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職責要求 1. 真空產品維修、分析儀器設備等維護 / 拆裝 / 故障排除。 2. 提供客戶技術支援、產品教育訓練。 3. 產品類型：半導體真空相關產品、離子源、ThermoStream 等儀器。 4. 涉足領域：半導體公司、太陽能光電/光學業、IC 設計公司、Transciever 製造廠、學術研究單位..等等。 任職資格 1. 英文精通

職責要求 1、了解並熟悉公司各產品線之IC規格及特性 2、能夠在Hardware 及 Firmware 上提供客户的協助 3、協助客戶一同解決設計上的問題及售後問題的協助解決 4、與各供應商的AE or FAE交流、學習供應商新IC的技術 5、為公司的PM、Sales技術上的顧問、一同贏得客戶新案子的採用 任職資格 擅長工具： Circuit Design / CPLD / FPGA / Python / C++ 如有以下技能、優先錄用: 1、熟悉PCIeI.C.在伺服器及交換機系統的應用 2、了解高速 SerdesIC在不同產業的應用 3、懂軟體結構跟程式語言C,Python 是加分項目

職責要求 1. 轉換客戶需求為韌體設計規格，對應客戶設計檢討。 2. 韌體系統架構設計與驅動IC選型能力。 3. 具備 LIN 、CAN bus韌體開發經驗。 3. 具備跨部門設計溝通能力。 4. 具備儀器使用能力，如示波器、邏輯分析儀、CAN、LIN...等。 5. 各類車載MCU(16bit、32bit)韌體獨立開發經驗至少3年，具備RTOS能力尤佳。 6. 配合公司項目流程，撰寫韌體設計文件。 7. 韌體測試規劃與產品功能驗證。 任職資格 1.具備 ASPICE, Autostr設計經驗者為佳

職責要求 1. Analog Circuit Design 2. PLL/DLL、ADC/DAC、DC-DC Converter、LDO、Charge Pump IPs, etc 任職資格 1. 具備OPAmp or SAR ADC or PLL or PMIC電路設計者佳 2. 具備量產的實際經驗者佳 3. 熟悉Cadence/Synopsys EDA tool 4. 歡迎積極主動、具備責任感、喜愛創新及團隊合作的人才加入 5. 學歷 : 大學以上

職責要求 1. Frontend IC substrate design including the SIP/SOP/RF/System package by using Cadence APD or PCBs Allegro 2. Manufacturing backend Validation with CAM350 features alignment and design discrepancy comparison. 3. Mechanical drawing for manufacturing process with AutoCAD. 4. Customers TV/DUT design integration and collaboration. 5. Impedance simulation and measurement for transmission line. 任職資格 1. 大學以上 2. 學過阻抗模擬與量測或使用Cadence Allegro/APD, OrCad,Altium, powerPCB, Protel尤佳

職責要求 - RTL/Logic Integration and Verification - Develop Timing Constraints for RTL-Synthesis and PrimeTime-STA for the blocks and the top level including SOC. - Use cdc tool to check RTL/SDC quality - Hands-on experience on post-silicon debug 任職資格 - Knowledge and design experience of digital flows & FPGA validations - One of the Key Serdes protocol (PCIe, SATA, USB, VBO, MIPI etc.) - Knowledge and design experience of PCS

電子零組件日商在台招募【設備工程師】，歡迎想挑戰在多元化的團隊；與全球同事合作的；追求快速成長環境的你應徵。 工作內容如下： 1. 處理客戶所提出產品相關應用之技術問題。 2. 提供客戶技術支援/維修服務及教育訓練。 3. 配合業務與客戶的需求，拆裝設備與故障排除。 4. 產品項目：半導體真空相關產品、離子源、ThermoStream 等儀器。 5. 涉足領域：半導體公司、太陽能光電/光學業、IC 設計公司、Transciever 製造廠、學術研究單位..等等。

1. 制定半導體元件性能與可靠性測試計畫，並設計對應之測試硬體方案與標準程序。 2. 熟練操作網路分析儀（VNA）、頻譜分析儀（SA）及信號發生器，執行 RF 與 FEM 測試。 3. 與軟體團隊協作進行測試程式優化，持續改進現有測試流程與方法。 4. 執行測試數據之收集、處理與分析，並撰寫專業報告提供團隊或客戶技術支持。 5. 具備 8 年以上相關經驗，熟悉 RF 前端模組（Front End Module）測試環境與原理。 6. 需具備電機電子、通訊相關學位，並具備中等英文溝通能力。

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