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  • 臺北市立聯合醫院資通安全管理中心招募員一級約用管理師(徵才編號1150735)

    月薪 56000元 台北市大同區 2~3年工作經驗
    一、單位:臺北立聯合醫院資通安全管理中心 二、職稱:員一級約用管理師 三、名額:儲備2名【候補期間自榜示之翌日起3個月】) 四、資格條件及應徵方式: (一)本職務係本院自行遴用之人員,不具有公務人員身分,相關權利義務於契約書約定。 (二)待遇:月薪5.6萬元以上,另依績效及考核狀況發給年終獎金、考核獎金及獎勵金。 (三)福利:勞健保、文康活動、生日禮券。 (四)報名條件: 1.具中華民國國籍(大陸地區人民經許可進入臺灣地區設有戶籍滿10年以上)且無公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項及第9-1條規定情形;不得於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件。 2.學經歷:(請附學歷及工作經歷證明影本) (1)符合教育部認可之「資訊通訊科技領域」碩士學位,具一年以上相關工作經驗,經本院認定者。 (2)或符合教育部認可之「資訊通訊科技領域」學士學位,具三年以上相關工作經驗,經本院認定者。 若非屬「資訊通訊科技領域」學位,除上述工作經驗外,需另具備下列條件之一: A.符合教育部認可之國內專科或得以採認之國外專科以上學校畢業,其最近十年在專科學校以上學校,曾修習資通安全、程式設計等相關課程,累計達二十個學分,持有學分證明者。 B.最近十年研修職業訓練機構、教育推廣機構開設經主管機關認可之資通安全、程式設計等相關課程,累計達六十小時以上,持有結訓證明者。 【需檢附足資證明工作年資及內容之經歷證明文件,應繳證件請詳閱「備註欄」】 3.證書(照): (1)具資安署公告之資通安全專業證照尤佳。 (2)具資通安全職能證書尤佳。 4.其它要求: (1)具備程式設計相關能力(筆試)。 (2)具身心障礙手冊或原住民尤佳。 5.本院現職人員如欲報名本職缺者,需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 (五)報名日期:依本院徵才網站招募公告下架為止。 (六)報名網址:請至臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)徵才公告完成線上報名(請務必自行確認報名成功,否則一律視同未報名)。 (七)報名方式: 1.採線上報名及繳交報名表件(含下載之報名表、身分證、符合資格條件之最高學歷畢業證明、工作經歷服務證明、專業證照等影本資料,請詳閱備註欄應繳證件說明)方式辦理。 2.報名表件需於規定期限內以掛號郵寄至「(10851)臺北市萬華區艋舺大道101號11樓臺北市立聯合醫院人事室一股收」,始完成報名程序,信封請註明應徵科室及職稱。 3.如未依規定期限寄出報名表件,網路報名視為無效。 (八)資格初審合格及甄試訊息公告日期:預計將於報名截止後兩週內,前於臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)初審公告查詢,不另行通知,請務必主動查詢,不得以未接獲通知等理由要求補救措施。 (九)甄試方式:專業測驗(筆試)50%+面試50%,總分75分以上為錄取標準。 測驗範圍:【資通安全規劃與防護實務(含程式碼漏洞識別)】 (十)甄試時間及地點:於初審合格名單公告載明。 五、工作項目: (一) 資通安全管理及防護機制規劃與維運 (二) 資通安全相關規範之應辦事項 (三) 資通安全相關程序研訂及跨部門協作 (四) 風險評估與弱點管理 (五) 資安情資、事件分析與告警研判之資安監控管理 (六) 軟體安全與系統安全管理 (七) 資安事件通報、應變、分析及改善追蹤管理 (八) 資安管理平台維運及調校 (九) 其他主管交辦事項 六、工作地點:臺北市立聯合醫院院本部(臺北市大同區鄭州路145號)※本院為無菸無檳職場。 七、聯絡方式:資安中心陸小姐:聯絡電話02-25553000轉2762;人事室葉小姐:聯絡電話02-25553000轉2318,傳真電話02-23028407,請於週一至週五上班時間來電。 八、應繳證件:(請以A4紙張格式影印): 1.請列印臺北市立聯合醫院「人才招募」專區「事求人」系統(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 2.身分證正反面(出生地為大陸地區者,應檢附戶籍謄本)。 3.符合資格條件之最高學歷畢業證書。 (1)持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者,需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者,須另附教育主管機關核發之資格證明書。 (2)本年度應屆畢業生,請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生,尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本;倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生,於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查,錄取報到時需檢附畢業證書正本,否則視同未錄取。 4.符合資格條件之中華民國醫事人員證書。參加本年度專門職業及技術人員高等考試經榜示成績及格者,請檢附「錄取成績及結果通知書」影本。錄取報到時需檢附醫事人員證書正本,否則視同未錄取。 5.符合資格條件之其他專業證照正反面。 6.工作經歷證明文件:採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」,記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料,足資證明報名條件規定之年資及工作內容,不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料,如應試職缺未要求工作經歷者則免附。 7.其他需繳附文件。 九、注意事項: (一)應繳證件(請以A4紙張格式影印): 1.請列印臺北市立聯合醫院「徵才\一般人才招募專區\徵才系統」(https://hrpersonweb.tpech.gov.tw/TpechAFH)甄試報名表並黏貼2吋照片1張。 2.身分證正反面(出生地為大陸地區者,應檢附戶籍謄本)。 3.符合資格條件之最高學歷畢業證書。 (1)持國外經歷證明或經教育部認可之國外學歷者,需檢附我國駐外單位認證文件。持本國學歷結業證明者,須另附教育主管機關核發之資格證明書。 (2)本年度應屆畢業生,請檢附就讀學校所開立「學生○○○為本校應屆畢業生,尚未取得畢業證書」之書面證明影本或蓋有「最後一學期註冊戳記之學生證正、背面」影本;倘為研究所應屆畢業生則另檢附論文指導教授簽署「學生○○○為本校應屆畢業生,於6個月內可取得畢業證書」之書面證明影本俾憑審查,錄取報到時需檢附畢業證書正本,否則視同未錄取。 4.符合資格條件之其他專業證照正反面。 5.工作經歷證明文件:採認各機關(構)、公司或學校開立之「在職證明」、「服務證明」或「離職證明」,記載任職起訖期間、單位、職稱或工作內容等資料,足資證明報名條件規定之年資及工作內容,不得僅出示勞保投保或執業登記相關資料。 6.其他需繳附文件。 (二)注意事項: 1.報名所繳資料恕不退件,如需返還書面應徵資料,請附回郵信封俾利郵寄。 2.資料逾期、遺漏、提供不實或偽造變造者,視為資格不合格;所填資料或繳交證明文件於錄取後發現係屬不實或有偽造、變造情事者,撤銷錄取資格。 3.倘為軍公教退休人員者,請於經歷欄敘明「退休機關及日期」;另公務機構退休人員,請依公務人員退休資遣撫卹法第77條規定自行衡酌權益事宜。 4.錄取人員應於本院通知期限內完成報到,倘逾期未完成報到程序者,視為自願放棄錄取資格,不再進用,由本院通知次一順位錄取人員依序遞補。 5.本院現職人員如欲報名本職缺者,需經現職單位主管於報名表中「現職服務單位」欄位處核章。 6.錄取後發現未符合醫事人員執業登記及繼續教育辦法之執業登記規定,致不能辦理執業登記,或有公務人員任用法第28條第1項、臺灣地區與大陸地區人民關係條例第21條第1項規定情形者,本院應予終止契約。 7.錄取後如有違反臺灣地區與大陸地區人民關係條例第9-1條規定情形,於中國大陸設有戶籍、不領用中國大陸之護照、身分證、定居證、居住證及其他依相關法令或經行政院、大陸委員會禁止領用之中國大陸身分證件者,於到職日前應辦理註銷。
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  • 後期AI影像生成人員

    月薪 35000元 台北市中正區 0~1年工作經驗
    【職務內容/工作內容】 1. 影像各種相關製作、具備影片工作流程及相關知識流程 2. AI影像製作:運用AI工具,產出高品質人物角色、美術風格、影片分鏡 3. AI動態影片製作:運用AI影片生成工具,產出專案需要的素材 4. AI工具追蹤:追蹤與測試最新AI工具,優化製作流程,建立高效的 AI 生成流程 【職務條件】 * 必備工具技能: 1. 文字與邏輯:熟悉ChatGPT、Gemini 等工具 2. 影片與動態:熟悉一至兩種AI生成工具 * 加分條件: 1. 後期工具:熟悉使用 Premiere 或 After Effects 或 DaVinci Resolve 進行影片剪輯、調色、簡單效果與字幕後製 2. 具備基礎的傳統美術、視覺設計、影音分鏡或導演思維 【其他】 1. AI生成軟體/平台需求,可建議經討論後由公司購買,需自備電腦 2. 後期工作資歷兩年以上,具有獨立製作AI廣告影片經驗且熟練掌握AI多種生成工具,可備作品薪資面議
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  • 【產品工程類】產品工程師(桃園廠/新豐廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析,解釋及審查 5. 異常處理 6. 負責產品工程部門的日常工作,協助開發和改進產品 7. 製程生產參數之測試及驗證 8. 負責制定和實施產品測試計劃,確保產品符合技術和品質要求 9. 協調內部和外部相關部門,如設計團隊、製造團隊、供應商等,以確保項目進展順利 10. 解決產品開發過程中的技術問題和挑戰,提供相應的解決方案 11. 參與產品測試和驗證,評估產品性能,並提供改進建議 12. 跟進產品生產過程,確保生產的品質和效率 13. 研究和評估新技術和工程方法,提出創新建議,以提升產品開發流程和效能
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  • 【產品整合類】產品整合工程師 (桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 1~2年工作經驗
    1. 跨製程問題整合及改善 2. 生產流程最佳化 / 製程能力提升 3. 客戶專案推動及執行 / 新產品開發 4. 熟統計學基本知識 /工具 5. 定期與客戶會議 6. 多益成績需達500以上 1.multi process integration and yield improvement. 2.Process flow optimization and capability improvement . 3.Good skill with communication of engineer issue with others department. 4.Well knowledge with statistics software. 5.Regular report preparation and meeting with customer. 6.Fluency in English language ( TOEIC : 500 above)
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  • 【資訊類】AI 及數據資料分析工程師(桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 3~4年工作經驗
    1.使用 ETL 工具(Pentaho)進行資料萃取、整合與處理。 2.使用 Tableau 進行 Dashboard 規劃與開發。 3.具 C#、ASP.NET、Python 等程式開發經驗。 4.熟悉 Oracle、SQL Server、PostgreSQL 等資料庫操作與應用。 5.具團隊合作能力,能參與需求分析、規劃、開發、進度管控及專案交付。 6.具 Machine Learning 或生成式 AI 導入與應用經驗者。
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  • 水電工程師

    月薪 42000元 台北市大安區 1~2年工作經驗
    (1)誠信、主動積極對工作有熱誠及責任感。 (2)現場施工廠商進度管理及品質監督。 (3)能配合執行公司交付之任務。 (4)Office文書軟體基本應用及型錄送審、文書處理、資料整理。 (5)具實際機電工程工地相關經驗1年以上佳,無經驗可培訓。
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    員工旅遊年終獎金尾牙或春酒員工聚餐定期調薪
  • 【產品策略】營運工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 1~2年工作經驗
    •與銷售團隊溝通並彙整客戶需求。 •作為銷售與內部團隊(如採購、物流、生產等)之溝通窗口,進行跨部門協調。 •協助處理並彙整各類報告,依不同需求調整報告格式。 •追蹤專案型態、再製品狀態、庫存資訊及交貨日期。 •回覆客戶郵件,提供專案進度;庫存與交期等相關資訊。 •協助滿足不同客戶之客製化資料與報告需求。
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  • 【研發類】AI 智慧製造工程師 (桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    1. 具程式撰寫能力、PLC 控制系統開發者尤佳 2. 具FDC系統經驗者尤佳 2. 協助智慧製造、機台智慧化等專案開發、執行與推動 3. 具相關工作經驗者佳,無經驗可培訓 4. 協助各廠區平行展開建置
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  • 【資訊類】IT助理工程師 (幼獅廠)_新人獎勵金$40,000元

    月薪 30600~35500元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘
    ◆工作內容 1.負責公司電腦資訊設備&網路之軟、硬體安裝、設定及故障排除 2.電腦及網路相關軟、硬體設備採購、安裝及資產管理作業 3.電腦及網路設備與周邊設備相關系統維護、規劃及建置 4.部門任務及主管交辦事項處理 ◆ 工作時間 常日班:08:30~17:30 ◆ 期間限定招募獎金 1.新人獎金最高可領40,000元 2.回任獎金最高可領20,000元 註:發放金額及時間、相關規定,入職後請參閱公司內部公告,依入職後的公司實際內部公告內容為主。 ◆ 年終獎金、分紅另計 ◆備有員工宿舍(僅供外縣市同仁申請),員工汽機車停車場,歡迎各地求職者應徵
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  • 【製程設計類】佈局工程師Layout Engineer(ABF Flip Chip/FC-BGA)(桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    1.負責 ABF Flip Chip(FC-BGA / FC-CSP)載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行: | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善
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