韌體工程師|1111轉職專區
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您正在找韌體工程師的工作,共計6301筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • FAE高級資深工程師( MCU)_半導體零組件代理商 (3007990)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 工作經歷不拘
    職責要求 1.負責MCU產品方案應用推廣,並解決客戶應用技術問題。(車用、雷達、touch、sensor) 2.主動完成與客戶端 project 的 design-in follow up。 3.其他主管交辦事項。 任職資格 1.具C語言能力 。 2.撰寫過相關MCU程式(8051/AVR/ARM/PSoC/PIC系列微控器應用設計研發)。 3.相關韌體經驗有電容觸控 / USB / WIFI / Bluetooth / IOT物聯網相關經驗尤佳。 4.具備數位電路與數位邏輯基礎,並有電子電路相關設計概念。
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  • 總工程師(車用軟體)_汽車零件大廠 (3008726)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣新埔鎮 工作經歷不拘
    職責要求 1. 轉換客戶需求為韌體設計規格,對應客戶設計檢討。 2. 韌體系統架構設計與驅動IC選型能力。 3. 具備 LIN 、CAN bus韌體開發經驗。 3. 具備跨部門設計溝通能力。 4. 具備儀器使用能力,如示波器、邏輯分析儀、CAN、LIN...等。 5. 各類車載MCU(16bit、32bit)韌體獨立開發經驗至少3年,具備RTOS能力尤佳。 6. 配合公司項目流程,撰寫韌體設計文件。 7. 韌體測試規劃與產品功能驗證。 任職資格 1.具備 ASPICE, Autostr設計經驗者為佳
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  • 射頻軟體工程師/主管_電腦週邊大廠 (3008667)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    職責要求 1. Develop and optimize software for RF frontend control to ensure optimal performance. 2. Utilize test instruments to measure and analyze RF frontend performance. 3. Debug and troubleshoot issues across all stages of the RF frontend, from development through deployment. 4. Conduct comprehensive testing and validation of RF software and hardware components. 任職資格 1. Strong background in RF frontend control and optimization. 2. Proficiency with test instruments such as spectrum analyzers, network analyzers, and signal generators. 3. Experience in debugging RF systems at various stages of the development lifecycle.
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  • 基站基頻演算法軟體工程師/主管_電腦週邊大廠 (3008666)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    職責要求 1.Digital signal processing software engineer developing and implementing algorithm on FPGA 2.Performance analysis and optimization 3.Knowledge of 3GPP 5G RAN architecture, O-RAN specifications 4.Working on 3GPP 5G O-RU Projects 任職資格 1. Digital Signal Algorithm (Beamforming, FIR, FFT, MIMO) 2. Digital modulation 3. Good skills: FPGA development
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  • Staff Engineer/Architect_知名遊戲公司 (3008596)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 7~8年工作經驗
    職責要求 1. System Design and Architecture: Design and implement scalable, reliable, and secure backend systems that meet the needs of our applications. 2. Technical Leadership: Provide technical leadership and mentorship to development teams, ensuring best practices in software development. 3. Performance Optimization: Analyze and optimize system performance, ensuring high availability and responsiveness of applications. 4. Integration: Develop and maintain APIs and integration points with other systems and services. 5. Security: Ensure the security of backend systems, implementing best practices for data protection and access control. 6. Code Quality: Oversee code quality through code reviews, automated testing, and continuous integration. 7. Documentation: Create and maintain comprehensive documentation for backend systems and architecture. 8. Collaboration: Work closely with frontend developers, product managers, and other stakeholders to deliver high-quality solutions. 任職資格 Qualifications: Education: Bachelor’s or Master’s degree in Computer Science, Information Technology, or a related field. Experience: 7+ years of experience in backend development with at least 3 years in a senior or architect role. Technical Skills: -Proficiency in programming languages such as Go , Python, Ruby, Node.js, or Java. -Experience with databases (SQL and NoSQL), microservices architecture, and cloud platforms (AWS, Azure, GCP). -Strong understanding of RESTful APIs, GraphQL, and messaging systems (Kafka, RabbitMQ). -Knowledge of containerization (Docker, Kubernetes) and CI/CD pipelines. Soft Skills: -Excellent problem-solving skills and attention to detail. -Strong communication and interpersonal skills. -Ability to work in a fast-paced, collaborative environment.
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  • 日文軟體工程師_連鎖餐飲集團 (3008169)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中山區 3~4年工作經驗
    職責要求 1. 店鋪軟體系統問題、故障等對應排除。 2. 軟體系統更新、設定作業。 3. 新店舖軟體系統導入、測試作業。 4. 日本窗口聯繫。 5. 部材管理。 任職資格 1.具3年以上軟體工程師經驗 2.須具備日文能力 N2以上 3.熟悉Linux
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  • 韌體工程師_光電大廠 (3008587)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 5~6年工作經驗
    職責要求 1.負責MCU/DSP韌體開發 任職資格 1.具五年韌體開發經驗於EV charger或電源供應器 2.熟悉於電源轉換器控制,如LLC, buck, boost等 3.英文中等 4.須配合出差
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  • 車用電子通訊協定軟韌體 (4G LTE/5G NR) 設計主任/經理 (內湖)_電腦大廠 (3008575)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘
    職責要求 1. 4G/5G Modem IMS and non-3GPP access network 相關解決方案與協定軟軔體開發 2. 確保產品開發流程符合 ISO/SAE 21434 標準的要求 任職資格 1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗 2. 通訊協定L5 Protocol
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  • 前端開發工程師_知名系統商 (3006259)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗
    職責要求 ◆配合後端設計進行前端頁面開發 ◆維護並開發前端專案 ◆優化前端架構體系 ◆創造流暢的使用者體驗與提升質感 任職資格 ◆具備5年或以上JavaScript實務前端開發經驗 ◆熟悉前端網頁技術HTML5、CSS3、jQuery、AJAX及串接API ◆熟悉Angular框架、回應式網頁設計(Responsive Web Design)、漸進式網路應用程式(Progressive Web Apps) 、跨瀏覽器和移動兼容性開發 ◆良好的 UI / UX 設計意識 ◆具團隊合作精神,積極主動地為整個團隊解決問題 ◆富責任感和積極主動地迎接挑戰 ◆具備良好的問題分析與解決能力,善於學習
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  • 防水連接器研發主管_連接器大廠 (3008542)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 工作經歷不拘
    職責要求 1.連接器設計&開發&建立自有品牌連接器產品線 , 協助產線針對新產品製程 2.協助業務端開發設計案件。 任職資格 1.熟練運用3D軟件(Solidwork or PROE) 2.熟悉防水類產品(包括但不限於各項原材料材質的確認&相關戶外應用上的需求)
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