轉職熱搜工作

1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達500以上 1.multi process integration and yield improvement. 2.Process flow optimization and capability improvement . 3.Good skill with communication of engineer issue with others department. 4.Well knowledge with statistics software. 5.Regular report preparation and meeting with customer. 6.Fluency in English language ( TOEIC : 500 above)

1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 負責產品工程部門的日常工作，協助開發和改進產品 7. 製程生產參數之測試及驗證 8. 負責制定和實施產品測試計劃，確保產品符合技術和品質要求 9. 協調內部和外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保項目進展順利 10. 解決產品開發過程中的技術問題和挑戰，提供相應的解決方案 11. 參與產品測試和驗證，評估產品性能，並提供改進建議 12. 跟進產品生產過程，確保生產的品質和效率 13. 研究和評估新技術和工程方法，提出創新建議，以提升產品開發流程和效能

＜團隊介紹＞ 我們是 MediaTek 的 Low Power Team，負責定義 SoC 電源架構，並推動 MediaTek 在低功耗效能領域的全球領先地位。 ＜工作內容與學習方向＞ - 設計並驗證電源控制電路與微處理器控制器的 RTL IP。 - 分析 power data 與 clock tree 結構，發掘電源優化的機會。 - 定義 power state 與硬體管理架構，以達到最佳能效。 - 與資深工程師協作，共同參與供電架構與硬體 / 軟體協同設計。

Summary Join our Virtual Development Kit (VDK) team to build high-performance SystemC/TLM virtual platforms that enable software development and integration before hardware is available. You will develop functional IP models, integrate them into a bootable virtual SoC, and deliver test/automation that makes the platform reliable and scalable for daily software use. Key Responsibilities 1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

1. 資訊化系統與AI系統開發 2.協助系統維護網管相關工作 3.相關專長-網路資料庫程式開發PHP+MySQL+JS+AJAX機器學習/深度學習/大數據/雲端/物連網/Python

1.帶領數位發展系統課，制定並執行部門年度數位發展計畫。 2.發展與推廣數位應用工具/系統（如 生成式AI、Machine Learning、BI、RPA、EDA... 等），協助公司數位轉型和各協助提升部門數位工具使用能力與數據分析與決策能力。 3.熟悉AI, 大數據資料庫架構與資料治理流程，帶領團隊確保數據資料品質。 4.與內外部顧問團隊協作，評估並導入創新數位技術。

a.工作內容:一般機械,模具加工件的完成品二次元,三次元座標檢測。 b.合適條件: 1.會操作Excel，Word文書處理軟體 2.會AutoCAD軟體和機械識圖能力者佳

1、現場監工、工程管理、品質要求及安全衛生要求。 2、工程進度、預算、時程掌控。 3、需與施作各方溝通協調。 4、進行各工程廠商完工之驗收及結算。 5、参加工程會議。

1. 負責公司系統前端及後端功能開發 2. 系統維護 3. 協助系統測試、問題排查與效能優化 4. 具團隊溝通能力並完成系統功能

• 負責探針（Probe Pin）、測試插座（Test Socket）等精密零組件之產品設計與開發 • 依客戶規格進行零件結構設計、公差分析與 2D/3D 工程圖繪製 • 執行新產品打樣、測試驗證與量產前工程確認（DFM/DFA） • 與 CNC 加工、雷射加工、電鍍等內部製程單位協作，確保設計可製造性 • 針對半導體測試、醫療、航太、車用電子等應用需求，提出客製化設計方案 • 參與新產品開發專案管理，追蹤時程並解決開發過程中的技術問題 • 撰寫產品規格書、設計變更紀錄與相關技術文件 • 依需求配合業務端進行客戶技術溝通與提案支援 • 能有team -work 整合能力 • 熟悉 3D 繪圖軟體（SolidWorks、Pro/E、UG 等） • 具備公差分析、GD&T 標註能力 • 了解 CNC 加工、雷射加工 製程者為佳 • 具備基礎材料學與表面處理知識 • 具備量測工具使用經驗（如二次元、三次元量測儀） 工作經歷： • 具備 2 年以上精密零組件或機構設計相關經驗 • 具半導體、探針卡、連接器或精密五金產業經驗者優先 歡迎具備工業設計、機構設計或半導體設備產品開發經驗的你加入我們，將設計專業應用於半導體相關產品與設備開發，立即投遞履歷，期待你的加入！