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【嵌入式電子電路設計】 - 負責嵌入式系統硬體設計，包含 MCU 選型、電路原理圖設計與 PCB Layout 審查。 - 進行數位/類比電路測試與模擬驗證，優化產品功耗與效能。 - 協助解決電磁相容性（EMC/EMI）問題，確保產品符合安規標準。 【儀錶與量測產品開發】 - 應用電子量測技術（如 A/D、D/A 轉換、訊號調理電路），提升產品量測精度。 - 評估與導入新型 Sensor IC，協助既有產品線的延伸與升級。 【產品開發與團隊協作】 - 參與新產品的需求分析與規格定義。 - 與韌體、機構及製程工程師緊密協作，共同解決開發過程中的技術問題。 - 撰寫相關技術文件，並協助建立生產標準作業程序（SOP）。 為什麼你該加入群特科技？ •【產業優勢】相較於一般消費性電子，工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職，公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。

【嵌入式電子電路系統設計】 - 主導嵌入式系統的硬體架構設計，包含 MCU/FPGA 選型、高速訊號佈線（SI/PI）評估與優化。 - 執行類比與數位電路設計、模擬驗證及 PCB Layout 審查，確保設計符合低功耗與高效能需求。 - 解決電磁相容性（EMC/EMI）問題，確保產品符合國際安規標準。 【儀錶與電子量測產品開發】 - 應用精密電子量測技術（如 A/D、D/A 轉換、訊號調理）於儀表產品開發，提升量測精度與穩定性。 - 導入新Sensor IC 以延伸產品型號。 【產品系統規劃與技術管理】 - 負責新產品從需求分析（Requirement Analysis）到規格定義（Spec Definition）的系統層級規劃。 - 協調跨單位（韌體、機構、製程）技術溝通，確保開發流程與時程符合商業計畫。 - 建立生產標準作業程序（SOP），進行設計文件審查與技術經驗傳承。 為什麼你該加入群特科技？ •【產業優勢】相較於一般消費性電子，工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職，公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。

1.電子線路設計、開發及測試，確保產品性能及穩定性 (具備LED車燈線路設計與應用經驗相關為佳) 2.須具備PCB Layout技能 3.線路分析除錯，解決設計與製造過程中的問題 4.零件選型與評估，優化設計 5.了解電子趨勢，評估新技術並應用 ※ 須電子/電機相關科系畢業，有積體電路設計經驗者尤佳

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合，使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計，出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計，調整CDR，Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應

【公司擴編徵才中！加入優鋼，共同成就未來！】 ▐ 主要職責： 1. 系統整合與除錯：規劃、整合並測試系統，分析並解決設計問題，確保產品穩定性和效率。 2. 電源與佈局設計：負責電源電路設計與PCB佈局（Orcad或Portel），並整合MCU/DSP應用於週邊電路設計與開發，為產品提供穩定的電力支援和高品質線路設計。 3. 電子元件評估與選擇：針對不同設計需求，選擇合適的電子元件，保障元件的最佳效能。 4. 通訊與控制技術應用：具備藍牙BLE及RFCOMM的理解，並熟悉ADC轉換、I/O控制和UART傳輸，掌握各項通訊控制技術。 5. 產品驗證與法規認證：執行產品驗證並遵循EMC法規要求，製作與測試電路板，撰寫詳細測試報告，確保符合業界標準。 ▐ 我們正在尋找的特質： ◇ 獨立作業與專案管理能力：具備規劃專案與自主執行任務的能力，能在期限內高效完成設計任務。 ◇ 技術專精與細節導向：對電源設計、PCB佈局及通訊協議有深入理解，並能精確執行和評估各項電子設計。 ◇ 協同合作與主動學習：樂於和跨部門團隊合作，並積極學習新技術，為產品開發注入創新思維。

工作項目： 1. 負責Automotive Audio Amplifier的系統設計與功能驗證。 2. Automotive產品規格的制訂與討論。 3. Cadence, Pads等PCB佈局工具的使用。 4. 示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作。 5. 負責FPGA, ASIC的Function驗證。 6. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 工作經驗： 1. 有車用產品相關經驗佳。 2. 熟悉Automotive ICs相關規格與應用需求 (如AEC-Q100 / ISO16750…等) 。 3. Audio IC / Power IC / Class D等相關設計經驗為佳。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主。 2. 具3年以上工作經驗。

1.進行PCB佈局和Layout工作,並生成所有PCB生產需要的文件 2.建立維修電子零件庫,組織PCB佈局佈線的評審 3.電子BOM整理 4.協助硬體工程師完成PCＢ板調試 5.協助尋找電子零件

1. Calibre DRC/LVS rule writing. 2. PERL or TCL language programming. 3. SKILL language programming. 4. Virtuoso / Laker editor usage. 5. Be familiar with the mask tape out procedure