轉職熱搜工作

1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行： | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善

1. Interpret customers’ functional safety requirements into SoC requirements 2. Define the SoC level architectures to meet functional safety requirements 3. Communicate and coordinate safety designs with cross-function IP teams 4. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)

1.InCAM pro軟體導入規劃與管理。 2.CAM guide作業機能開發與管理。 3.CAM鎖放系統開發與管理。 4.CAM自動化script開發與管理。 5.負責 DFM 優化專案的推動與執行，確保新產品開發的順利進行。 6.製前流程管理 : 確保客戶提供的Gerber/ODB++能夠準確轉換為生產用NC, DI等資料。 7.NAS系統架構&CAM資料庫備份程式管理。

＜團隊介紹＞ 我們是 MediaTek 的 Low Power Team，負責定義 SoC 電源架構，並推動 MediaTek 在低功耗效能領域的全球領先地位。 ＜工作內容與學習方向＞ - 設計並驗證電源控制電路與微處理器控制器的 RTL IP。 - 分析 power data 與 clock tree 結構，發掘電源優化的機會。 - 定義 power state 與硬體管理架構，以達到最佳能效。 - 與資深工程師協作，共同參與供電架構與硬體 / 軟體協同設計。

1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, UWB, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題

1. 協助制定和實施金屬製造技術方案，進行技術分析和可行性評估。 2. 根據需求進行機械系統及零部件的設計與繪圖，熟練使用 CAD 軟體（如 SolidWorks、AutoCAD、Inventor），確保符合技術規範及安全標準。 3. 參與項目管理，包括項目會議、進度追蹤及與其他部門協調以確保項目品質與進度。 4. 支援新產品開發，進行產品測試、故障診斷及改善設計，優化性能與成本平衡。 5. 負責生產設備的安裝、調試、維護與修理，建立並維護安全標準及運行規範。 6. 整理技術文件，管理生產系統與設備採購，並進行生產數據分析，提供優化建議。 7. 持續學習金屬製造相關技術與標準，保持專業知識與技能不斷更新。 歡迎加入我們的團隊，一同投入無人機製造的創新與挑戰！期待您的加入，立即投遞履歷吧！

1.熟練使用CAD軟體，CAD、REVIT製圖繪製，冷凍空調和水電工程圖。 2.具備空間感和視覺化能力，能夠準確繪製施工圖。配合工程人員繪製規劃五大系統(給排水、電氣、消防系統、弱電監控、空調)施工圖、模型，協助檢討碰撞及修改 3.參與設計方案優化，確保工程圖紙符合標準。 4.修改和更新現有圖紙，保持資料準確性。 5.了解建築法規和施工標準，確保圖紙合規。協助圖說送審相關作業及疑義澄清，並參與相關會議。 6.具備良好溝通能力，協調不同專業間的設計工作。主管交辦事項執行。

1.伺服器、儲存設備、軟&硬體管理及維護 2.AD、虛擬化系統、備份系統、微軟M365管理及維護 3.資安軟體管理及資訊安全政策落實 4.專案執行及主管交辦事項

1.使用MasterCam軟體撰寫加工程式。 2.使用量具量測加工產品 3.負責機台操作與維護。 4.規劃、執行與維護量產的產品。 5.具調架機經驗佳。

1.使用MasterCam軟體撰寫加工程式。 2.使用量具量測加工產品 3.負責機台操作與維護。 4.規劃、執行與維護量產的產品。 5.具調架機經驗佳。 6.具車銑複合經驗佳。 7.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵。