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★★具備 ＭＣＵ 系統規劃執行能力經驗者佳★★ 【嵌入式電子電路設計】 - 負責嵌入式系統硬體設計，包含 MCU 選型、電路原理圖設計與 PCB Layout 審查。 - 進行數位/類比電路測試與模擬驗證，優化產品功耗與效能。 - 協助解決電磁相容性（EMC/EMI）問題，確保產品符合安規標準。 【儀錶與量測產品開發】 - 應用電子量測技術（如 A/D、D/A 轉換、訊號調理電路），提升產品量測精度。 - 評估與導入新型 Sensor IC，協助既有產品線的延伸與升級。 【產品開發與團隊協作】 - 參與新產品的需求分析與規格定義。 - 與韌體、機構及製程工程師緊密協作，共同解決開發過程中的技術問題。 - 撰寫相關技術文件，並協助建立生產標準作業程序（SOP）。 為什麼你該加入群特科技？ •【產業優勢】相較於一般消費性電子，工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職，公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。

1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行： | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善

★★具備 ＭＣＵ 系統規劃執行能力經驗者佳★★ 【嵌入式電子電路系統設計】 - 負責嵌入式系統硬體設計，包含 MCU 選型、電路原理圖設計與 PCB Layout 審查。 - 執行類比與數位電路設計、模擬驗證及 PCB Layout 審查，確保設計符合低功耗與高效能需求。 - 解決電磁相容性（EMC/EMI）問題，確保產品符合國際安規標準。 【儀錶與電子量測產品開發】 - 應用精密電子量測技術（如 A/D、D/A 轉換、訊號調理）於儀表產品開發，提升量測精度與穩定性。 - 導入新Sensor IC 以延伸產品型號。 【產品系統規劃與技術管理】 - 負責新產品從需求分析（Requirement Analysis）到規格定義（Spec Definition）的系統層級規劃。 - 協調跨單位（韌體、機構、製程）技術溝通，確保開發流程與時程符合商業計畫。 - 建立生產標準作業程序（SOP），進行設計文件審查與技術經驗傳承。 為什麼你該加入群特科技？ •【產業優勢】相較於一般消費性電子，工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職，公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉相關 tools (Astro, Encounter, IC Compiler) 者。 b. 熟悉 IC 後段設計流程, 具相關 APR 經驗及有興趣者。 c. 對於開發及推廣 Physical Design Flow 有興趣者。 d. 具程式設計 (TCL, Perl, C/C++) 能力者佳。

工作項目： 1. 負責Automotive Audio Amplifier的系統設計與功能驗證。 2. Automotive產品規格的制訂與討論。 3. Cadence, Pads等PCB佈局工具的使用。 4. 示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作。 5. 負責FPGA, ASIC的Function驗證。 6. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 工作經驗： 1. 有車用產品相關經驗佳。 2. 熟悉Automotive ICs相關規格與應用需求 (如AEC-Q100 / ISO16750…等) 。 3. Audio IC / Power IC / Class D等相關設計經驗為佳。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主。 2. 具3年以上工作經驗。

1.負責DRC command file 撰寫 2.TLR解讀 3.DRC command file 撰寫 4.QA flow製作及檢驗以確保品質 5.deck guideline 製作及檢驗以確保品質 6.客戶DRC問題解答 7.DRC教育訓練 8.EDA Vendor Contact Window

1.進行PCB佈局和Layout工作,並生成所有PCB生產需要的文件 2.建立維修電子零件庫,組織PCB佈局佈線的評審 3.電子BOM整理 4.協助硬體工程師完成PCＢ板調試 5.協助尋找電子零件

1. Calibre DRC/LVS rule writing. 2. PERL or TCL language programming. 3. SKILL language programming. 4. Virtuoso / Laker editor usage. 5. Be familiar with the mask tape out procedure