轉職熱搜工作

1. 負責電控模組韌體開發與設計，應用於感測器相關與加熱系統。 2. 依客戶需求進行 Microcontroller 韌體開發、測試與除錯。 3. 協助售後問題分析與故障排除。 4. 與硬體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。 5. 參與客戶專案開發，技術合作與溝通。

1. 硬體線路設計、驗證及除錯。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. PCB Layout 評估規劃。 4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。 5. 協助製程問題與解決對策方案 。 6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。

如果你是一位熱愛研究新技術、對自我產出要求極高並有良好的團隊合作精神的工程師，那我們誠摯地邀請你加入我們！ 身為前端工程師，加入後你將會與其他研發團隊夥伴密切配合，開發出高度使用者友善的網站。 根據不同專案，裡面有用到 Next.js、React.js、TypeScript 等，你將會負責線上產品的維護與新專案開發，你能使用到最新的技術，持續學習和成長，並為我們的客戶持續提供更好的網站體驗。 【工作內容】 - 線上產品維護迭代。 - 實作需求並與 PM、UI 設計師等進行可行性評估。 - 協助新技術拓荒與技術導入評估。 - 優化現有程式架構、網站效能。 - 熟悉 API 串接與使用。 【職務要求】 - 具備一年以上前端網站開發經驗。 - 熟悉 React.js (16.8+) 、Next.js (12+)，能熟練 hooks 的使用。 - 熟悉JavaScript ES6 特性及語法，懂得善用各種 node 套件進行開發。 - 熟悉或能使用 TypeScript 進行強行別開發。 - 熟悉 Git 版本控制。 - 熟悉 RESTful API 並有 API 串接實務經驗。 - 能夠掌握開發時程，確保交付品質。

【歡迎中高齡及高齡者應徵】 塑膠模具與腳踏車複合材料模具設計與3D程式編寫。 負責模流分析與結構優化，提高產品設計精度。 執行工程圖製作與拆模作業，確保可製造性。 制定CAM程序設定，進行模具加工路徑規劃。 協助模具製造過程管理與質量控制，確保成品達標。 即時技術支援與問題解決，提升製造效率。 參與CAD/CAM技術更新與應用，培育技術能力。 進行電子化文檔管理，維持資料完整性與可追蹤性。

1.開發嵌入式硬體驅動程式及驗證硬體設計 2.維護及開發硬體信任根功能, 包含簽名校驗, 密鑰管理, 版本回滾保護,度量啟動, 權限存取管控 3.整合新產品規格功能

1.Propose design verification plan and do the execution based on IP and system HW architecture/application 2.Develop design verification environment 3.Develop required verification methodology and adopt into project 4.Develop HW emulator/FPGA platform to accelerate design verification task 5.Co-work with SW/HW engineering to valid function and shift-left SW develop 6.Debug and root cause failure with SW/HW engineering in both pre-silicon and post-silicon

1. Processor micro-architecture design 2. Cache and bus interface 3. DSP and machine learning library design 4. Simulator/modeling and architecture

1.Develop GNSS Signal Processing / Measurement Engine/ Positioning algorithm (GNSS Positioning, A-GNSS), INS related firmware/software. 2.Develop on Embedded System, 3GPP, AGNSS Certification/Application and develop GNSS system software. 3. Customer issue resolving

•重點開發技術: 系統開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產，有SLT的經驗 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

1. 軟硬體協同設計：參與早期規格或硬體系統定義，從軟體觀點提供優化建議。 2. 關鍵技術解決：編寫核心原型代碼，解決效能瓶頸等複雜系統級別問題。 3. 技術指導：提升團隊架構思維與技術實力。