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【嵌入式電子電路設計】 - 負責嵌入式系統硬體設計，包含 MCU 選型、電路原理圖設計與 PCB Layout 審查。 - 進行數位/類比電路測試與模擬驗證，優化產品功耗與效能。 - 協助解決電磁相容性（EMC/EMI）問題，確保產品符合安規標準。 【儀錶與量測產品開發】 - 應用電子量測技術（如 A/D、D/A 轉換、訊號調理電路），提升產品量測精度。 - 評估與導入新型 Sensor IC，協助既有產品線的延伸與升級。 【產品開發與團隊協作】 - 參與新產品的需求分析與規格定義。 - 與韌體、機構及製程工程師緊密協作，共同解決開發過程中的技術問題。 - 撰寫相關技術文件，並協助建立生產標準作業程序（SOP）。 為什麼你該加入群特科技？ •【產業優勢】相較於一般消費性電子，工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職，公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。

【嵌入式電子電路系統設計】 - 主導嵌入式系統的硬體架構設計，包含 MCU/FPGA 選型、高速訊號佈線（SI/PI）評估與優化。 - 執行類比與數位電路設計、模擬驗證及 PCB Layout 審查，確保設計符合低功耗與高效能需求。 - 解決電磁相容性（EMC/EMI）問題，確保產品符合國際安規標準。 【儀錶與電子量測產品開發】 - 應用精密電子量測技術（如 A/D、D/A 轉換、訊號調理）於儀表產品開發，提升量測精度與穩定性。 - 導入新Sensor IC 以延伸產品型號。 【產品系統規劃與技術管理】 - 負責新產品從需求分析（Requirement Analysis）到規格定義（Spec Definition）的系統層級規劃。 - 協調跨單位（韌體、機構、製程）技術溝通，確保開發流程與時程符合商業計畫。 - 建立生產標準作業程序（SOP），進行設計文件審查與技術經驗傳承。 為什麼你該加入群特科技？ •【產業優勢】相較於一般消費性電子，工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職，公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。

1. Substrate線路佈局與設計。 2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。 3. 負責設計產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

【レイアウト設計】 DRAMメモリコアおよび周辺回路のレイアウト設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路

【回路設計・シミュレーション】 DRAMメモリコアおよび周辺回路の回路設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路 FinesimやHSPICEなどのツールを用いたシミュレーションを行い、スピード・消費電力などの性能を検証しながら最適な回路構成を検討します。設計者自身で実際の製品設計へ反映されるような回路構成や改善案の提案ができる点が面白さです。 【レイアウト設計・物理検証】 Virtuosoなどのツールを用いて回路図をチップレイアウトへ落とし込みます。DRC（デザインルールチェック）やLVS（回路比較検証）などの物理検証を行い、台湾本社の製造ラインで問題なく製造できる設計データを完成させます。 【評価チームとの技術連携】 試作チップの評価は台湾本社の専門チームが担当します。 設計者は評価チームとの技術的なやり取りを通じて設計意図通りに動作しているかを確認し、必要に応じて設計改善を行います。

1.電子線路設計、開發及測試，確保產品性能及穩定性 (具備LED車燈線路設計與應用經驗相關為佳) 2.須具備PCB Layout技能 3.線路分析除錯，解決設計與製造過程中的問題 4.零件選型與評估，優化設計 5.了解電子趨勢，評估新技術並應用 ※ 須電子/電機相關科系畢業，有積體電路設計經驗者尤佳

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合，使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計，出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計，調整CDR，Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應