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您正在找IC設計工程師的工作,共計556筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 電子零組件日商 -【設備工程師】- G78

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市新市區 3~4年工作經驗
    電子零組件日商在台招募【設備工程師】,歡迎想挑戰在多元化的團隊;與全球同事合作的;追求快速成長環境的你應徵。 工作內容如下: 1. 處理客戶所提出產品相關應用之技術問題。 2. 提供客戶技術支援/維修服務及教育訓練。 3. 配合業務與客戶的需求,拆裝設備與故障排除。 4. 產品項目:半導體真空相關產品、離子源、ThermoStream 等儀器。 5. 涉足領域:半導體公司、太陽能光電/光學業、IC 設計公司、Transciever 製造廠、學術研究單位..等等。
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  • 🔬 知名上市櫃大廠🔥 先進封裝 × RF × Bio|工程師熱烈招募中!🚀

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘
    🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution) 🔹 晶圓測試/成品測試 🔹 生技醫療產品封裝(Bio) 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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  • 📢八德知名上市櫃大廠 先進封裝產品開發|PDE 工程師|Wafer × RF × Bio

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution) 🔹 晶圓測試/成品測試 🔹 生技醫療產品封裝(Bio) 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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  • 📢桃園知名上市櫃大廠🔬 產品開發工程師🔥 先進封裝 × 晶圓重組 × RF 模組🚀

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution) 🔹 晶圓測試/成品測試 🔹 生技醫療產品封裝(Bio) 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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  • 🔬 桃園和平路|產品開發工程師(PDE)|新產品導入 × 製程技術開發 × 材料分析 × 可靠度驗證🚀

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution) 🔹 晶圓測試/成品測試 🔹 生技醫療產品封裝(Bio) 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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  • 🎯 桃園上市上櫃知名大廠 PDE 工程師✨從新產品開發到量產導入✨日班✨周休二日✨

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市平鎮區 工作經歷不拘
    🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution) 🔹 晶圓測試/成品測試 🔹 生技醫療產品封裝(Bio) 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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  • LH【專案工程師】半導體設備大廠/月薪4-6萬/僑生可OK

    月薪 40000~60000元 新北市中和區 1~2年工作經驗
    【工作地點】新北市中和區 【薪資說明】月薪$40,000~$60,000元(依能力面議) 【工作時間】08:00~19:00(彈性上下班,工時8H) 【休假方式】週休二日 【工作內容】 1. 混合式測試應用程序開發設計 2. 客戶產品測試平台轉換程式開發 3. 測試方向技術研究與創新 4. 熟C語言佳 【條件】 1. 具備溝通能力 2. 具備耐心與細心特質 3. 了解半導體電路工作原理者佳 4. 專科大學以上電子/電機/資工相關系所畢業,對IC 測試有興趣
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  • Hardware System Engineer【全球第一大IC設計】【IC美商巨頭】-701AT

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 1000000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    該公司為全球第一大IC設計公司,第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務,廣泛應用於長途貨運公司,和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 Role and Responsibilities: With the approaching and widespread of WIFI technology, we are actively seeking talented engineers who will be responsible for system design, validation, and optimization in the hardware/system team. As a member of the WIFI Hardware System team, you will participate in Wi-Fi system design, development, validation, integration, and performance optimization. The responsibilities cover overall chip lifecycle development, including FPGA emulation, pre-silicon verification, ASIC bring as well as system performance tuning and customer support. You will need to collaborate with SOC, analog, and algorithm teams to develop new Wi-Fi features. Requirements Minimum Qualifications: Master‘s degree in Engineering, Electronic Engineering, Computer Science, or related field. Systems Engineering or related work experience with extensive lab experience and debugging capabilities. Good team communication, documentation, and interpersonal skills. Preferred Qualifications: Experience in at least one or more of the following areas: o Communication theory, signal processing, RF Systems, Microwave engineering, signal estimation and detection, automatic gain control, RF impairment estimation and correction, channel estimation, Power control, RF interfaces and digital mitigation of RF distortion, etc. o Experience with wireless standards (WiFi/BT/5G/LTE/UMTS) o Knowledge and/or experience in MIMO, OFDM, CDMA o PHY/MAC layer systems design, spectrum sharing, and next-generation WiFi. o Experience in performance analysis and system-level simulation. o Ability to program effectively in C/C++, Python, and/or Matlab. - Experience in verification on FPGA, and system simulation is a plus. - Hands-on lab debugging/measuring skills and characterization using Spectrum Analyzer, VSG, VSA, Network Analyzer & Power Meter. -Strong analytical problem-solving approach, good communication skills, self-motivated, cheerful, and optimistic attitude. 此職缺為派遣職,一年一簽
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  • 【荷蘭商ASML 】 正職System Install Engineer & Assembly Engineer(歡迎新鮮人 /百萬年薪 /平均17個月起) 601Y

    年薪 1000000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    ✨ASML✨ ASML 是全球半導體設備產業的領導者,持續推動晶片製造技術的極限。在台灣,ASML 不僅是半導體產業的重要夥伴,更是人才成長與國際發展的最佳舞台。 我們正在招募 System Install Engineer(SIE) 與 Assembly Engineer(AE),邀請你一起打造下一世代半導體設備,成為全球科技進步的一份子。 ASML 公司介紹影片 ✨ https://www.youtube.com/watch?v=5cu3mUSRUX8 【工作內容】 1.於無塵室環境中,依技術圖紙與標準作業程序進行模組與零組件組裝、維修與調整 2.執行系統功能測試、校正與驗證 3.熟悉作業流程後,參與製程優化與產品品質提升 4.進行技術知識傳承,協助訓練新進與現有同仁 Assemble, repair and adjust modules and parts in cleanroom environment Perform system calibration and qualification through functional testing Improve process flow and product output quality Transfer knowledge and train colleagues on existing and new products System Install Engineer(SIE) 需配合高比例國內/國外出差 赴客戶端進行設備安裝、測試與問題排除 適合喜歡挑戰、國際移動與實務解決問題者 Assembly Engineer(AE) 於台灣廠區無塵室內作業 專注於模組組裝與檢測 適合想累積深度技術、工作環境相對穩定者 【ASML工作優勢與福利】 * 高額年薪與獎金 保障年薪 14 個月 績效獎金平均 5 個月以上 * 國外工作機會 有機會派駐海外,培養國際視野與職涯競爭力 * 年度調薪制度 依公司營運、個人績效與業界標竿調整,優於市場水準 * 員工認股計畫 入職即享最高 10% 年薪認股 持有滿一年,公司加碼給予購入價 20% 現金 另享年度配息與股價成長收益 * 優於法規的休假制度 到職即享 10 天特休/年休假最高 30 天/不放假紀念日彈性休 帶薪事假 14 天、病假 30 天/另享個人週年紀念假 1 天 * 完善供餐 免費中/西式、低 GI 午餐 全天候研磨咖啡、牛奶與茶飲 * 交通接駁 提供台北/林口/新竹往返交通車 ↓<求職快速通道>↓ ╔═════════════════════╗ 萬寶華 羅小姐 Line:@471avchd 連絡電話0906-111-860 【如果對該職缺有興趣,請留言:姓名+電話+職缺截圖,優先幫您安排!!!】 ╚═════════════════════╝
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  • 【全球第一大IC設計】【IC美商巨頭】Support Engineer 助理工程師

    月薪 35000~50000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    我們是全球第一大IC設計公司,專注於創新與卓越的無線通訊與數位技術解決方案。我們的首款產品和服務 OmniTRACS 衛星定位及傳訊系統廣泛應用於長途貨運公司,此外也專注於積體電路的無線電數字通訊技術開發,為全球客戶提供最佳化的技術支持。 ◆ 美商公司名聲響亮,制度優於勞基法福利。 ◆ 有心進入科技業的完美跳板,刷新履歷經驗。 ◆ 月薪3萬5起跳,依學經歷核薪,不浪費過往相關經歷。 ◆ 不用穿無塵服。 ◆ 歡迎各個階段的求職者。 ◆ 周休二日,可排加班亦可休假陪伴家人,工作與家庭兼顧。 職位描述: ◆ 協助研發部門的產品樣本調試、測試、組裝工作。 ◆ 使用手工具等進行組裝產品。 ◆ 樣本產品包含手機、數據機等。 學歷: 高中畢業或以上。 人格特質: 細心、靈活且樂於助人,有耐心並願意學習。 福利: 除了月薪再加碼享有各種禮金: [生日禮金]: NT$1,000 元 [新年獎金]: NT$2,000 元 [端午獎金]: NT$1,000 元 [中秋獎金]: NT$1,000 元 【派遣職缺】
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