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15200_儀電工程師 (新加坡)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞新加坡 2~3年工作經驗【工作說明】 1. 控制盤體及電路圖面設計規劃。 2. 控制盤電料用料需求清單(BOM)之開立。 3. SCADA監控介面軟體撰寫。 4. 人機介面及PLC軟體撰寫。 5. 系統的現場試車。 6. 現場的訊號測試及儀錶調校。 7. 現場外線設計規劃。 8. 協助現場的圖面繪製。 9. 協助現場的工程範圍之確認及預算提報。 10. 專案的執行,工程施工、進度、品質之管理。 11. 施工品質異常、事故的排除確定、檢討、矯正預防措施之提報。 12. 建立各專案中產生之各種記錄與表單。 13. 廠商之工程進度估驗請款之審核與提報。 【Job Description】 1. Control panel enclosure and circuit diagram design planning. 2. Preparation of control panel electrical component bill of materials (BOM). 3. Development of SCADA monitoring interface software. 4. Human-machine interface and PLC software programming. 5. On-site commissioning of the system. 6. On-site signal testing and instrument calibration. 7. On-site external wiring design planning. 8. Assistance with on-site drawing preparation. 9. Assistance with on-site scope confirmation and budget submission. 10. Project execution, construction management, progress monitoring, and quality control. 11. Investigation, resolution, review, and submission of corrective and preventive measures for construction quality anomalies and incidents. 12. Establishment of all records and forms generated during each project. 13. Review and submission of contractors‘ progress estimates and payment claims. 【備註】 1. 工作待遇為在台培訓期間之薪資,赴新加坡薪資另議。 2. 海外工作地點:新加坡。 1. Remuneration shall be based on the salary during the training period in Taiwan; salary for the Singapore assignment shall be subject to separate negotiation. 2. Overseas work location: Singapore.展開 -
日文機構設計工程師_半導體測試 (3010563)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘職責要求 1. 執行IC Socket 試組裝、拆解、調整及驗證。 2. 確認零件組裝性、干涉、定位、操作性及組裝順序。 3. 使用Dummy Package 模擬實際使用狀態。 4. 設計或改善簡易組裝治具。 5. 使用2D/3D CAD 繪製或修改簡易治具及零件圖面。 6. 量測Socket、零件及Customer Package 關鍵尺寸。 7. 分析試組裝異常,提出改善方案並進行再驗證。 8. 整理試組裝結果、照片、量測資料及改善紀錄。 9. 使用日文與日本設計、技術、生產及品質團隊溝通。 10. 協助建立及改善試組裝流程與驗證標準。 任職資格 •專科或大學以上,機械、機構、模具、自動化、工業工程或相關理工科系畢業。 • 喜歡實際動手組裝、拆解及改善產品。 • 具備機構設計、產品試作、設備組裝或治具設計相關經驗。 • 具備基本2D/3D CAD 繪圖及機構圖面閱讀能力。 • 能使用基本尺寸量測工具。 • 具備日文技術溝通能力,可閱讀工程文件並參與技術討論。 • 做事細心,具備良好的問題整理及團隊溝通能力。 加分條件: • 具備IC Socket、Connector、精密機構或半導體相關經驗。 • 具備Pilot Run、工程驗證或量產導入經驗。 • 具備組裝或檢查治具設計經驗。 • 熟悉AutoCAD、SolidWorks、Creo 等CAD 軟體。 • 日文JLPT N2 以上或具同等實務溝通能力。 • 具備與日本工程團隊合作經驗。展開 -
系統維護工程師
月薪 36000~45000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘1.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.從事相關系統程式撰寫、管理與維護,及客戶服務與支援 3.從事網際網路系統軟硬體與程式語言的撰寫、測試及安裝 4.網站上線後的維護與功能更新 5.後端網頁系統應用 6.資料庫程式撰寫 7.平台系統架構規劃及設計 8.新產品或新功能的處理專案、支援應用程式設計工作展開 -
技術支援工程師/助理工程師
月薪 36000~40000元 台中市清水區 工作經歷不拘1. 配合完成主管安排的任務,確保專案進程依計劃順利執行,達成既定目標。 2. 針對客戶端軟硬體及網路設備出現的問題進行深入分析與排解,提供專業的技術建議與即時支援。 3. 根據技術規範,負責執行公司產品設備或系統的安裝、測試及驗證,確保萬無一失後交付使用。 4. 為客戶現場提供硬體組裝、軟體安裝、設備配置及定期升級,維持整體系統的可靠性與穩定性。 5. 主動檢測設備故障,快速定位問題並執行修復,以縮減可能的運作中斷。 6. 協助導入新產品或系統,提供使用者操作培訓與技術支援,增強客戶自主操作能力。 7. 須配合現場施工或工程監督,確保安裝或工程符合預期的品質與進度。 8. 對公司產品進行組裝、測試及功能驗證,協助改善產品性能。展開 -
系統維護工程師
月薪 36000~45000元 台中市清水區 無工作經驗1.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.從事相關系統程式撰寫、管理與維護,及客戶服務與支援 3.從事網際網路系統軟硬體與程式語言的撰寫、測試及安裝 4.網站上線後的維護與功能更新 5.後端網頁系統應用 6.資料庫程式撰寫 7.平台系統架構規劃及設計 8.新產品或新功能的處理專案、支援應用程式設計工作展開 -
技術支援工程師/助理工程師
月薪 36000~40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 配合完成主管安排的任務,確保專案進程依計劃順利執行,達成既定目標。 2. 針對客戶端軟硬體及網路設備出現的問題進行深入分析與排解,提供專業的技術建議與即時支援。 3. 根據技術規範,負責執行公司產品設備或系統的安裝、測試及驗證,確保萬無一失後交付使用。 4. 為客戶現場提供硬體組裝、軟體安裝、設備配置及定期升級,維持整體系統的可靠性與穩定性。 5. 主動檢測設備故障,快速定位問題並執行修復,以縮減可能的運作中斷。 6. 協助導入新產品或系統,提供使用者操作培訓與技術支援,增強客戶自主操作能力。 7. 須配合現場施工或工程監督,確保安裝或工程符合預期的品質與進度。 8. 對公司產品進行組裝、測試及功能驗證,協助改善產品性能。展開 -
系統維護工程師
月薪 36000~45000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1..從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.從事相關系統程式撰寫、管理與維護,及客戶服務與支援 3.從事網際網路系統軟硬體與程式語言的撰寫、測試及安裝 4.網站上線後的維護與功能更新 5.後端網頁系統應用 6.資料庫程式撰寫 7.平台系統架構規劃及設計 8.新產品或新功能的處理專案、支援應用程式設計工作展開 -
系統維護工程師
月薪 36000~45000元 嘉義縣太保市 工作經歷不拘1.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.從事相關系統程式開發、管理與維護,及客戶服務與支援 3.從事網際網路系統軟硬體與程式語言的開發、測試及安裝 4.網站上線後的維護與功能更新 5.後端網頁系統開發 6.資料庫程式開發 7.平台系統架構規劃及設計 8.新產品或新功能的開發專案、支援應用程式設計工作展開 -
技術支援工程師/助理工程師
月薪 36000~40000元 台南市善化區 工作經歷不拘1. 配合完成主管安排的任務,確保專案進程依計劃順利執行,達成既定目標。 2. 針對客戶端軟硬體及網路設備出現的問題進行深入分析與排解,提供專業的技術建議與即時支援。 3. 根據技術規範,負責執行公司產品設備或系統的安裝、測試及驗證,確保萬無一失後交付使用。 4. 為客戶現場提供硬體組裝、軟體安裝、設備配置及定期升級,維持整體系統的可靠性與穩定性。 5. 主動檢測設備故障,快速定位問題並執行修復,以縮減可能的運作中斷。 6. 協助導入新產品或系統,提供使用者操作培訓與技術支援,增強客戶自主操作能力。 7. 須配合現場施工或工程監督,確保安裝或工程符合預期的品質與進度。 8. 對公司產品進行組裝、測試及功能驗證,協助改善產品性能。展開 -
雷射切割排版技術員(無經驗可培訓)
月薪 31000元 高雄市大寮區 工作經歷不拘我們正在招募雷射切割排版技術人員,無相關工作經驗亦可,公司提供實務培訓。歡迎對機械製圖、雷射切割及製造加工有興趣,願意學習專業技能的人員加入。 主要工作內容: 1.學習雷射切割加工圖面之排版、套料(Nesting)及加工前置作業。 2.依零件尺寸、數量及板材規格進行排版,提高板材利用率。 3.學習使用 AutoCAD 及雷射切割排版/套料軟體。 4.協助整理及確認加工圖面,包括尺寸、數量、材質及板厚等資料。 5.學習基本工程圖面識讀、CAD 圖面整理及加工圖檔製作。 6.配合現場雷射切割設備及生產需求,進行排版檔案調整。 7.與設計及現場人員確認圖面與加工需求。 8.整理及管理加工圖檔、排版檔及相關生產資料。 9.主管交辦之其他相關工作。展開
