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您正在找韌體工程師的工作,共計6301筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 機構設計研發主管_線材加工大廠 (3008203)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 10~11年工作經驗
    職責要求 1.熟悉自行車結構和機構設計原則,並具備豐富的機械工程知識及熟悉不同材料的特性和適用性。 2.熟悉軟體包含SolidWorks及AutoCAD。 3.熟悉產品開發的整個流程,從概念設計到製造。能夠有效地規劃和管理產品開發進度。 4.識別和解決機構設計中的問題並提出解決方案,並在技術和工程挑戰上指導團隊。 5.良好的溝通技巧,能夠跨部門合作。 6.確保產品設計符合相關的法規和標準。制定品質控制測試策略,確保設計符合品質標準及產品的耐久性。 任職資格 1.負責從概念設計到產品製造的全過程。領導團隊進行機構設計、3D建模、材料評估、試驗和原型製作。 2.確保設計在成本和製造效率上是可行的,並尋求方式提高生產效率。 3.跨部門溝通與協作,並參與產品策略制定,與產品管理團隊合作。 4.英文中等 5.10年以上相關產品機構設計開發工作經驗。 6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的機構設計開發經驗者優先考慮。
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  • EE Engineer_知名電腦大廠 (3008181)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 7~8年工作經驗
    職責要求 1. 電源電路/系統電路Debug及高、低速信號量測 2. 相關產品硬體研發 任職資格 1. 大學或以上電子工程/電機工程相關系所畢 2. 具7年以上筆記型電腦/平板電腦/AIO等相關產業經驗 3. 熟悉電腦產品硬體電路設計及繪製及layout 布線確認 4. 熟悉 Intel platform system相關設計 5. 熟悉OrCad / Allegro軟體操作 6. 熟悉電子零件規格書與料件尋找 7. 熟悉PCB材料與疊構設計
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  • SQA工程師_知名網通大廠 (3007403)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市北投區 3~4年工作經驗
    職責要求 * Analyze product specification and design test cases (or processes) * Design and setup the test environment * Perform test cases (or processes) and make test reports. * Report and follow-up verified issues promptly according to issue tracking system. 任職資格 1. 具備英文溝通能力(中等以上)。 2. 具備跨部門溝通能力 。 3. 能獨立作業 。 4. 可配合不定期出差。 5. cable modem or Mesh WiFi經驗尤佳。 6. 三年以上經驗。
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  • FAE工程師_知名通訊大廠 (3008158)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市北投區 3~4年工作經驗
    職責要求 1. GPON/XGSPON相關OLT頭端設備設定 2. GPON/XGSPON測試計劃撰寫及環境架設 3. GPON/XGSPON驗證客製化軟體,複製客戶端問題並協助RD解決客戶端問題 4. 到客戶端做IOP驗證. 5. 其次能協助測試與驗證Router/Wi-Fi等功能、相容性、效能等。 任職資格 1. 具備基本英文溝通能力 2. 具備跨部門溝通能力 3. 能獨立作業 4. 可配合不定期出差 5. 3年以上工作經驗
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  • 機構資深研發工程師 (水泵浦)_散熱器大廠 (3008141)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市新莊區 工作經歷不拘
    職責要求 1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 任職資格 1.機械背景,熱流.固力.設計.製造.材料相關組別 2.具備繪圖軟體(PROE、Catia、Autocad等)工具使用能力 3. 流體力學分析具備模擬軟體(Ansys Fluent、Ansys Icepak 等)工具使用能力
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  • Java技術主管_知名軟體公司 (3008124)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市松山區 5~6年工作經驗
    職責要求 1. 負責公司產品開發以及系統維護開發、相關技術文件撰寫。 2. 熟悉Java主流框架應用,並用其進行項目的開發。 3. 協作解決問題、提供高質量的代碼。 任職資格 1.具備5年以上Java程式開發經驗以及帶領10人以上技術團隊經驗(至少2年以上)。 2.具大型專案、通訊軟件、金融軟件等工作經驗者佳。 3.具帶領不同技術人員(例如前端工程師、app工程師)的經驗者佳。 4.溝通協調能力強、負責任 ; 能夠勝任向下溝通整合協調、向上主動回報進度。
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  • AutoSAR 軟體工程師_知名電腦大廠 (3008121)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗
    1.5年以上車廠或Tier-1車用電子軟體開發實際量產經驗,包含產線測試軟體。 2.熟悉AutoSAR 標準包含Classic and Adaptive 平台。 3.專精於Vector廠商的AutoSAR 平台與工具(如Classic/Adaptive BSW/RTM與DaVinci 工具)。 4.C, C++程式語言,熟悉AutoSAR 平台架構與應用程式開發(測試應用軟體)。 5.具有Qualcomm and MTK SOC開發經驗
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  • 嵌入式軟體工程師_知名電腦大廠 (3008122)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗
    職責要求 1. Be responsible for software design and development of embedded system for Automotive products 2. Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming in C, C++ and C# languages on Linux or Windows platform 3. Experienced in RF (4G/5G/GNSS/BT/WIFI etc.), Ethernet AVB, Analog/Digital Radio and MIPI-CSI/DSI software development/test is a plus. 4. Perform process activities in accordance with Automotive standards such as IATF16949, VDA6.3, ISO26262, ISO/SAE21434 and ASPICE 任職資格 1. 熟悉Linux BSP,驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發,三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳
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  • 機構設計資深工程師_知名散熱大廠 (3007749)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市新莊區 5~6年工作經驗
    職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計(資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計) 任職資格 1. 機械背景,熱流.固力.設計.製造.材料相關組別,對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體(PROE. Catia. Autocad等)工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗
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  • 馬達控制韌體工程師-主管_知名車用電子大廠 (3008092)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市大雅區 3~4年工作經驗
    職責要求 1.電動工具控制,依工具功能撰寫程式 2.BLDC馬達驅動控制與研究 3.MCU功能評估與驗證 任職資格 1.熟悉C、MCU或BLDC其一的開發。 2.韌體開發經驗5年以上
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