樹木修剪及植生綠牆等園藝景觀相關工作。

1.根據貨物、商品或食材的庫存量，執行訂購作業。 2.處理貨品遺失或延遲的採購問題。 3.協助驗收作業。 4.定期進行請款作業，並整理相關表單（如：請款單、驗收單、訂購單）。 5.建立、更新供應商資料（如：貨品價格、規格和到貨時間），以選擇最佳供應商。 6.有飯店經驗者優先需有採購經驗。 7.熟德安系統者佳。 8.主管交辦事項。

【我們在找這樣的你】 如果你不只是做人事行政，而是希望真正推動人才成長、打造制度影響力，歡迎加入我們的人資團隊。 【工作內容】 1. 規劃並推動公司教育訓練體系（新人／在職／回訓） 2. 執行與優化績效考核制度，追蹤與分析考核結果 3. 督導人資助理日常作業與工作品質 4. 協助各部門人才發展與用人需求規劃 5. 檢視並修訂人資制度，確保符合法規 6. 支援勞檢、稽核及人資相關專案 【我們期待你具備】 1. 人資相關經驗 2. 熟悉訓練或考核制度運作 3. 具備勞動法令敏感度 4. 邏輯清楚、細心負責 5. 具溝通協調與跨部門合作能力 【加分優勢】 ✨ 有制度建置或優化經驗 ✨ 熟悉服務業或餐飲業 【你會喜歡這份工作的原因】 1. 能實際主導制度，不只是行政執行 2. 管理層重視人資專業 3. 有發揮空間與成長舞台

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 2.Spice Model Parameter Extraction 3.Test key design 4.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking

1. 安裝自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 3. 遵從製程工程師、設備工程師指派業務。 4. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。

一、 現場營運管理 1. 負責宴會、會議及活動的現場指揮，確保流程準確執行。 2. 督導外場佈置，包含桌次、餐具擺設、音響與影音設備測試。 3. 掌握出菜節奏，協調廚房與外場的溝通，確保出菜品質與速度。 二、 團隊帶領與訓練 1. 負責兼職人員（PT）的人力調度、教育訓練與現場分工。 2. 每日活動前進行重點提示，確保團隊清楚掌握當日 VIP 需求及特殊禁忌。 3. 協助基層同仁排除工作障礙，提升整體服務效率。 三、 顧客體驗優化 1. 識別並執行活動中的關鍵時刻（如進場、慶生），帶領團隊創造服務亮點。 2. 第一線處理現場顧客意見，並即時回饋與解決問題。 四、 行政與物資控管 1. 盤點並維護宴會廳各項資產（餐具、備品、酒水）。 2. 配合公司方針，利用數位工具簡化報表工作，落實行政精簡。 3. 執行主管交辦之其他營運相關事務。

一、 職位概述 1. 主任需具備卓越的現場戰鬥力，負責特定區域（如外場、劃單區）的作業流暢。 2. 主要任務是帶領一線同仁執行服務標準，並在經副理不在場時，能獨立維持現場營運穩定。 二、 核心職責 1. 現場作業督導：負責開場準備檢核，確保各工作站（收銀、帶位、傳菜）的備品與清潔符合規範，並落實撤場作業。 2. 出餐節奏控管：密切關注劃單與點菜系統，協調出餐順序，避免顧客久候，確保港點與熱炒的送達溫度與品質。 3. 關鍵服務執行：在餐期高峰主動巡場，識別顧客需求（如：補茶水、換碟），帶領同仁創造讓顧客感到貼心的服務瞬間。 4. 新人指導與 OJT：負責新進同仁與兼職人員（PT）的實務教學，將專業技術以淺顯易懂的方式傳授，確保團隊執行一致。 5. 第一線客訴處理：即時處理現場的一般顧客抱怨，若遇重大爭議則第一時間控制場面並回報主管。 6. 物資盤點與請領：負責每日消耗品（茶葉、紙巾、清潔用品）的盤點，確保營運物資充足不浪費。 7. 建立具體行動與檢核機制：主動發現現場問題（如設備損壞、動線阻塞），不推諉、不等待，直接採取行動解決或回報。 三、 應徵條件與特質 1. 工作經驗：具備 1-2 年餐飲業經驗，具備基層管理經驗者尤佳。 2. 專業技能：熟悉港式飲茶服務流程，具備基本的電腦操作與收銀系統使用經驗。 3. 人格特質：具備高度執行力，溝通直白且有效率，能以身作則帶領團隊達成目標。 4. 加分項：具備處理突發人力短缺或高壓餐期的心理素質，能靈活支援不同工作站。

1.執行統計大數據分析與開發資料科學演算法及設計與訓練深度學習模型，並運用技巧調適模型，使其具備最佳的預測能力。 2.利用深度學習模型開發系統雛形，並驗證可以提升廠內人員生產力，機台產能，產品良率，與降低產品 cycle time. 3.開發AI新技術與研發 AI 關鍵零組件，專案執行，產學合作

1.主被動光學元件，如調變器、檢測器、光波導、耦合器等之設計、模擬與優化。 2.執行矽光子元件及系統級的電性測試的量測，包括光學特性(如插入損耗、反射、頻寬等)與電性測試，並支援光電協同驗證相關量測。 3.分析量測數據，撰寫報告並提出設計優化建議。 4.協助製程團隊進行元件製作流程規劃，並針對製程結果進行設計修正。 5.與跨部門團隊合作，推動產品開發進度，解決技術問題。 6.評估PIC (光子積體電路)系統所需的IC元件，包括Driver、TIA、控制IC，以及用於晶片與光學元件的支援電路。 7.封裝設計與整合，包括光學結構及電/光互連設計、熱管理、製程整合，及可製造性等相關考量 8.使用相關軟體 (如Lumerical、COMSOL、Synopsys等)進行光學與電學模擬分析。