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規劃並執行高速介面（如 PCIe, USB, DP）IP PHY 驗證。 建立並維護測試平台，進行 System 與 Electrical 測試。 使用 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等儀器進行 Signal Integrity 與 Compliance Test。 分析測試結果，協助 DE 及 SW 團隊解決問題。 設計並開發硬體 PCB 評估板，支援系統驗證。

•Lead validation execution for fiber optic transceivers and optical engines used in AI and data center systems •Build and scale reusable optical test frameworks, automation software, and data analysis tools across multiple teams •Define and execute EVT and DVT plans, including characterization, regression, debug, and reporting •Support the reliability team with pre-/post-stress characterization, qualification support, and failure analysis •Validate key optical and link metrics such as Tx/Rx performance, BER, eye quality, jitter, TDECQ, sensitivity, optical power, wavelength behavior, and thermal stability •Drive root-cause analysis across optics, high-speed electrical interfaces, firmware, and test infrastructure •Improve design-for-test, measurement quality, and validation efficiency across programs •Provide technical leadership and mentorship across validation and test engineering

1. 在MediaTek VPU上設計與實作AI及電腦視覺SDK。 2. 使用MediaTek VPU開發應用導向的手機、XR及車用產品參考設計。 3. 撰寫技術文件。 4. 協助客戶將AI及電腦視覺演算法移植至MediaTek VPU。 5. 領導並協調團隊順利完成專案。

• SoC FPGA/ASIC 驗證和驅動程式開發 • 在Windows和UEFI平台上進行SoC SDK平台開發 • 在ARM平台上進行Windows系統分析和性能改進，系統相關開發，調整和測試 • 解決Windows系統穩定性和性能問題 • 通過Windows driver/system相關認證 • 與3rd party MW 合作Windows 系統整合 • 協助其他團隊解決 Windows系統層相關問題

1. 負責筆電產品之軟體品質驗證與測試規劃，包含 BIOS、EC、OS（Windows / Linux）、Driver、Utility、預載應用程式等項目。 2. 依據產品規格書與設計文件，撰寫測試計畫（Test Plan）、測試案例（Test Case）、測試報告（Test Report），並確保測試覆蓋率與品質。 3. 針對筆電相關功能進行詳盡測試與問題分析，例如： 3-1 開機 / 關機、睡眠 / 喚醒、重開機等電源行為 3-2 電池續航與充放電行為、充電模式設定 3-3 熱機 / 散熱策略、風扇轉速控制與溫度保護機制 3-4 顯示與輸出（內建螢幕、外接螢幕、亮度調整、切換顯示模式） 3-5 無線網路（Wi-Fi / BT）、攝影機、音效、觸控板、指紋辨識等周邊裝置 3-6 I/O Ports（USB / Type-C / HDMI / DP / RJ45 等）功能與相容性 4. 能以英文撰寫測試文件、缺陷報告（Bug Report）、風險評估報告，並以英文與海外客戶或團隊進行溝通（會議 / Mail）。 5. 對測試過程中發現的問題進行根因分析（Root Cause Analysis，與 RD 合作）、提出改善建議，持續優化測試流程與品質標準。 6. 規劃並執行自動化測試者尤佳（如：使用 Python / Shell Script / PowerShell 等撰寫簡易測試工具或自動化腳本）。 7. 協助新機種導入與量產前的整機驗證，包含回歸測試、相容性測試、壓力測試與長時間穩定度測試。 8. 針對客訴或市場反饋問題，進行問題重現、測試驗證與改善追蹤。

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

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1. Develop and implement EVB procurement and business strategies. 2. Coordinate with R&D/Engineering to confirm EVB specs, quantities, uses, budget, and delivery schedule. 3. Source suitable EVB suppliers and manage second source options. 4. Issue RFQs, compare quotations, and assist supplier selection. 5. Support technical reviews and sample testing. 6. Confirm procurement terms, place orders, and track delivery. 7. Manage goods receipt, handle issues, and provide after-sales support. 8. Establish and monitor key KPIs, resolve issues promptly, and implement process controls. 9. Maintain supplier evaluation and procurement procedures; conduct audits and acceptances. 1. 制定並執行EVB採購及營運策略。 2. 與研發/工程部門協調，確認EVB規格、數量、用途、預算及交期。 3. 探尋合適的EVB供應商，並管理第二來源選項。 4. 發送詢價單，比較報價，協助供應商選擇。 5. 支援技術審查及樣品測試。 6. 確認採購條件，下單並追蹤交貨進度。 7. 管理收貨驗收、處理異常問題，並提供售後服務。 8. 建立及監控關鍵KPI，及時解決問題，並實施流程管控。 9. 維護供應商評估及採購流程，執行稽核與驗收流程。

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析