轉職熱搜工作

遠東集團關係企業、公司穩健發展、制度福利完善 1.AI流程自動化開發 2.協助新系統導入、測試與上線作業 3.應用系統維運 4.使用者需求分析及問題解決 5.參與系統導入與維運 6.教育訓練與SOP製作 7.製作簡報及專題報告 8.其他主管交辦事項 公司備有交通車可在板橋車站接駁

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化，整合機電設計需求，並符合EMC相關規範。 3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決，並具備良好跨部門溝通與協調能力。 4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估（含尺寸規劃），並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出，以及Layout相關新零件建立與整合工作。 6.帶領團隊運作，進行人員管理、指導與培訓，促進團隊整體能力提升。 7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 8.負責零件資料庫建立及維護，確保資料完整性與一致性。 9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 10.其他主管交辦事項。

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與測試 5.主管交辦事項.

1.負責ERP有關需求訪談,系統解決方案討論並提出. 2.開發規格書撰寫 3.系統整合分析 4.軟體整合測試 5.系統異常問題處理 6.處理突發狀況 7.主管交辦事宜

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 5.主管交辦事項

1. 調查研究AI產業趨勢, AI供應商方案現況及AI產品發展。 2. 與AI方案商偕同進行產品整合。 3. 依據產品規格方向，進行產品研發與優化。 4. 其他主管交辦事項。

1.資訊機房、系統及網路維護管理。 2.公司內電腦軟硬體與周邊設備之使用障礙排除。 3.執行主管交辦事項。 4.需支援彌陀、岡山和永安廠資訊需求。

我們需要你： 1. 開發和維護1111人力銀行網站和其他相關網站程式 2. 確保現有網站能夠穩定運行 技術應用部分: 1. 熟悉 C#、ASP.NET WebForm/MVC、ASP.net Core 2. 熟悉 Git 3. 熟悉 MSSQL 資料庫系統/基礎操作 4. 有 .Net Core開發經驗佳 更加分部分： 1.對SOLID設計原則，有概念 2.有開發過3-layer架構，並使用DI/IOC的經驗 3.具備基本重構能力，如：extract method,extract class,extract interface… 4.實作過Clean Architecture

前端開發：使用 Vue.js 進行網頁應用的開發與維護，負責 UI 與互動設計的實作，並確保在各種裝置上的一致性和響應式設計效果。 後端開發：使用 Golang 開發和維護高效能的後端服務，包括 RESTful API 設計、資料處理與整合。 性能優化：針對前後端程式碼進行效能優化，確保高效的載入速度和用戶體驗。 團隊協作：與產品經理、設計師和其他工程師密切合作，共同打造符合需求的產品。