轉職熱搜工作

1. Protocol design or debug on NR/LTE 2. Experience in IOT/field test 3. US, JP Chipset certification project management

職責要求 1.AOI 光學系統規劃與選型：負責工業相機、鏡頭、光源等硬體評估選型，並運用光學模擬軟體進行成像分析與光學元件整合設計。 2.打光技巧與成像優化：開發光學成像技術，針對不同材質與形狀產品進行打光測試，優化成像對比度與清晰度並建立標準作業參數。 3.演算法選型與精度驗證：協助影像演算法選型與參數調校，執行量測精度與重複性驗證（Gage R&R、MSA），確保數據符合客戶規格。 4.機台校正與 SOP 撰寫：執行機台光學校正調驗，設計測試治具，並編撰光學校正 SOP 與設備維護/異常排除標準化流程。 5.前瞻技術評估與客戶端支援：評估新型感測元件（如線掃描、3D感測器、共焦量測等）導入可行性，並配合專案至客戶端進行現場調試、驗收與異常排除。 6.跨部門技術溝通與支援：擔任機構、電控、軟體等跨部門整合之技術窗口，解決系統整合問題並支援相關專案需求。 任職資格 1.光電工程、物理、電機工程相關科系 2.具備光學設計或 AOI 光學應用 2 年以上經驗，具 AOI 檢測設備經驗尤佳。 3.熟悉工業相機、鏡頭、光源之應用與評估；具備數位影像處理基礎（Halcon、OpenCV、e-Vision 應用經驗者佳）；具光學模擬分析與量測驗證（Gage R&R/MSA）能力。 4.獨立作業與分析解決問題能力佳。 5.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求）；具備基礎英文讀寫能力。

穿戴式裝置軟體工程師的職掌為負責穿戴式產品的系統單晶片SoC Linux Kernel作業系統。此職位需開發、優化或改良Kernel相關的系統軟體以及開機流程，以在 Android 上提供最佳效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux 核心移植並於SoC 上開機 2. 解決系統問題、優化 Linux 核心以提升效能 3. 熟悉 Linux 或開源軟體及開發環境 4. 熟悉 GCC 及相關toolchain 5. 建立跨平台開發環境 6. 開發、修改Kernel驅動程式與boot loader

1.Responsible for mobile display SW driver and feature development to achieve optimal performance, power, and stability. 2.Experience with one or more programming languages such as C, C++, or Java. 3.Experience with Linux Kernel, Operating Systems, and Embedded Systems.

1. 主導 tier1 電信商的 5G NR 數據效能分析及 issue triage 2. 設計並實作 AI 驅動的自動化分析工具與儀表板 3. 調查客戶回報問題並執行根因分析 4. 善用 AI 工具（Claude Code、GitHub Copilot、LLM）加速開發

職責要求 1.電路設計與電氣規劃：負責設備控制電路繪製與電器元件選型，規劃動力配電、安全迴路與 EMC 接地等強電架構，輸出完整電氣圖面。 2.PLC / PC-Based 配盤與組裝：執行控制系統配盤、機台外部走線與電氣組裝，嚴格控管組裝品質與客戶端安規要求。 3.訊號調校與弱電電路測試：進行馬達驅動參數微調、感測器訊號擷取驗證與弱電控制電路測試，確保訊號傳輸穩定。 4.機台試機與硬體 Debug：運用電表等儀器進行線路故障排除、設備電控穩定度測試與異常分析，並產出檢修報告。 5.現場交機與既有設備改造：配合專案至客戶端進行設備安裝、試機與現場異常排除（需配合出差），並支援既有機種之電控優化與改造。 任職資格 1.電機電子工程、自動控制相關科系 2.設備電控配線或電氣工程 2 年以上經驗；具產品化設備經驗者佳。 3.熟練電路圖閱讀與繪製、工業配電配線與查修；熟悉馬達驅動調整與電控元件選用；具 AutoCAD/EPLAN 繪圖能力者佳；了解 PLC 程式備份與版本管理作業。 4.工作細心、獨立作業與團隊合作能力佳。 5.具普通小型車駕照並可配合出差。

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除（需配合國內外出差）。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.自動化設備機構設計 2 年以上經驗（半導體/光電/檢測設備經驗尤佳）。 2.熟練 SolidWorks 3D CAD（實威科技 SolidWorks）與 AutoCAD 2D 繪圖；熟練 PDM（產品資料管理系統）執行圖面版本與專案資料管理；熟悉鈑金、CNC、塑膠等加工製程與材料特性；具備結構強度概念與公差分析能力。 3.獨立作業與團隊合作能力佳、抗壓性高。 4.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求，每年約 1~6 個月）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1.設備控制軟體開發：運用 C++ / C# / C 進行自動化設備架構規劃與模組化開發，控管開發時程與程式碼品質。 2.視覺影像演算法開發：使用 Halcon / OpenCV / e-Vision 等 Library 開發視覺影像軟體，執行光學模組校正與機台導入。 3.工業通訊與上位系統介接：撰寫通訊介面程式，負責設備與上位系統（MES、SECS/GEM）之資料傳輸與通訊協定整合。 4.系統測試與現場 Debug：執行整合測試與效能優化；配合專案至客戶端進行設備導入、調機驗證與軟體異常排除（需配合出差）。 5.版控與工程流程現代化：使用 Git 進行版本控管與 Code Review，撰寫 SRS/SDD 技術文件，並導入 CI/CD 自動化建置流程與測試工具。 任職資格 1.資訊工程、電腦科學、電機工程相關科系 2.具備軟體開發 2 年以上經驗，有自動化設備控制軟體或機器視覺軟體開發經驗 2 年以上者尤佳。 3.精通 C++/C#/C 程式語言與 Visual Studio 開發環境，熟悉 Windows 程式設計。 4.熟練運用 Git 進行版本控制，包含分支管理、程式碼審查與版本發行。熟悉影像處理演算法或Halcon、OpenCV、e-Vision 等機器視覺函式庫者佳。具備撰寫軟體規格書（SRS/SDD）等開發文件之能力。 5.邏輯清晰，具備獨立解決問題之能力，能配合現場測試與調整。 6.具備普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求），具備英文技術文件閱讀能力。

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.熟悉自動化設備系統基本架構與常見故障排除方式。 2.具備電控、PLC、PC Base操作或人機介面簡易修改能力。 3.能獨立完成設備安裝、校正與基本教學說明。 4.具備良好溝通能力與服務態度，能因應突發問題與壓力。