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支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制)： 1. Bringup 2. 性能基準測試 3. MCU/RTOS功能與驅動整合 4. BSP功能驗證

1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證 3. Connectivity 系統性能優化及驗證 4. Connectivity參考電路設計及驗證 5. 協助客戶量產過程時提供技術支援

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

負責開發和維護微控制器單元（MCU）的底層軟體架構與實作， 此職位需要對 CPU 與低階系統軟體開發有深入了解。 - 設計、開發和優化 MCU 的軟體，包括初始化程式碼、驅動程式和外設庫。 - 與硬體工程師合作，確保軟體與 MCU 硬體正確整合。 - 處理穩定度與能耗相關問題並提供及時解決方案。 - 與韌體開發人員密切合作，支援在 MCU 平台上的應用程式開發。

1) 負責設計與定義先進4G、5G及6G通訊系統內數據擷取控制系統架構，以作到系統行為分析、系統效能優化，以及問題解決。 2) 開發、優化並維護數據擷取控制系統的底層驅動程式與軟體控制流程。 3) 研究並導入以AI為基礎的自動化工具，以強化問題診斷、異常偵測與數據分析能力。

* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

1. LCD Monitor IC相關的韌體開發 2. 影像處理相關應用與支援客戶產品開發 3. LCD Monitor周邊軟體tool開發

1. 負責高速 Serdes相關開發, 包含驗證, 客戶支援 (熟悉架構, 韌體、除錯、優化及測試等工作項目) 2. 開發測試自動化 3. 協同團隊共同完成系統雛型建立及性能優化與調適 4. 達成客戶端產品導入，並支援產品量產

1. 系統軟體平台開發與建置 2. OS / multiple-thread相關實作 3. 平台驗證與AI流程導入設計 4. 硬體平台與實驗設備協助 5. 跨國溝通之技術文件整理