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職稱: 生產部 助理工程師 工作內容： 1. 依照電腦顯示之工作說明,使用手動工具和固定治具安裝零件和硬體；在潔淨室環境中組裝晶圓製造設備。 2. 使用手動工具、扭力扳手、設備和夾具組裝機台設備 3. 檢查和核對清單協助預組件之確認 4. 保持乾淨、整潔的工作空間上班時段： 上班時間: 日班:週一至週五08:00am -17:15pm，午休45分鐘(供餐) (初期3-6個月固定早班) 中班:周一至周五16:00pm-01:15am，20:15-21:00 休息用餐(供餐) *假日&國定假日無須上班* 工作地點: 桃園市中壢區自強三路三號 薪資待遇: 月薪3萬2- 4萬(依照工作經歷核薪) 每月中班津貼:月薪的15％(約為4,800-6,000元) 每月夜班津貼:月薪的25％(約為8,000-10,000元) *工作每滿6個月將享有激勵獎金，最高每次發放1個月!*(出勤正常不任意臨時請假都可拿到1個月獎金!) 工作環境： 空調環境，環境乾淨明亮，友善工作環境 每工作2小時提供15分鐘休息時間 需求條件: 1. 高中/專科以上畢業 理工科系尤佳(若無亦可) 2. 可接受工作6個月後輪班制 3. 若無相關經驗亦可，願意學習的良好態度 注意事項: 1. 每月7號發薪，薪轉戶為中國信託或第一銀行 2. 若已有申請過良民證及健檢報告優先錄取 ***此為長期需求，最少須配合一年以上，若工作態度良好，將長期續聘&轉為正式員工*** 相關福利: - 一年一聘，每工作滿6個月發放激勵獎金1個月(只要正常出勤&工作態度良好皆可拿到最高額的獎金!) - 免費供餐!公司附機車停車位，須穿無塵衣 - 工作任期滿一個月，補助健檢費用(實報實銷，上限1,200元) - 可參與每季的慶生餐會,尾牙晚宴,以及部門的各項活動

工程師助理(洗淨液量產Post-etch) 工作內容： 1.協助並支援實驗實行、控管及回報 2.小量產作業協助 3.實驗設備維護及保養 4.實驗室化學品廢棄物處裡及搬運 重量20kg會分好幾桶 120~200kg推車要推動/一天1~2趟/推20~30公尺 ．希望背景：理工背景科系或曾經從事半導體產業經驗, 生物/化學實驗室人員 ．希望技能：Excel文書處裡 ．希望特質：細心、可配合加班 ．備註：能配合新竹、湖口支援調動者

職稱: 生產部 助理工程師 工作內容： 1. 依照電腦顯示之工作說明,使用手動工具和固定治具安裝零件和硬體；在潔淨室環境中組裝晶圓製造設備。 2. 使用手動工具、扭力扳手、設備和夾具組裝機台設備 3. 檢查和核對清單協助預組件之確認 4. 保持乾淨、整潔的工作空間

職稱: 生產部 助理工程師 工作內容： 1. 依照電腦顯示之工作說明,使用手動工具和固定治具安裝零件和硬體；在潔淨室環境中組裝晶圓製造設備。 2. 使用手動工具、扭力扳手、設備和夾具組裝機台設備 3. 檢查和核對清單協助預組件之確認 4. 保持乾淨、整潔的工作空間上班時段： 上班時間: 日班:週一至週五08:00am -17:15pm，午休45分鐘(供餐) (初期3-6個月固定早班) 中班:周一至周五16:00pm-01:15am，20:15-21:00 休息用餐(供餐) *假日&國定假日無須上班* 薪資待遇: 月薪3萬2- 4萬(依照工作經歷核薪) 每月中班津貼:月薪的15％(約為4,800-6,000元) 每月夜班津貼:月薪的25％(約為8,000-10,000元) *工作每滿6個月將享有激勵獎金，最高每次發放1個月!*(出勤正常不任意臨時請假都可拿到1個月獎金!) 工作環境： 空調環境，環境乾淨明亮，友善工作環境 每工作2小時提供15分鐘休息時間 需求條件: 1. 高中/專科以上畢業 理工科系尤佳(若無亦可) 2. 可接受工作6個月後輪班制 3. 若無相關經驗亦可，願意學習的良好態度

急徵!!外商半導體設備公司 助理工程師，月薪3萬4-4萬*14個月(見紅休! /有供餐/環境好有空調/一年一聘/有激勵獎金/可續約) 職稱:生產部 助理工程師 工作內容： 1. 依照電腦顯示之工作說明,使用手動工具和固定治具安裝零件和硬體；在潔淨室環境中組裝晶圓製造設備。 2. 使用手動工具、扭力扳手、設備和夾具組裝機台設備 3. 檢查和核對清單協助預組件之確認 4. 保持乾淨、整潔的工作空間 上班時間: 日班:週一至週五08:00am -17:00pm 中班:周一至周五16:00pm-01:00am 夜班:週一至週五 24:00pm-08:00am *假日&國定假日無須上班，有配合出勤皆給予加班費* 工作地點: 桃園市中壢區自強三路三號 薪資待遇: 月薪3萬4- 4萬(依照工作經歷核薪) 每月中班津貼:月薪的15％(約為4,800-6,000元) 每月夜班津貼:月薪的25％(約為8,000-10,000元) *工作每滿3個月將享有季激勵獎金，發放0.5-0.7個月!*(出勤正常不任意臨時請假都可拿到0.5個月獎金!) 工作環境： 空調環境，環境乾淨明亮，友善工作環境 每工作2小時提供10分鐘休息時間 需求條件: 1. 高中/專科大學以上畢業 理工科系尤佳(若無亦可) 2. 可接受工作輪班制(中班&夜班) 3. 若無相關經驗亦可，願意學習的良好態度 注意事項: 每月7號發薪，薪轉戶為中國信託或第一銀行 ***此為長期需求，最少須配合一年以上，若工作態度良好，將長期續聘&轉為正式員工*** 相關福利:  一年一聘，每工作滿3個月發放季激勵獎金1個月(只要正常出勤&工作態度良好皆可拿到最高額的獎金!)  免費供餐!公司附機車停車位，須穿無塵衣  工作任期滿一個月，補助健檢費用(實報實銷，上限1,200元)  可參與每季的慶生餐會,尾牙晚宴,以及部門的各項活動 歡迎直接按”我要應徵”

職稱: 生產部 助理工程師 工作內容： 1. 依照電腦顯示之工作說明,使用手動工具和固定治具安裝零件和硬體；在潔淨室環境中組裝晶圓製造設備。 2. 使用手動工具、扭力扳手、設備和夾具組裝機台設備 3. 檢查和核對清單協助預組件之確認 4. 保持乾淨、整潔的工作空間 上班時間: 日班:週一至週五08:00am -17:15pm，午休45分鐘(供餐) (初期3-6個月固定早班) 中班:周一至周五16:00pm-01:15am，20:15-21:00 休息用餐(供餐) *假日&國定假日無須上班* 工作地點: 桃園市中壢區 薪資待遇: 月薪3萬2- 4萬(依照工作經歷核薪) 每月中班津貼:月薪的15％(約為4,800-6,000元) 每月夜班津貼:月薪的25％(約為8,000-10,000元) *工作每滿6個月將享有激勵獎金，最高每次發放1個月!*(出勤正常不任意臨時請假都可拿到1個月獎金!) 工作環境： 空調環境，環境乾淨明亮，友善工作環境 每工作2小時提供15分鐘休息時間 需求條件: 1. 高中/專科以上畢業 理工科系尤佳(若無亦可) 2. 可接受工作6個月後月or季輪班制(中班&夜班) 3. 若無相關經驗亦可，願意學習的良好態度 注意事項: 1. 每月7號發薪，薪轉戶為中國信託或第一銀行 2. 若已有申請過良民證及健檢報告優先錄取 ***此為長期需求，最少須配合一年以上，若工作態度良好，將長期續聘&轉為正式員工*** 相關福利:  一年一聘，每工作滿6個月發放激勵獎金1個月(只要正常出勤&工作態度良好皆可拿到最高額的獎金!)  免費供餐!公司附機車停車位，須穿無塵衣  工作任期滿一個月，補助健檢費用(實報實銷，上限1,200元)  可參與每季的慶生餐會,尾牙晚宴,以及部門的各項活動 歡迎直接按”我要應徵”或加line (請搜尋ID: 0952259878 進一步了解) 應徵時，請同步告知應徵〝桃園中壢_助理工程師〝

NB軟體BIOS設計經理 專案規劃與產品開發(筆記型電腦系統BIOS/相關軟體及韌體設計) 具備8年以上NB BIOS軟體設計或相關產品軟/韌體設計經驗 熟悉X86、組合語言及C語言 英文溝通能力佳

Director of Software Quality Management • Minimum 15 years working experiences with 5 yrs experience in managing a quality/testing organization, prefer in the consumer embedded devices industry. • Embedded software testing experience, Android and/or embedded Linux preferred. • Experience with device manufacturing, especially factory test automation is desired. • Deep understanding of integrated software development lifecycle and various development process models.

1. 負責公司遊戲產品的開發任務管理、制定流程。 2. 前端、後端、設計、測試等各單位協調，並管理研發團隊及週期安排。 3. 設定研發團隊短、中、長期目標規劃。 4. 負責團隊規範、制度、文化建設及技術的培養及提升。 5. 負責梳理產品，優化公司研發部門的流程，提高效率。

AI Embedded 軟體開發經理+高級工程師(車用電子產品) 主要職責 1.Be responsible for software design and development of embedded systems for Automotive products. 2.Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming by C, C++ or C# language 3.Perform process activities following Automotive standards, like IATF 16949, ISO 26262, ASPICE 4.Support manufacturing process and automation 專業能力 1.Embedded SW 開發經驗3年以上...開發過手機/Wifi/BT等等產品(無線通訊產品) 2.理級需要有4G/5G 開發經驗 3.車電經驗尤佳 核心技能 熟悉C, C++ or C# 多益550分以上