韌體工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找韌體工程師的工作,共計6302筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 軟體研發公司-RD Manager

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市北區 8~9年工作經驗
    1. 負責公司遊戲產品的開發任務管理、制定流程。 2. 前端、後端、設計、測試等各單位協調,並管理研發團隊及週期安排。 3. 設定研發團隊短、中、長期目標規劃。 4. 負責團隊規範、制度、文化建設及技術的培養及提升。 5. 負責梳理產品,優化公司研發部門的流程,提高效率。
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    年終獎金定期調薪
  • 軟體研發公司-遊戲技術主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中正區 5~6年工作經驗
    1.技術策略規劃與執行 負責制定公司整體技術發展策略,確保技術與任務目標一致。 2.技術團隊管理 組建、培育並領導高績效的技術團隊,推動創新並促進專業成長。 3.技術風險管理 評估並管理技術風險,確保系統安全可靠。 4.跨部門合作 與產品、專案管理等部門緊密合作,推動產品創新與業務發展。 5.技術難題解決 解決開發過程中的關鍵技術問題和挑戰。
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    年終獎金定期調薪
  • Thermal Department Leader

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗
    Thermal Department Leader [工作內容] Ø 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Ansys Icepak) Ø Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products. Ø Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design. Ø Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. Ø Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. Ø Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. Ø Develop, review and edit project reports, and report to customers. Ø Assist with developing proposals and new business leads. Ø Maintain and grow existing customer contact and relations. Ø Extensive knowledge about heat transfer and energy conversion system is a must. Ø Ability to independently learn new engineering analysis tools and apply them into projects. Ø Previous research and development experience is preferred. Ø Software developing experience is requested, but not required.
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  • 智慧醫療系統前端軟體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗
    參與現有大型軟體系統之HTML5網頁程式開發及維護,針對新的需求作分析, 設計軟體架構及模組並開發。 專業能力需求如下: ◎ 至少一年前端軟體開發經驗 ◎ 了解MVC design pattern ◎ 具備前端開發經驗: HTML, CSS; Javascript, frameworks and libraries如AngularJS, jQuery等等 ◎ 具備以下工具之使用經驗尤佳: Grunt, Git, browser tools for debugging, JIRA, Redmine或其他issue tracking system ◎ 英文- 聽說讀寫 中等
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  • 【日商半導體】資訊工程師、常日班周休六日、40K起、薪優福利佳-新竹市/台北市-K47

    月薪 40000元 台北市松山區 工作經歷不拘
    資訊人員看過來,常日班不需輪班的好機會~ 優質企業福利佳,把握機會趕快加入! 不管是經驗豐富還是還在積累經驗的都歡迎! 工作內容: ★資訊工程師 1.資訊安全基礎網路與電腦建置。 2.EDR&防毒軟體的建置與管理。 3.系統安全防護教育訓練。 4.對公司內外部IT服務使用者給予協助,如本地或是全球系統的相關技術支援、資訊設備軟體硬體維護、伺服器與IT系統等問題處理。 5.依循公司與全球資訊安全政策,確保公司IT基礎設施和其應用都順暢進行。 6.協助直屬主管和全球IT團隊執行相關IT業務。 加分條件: 1. 資管或資工相關科系畢業 2. 1年以上網路管理相關經驗 3. 英、日語任一語言可溝通 ★資訊開發人員 1.派遣HR、EIP網站系統維護及開發(Content Management System) 。 2.倉庫、機房環控網站系統維護 。 3.門禁網頁系統維護。 4.社內資訊系統開發之仕樣書作成與程式撰寫。 5.系統開發專案管理。 加分條件: 1. 具 ASP.Net(C#), jQuery 開發經驗者佳 2. 熟悉前端開發語言(javascript,jQuery) 3. 對 .Net(C#) 有經驗者優先 4. 具MS-SQL資料庫程式設計經驗 工作地點: 台北市or新竹市(可依需求選擇) 工作時間: 日班,09:00~18:00 【薪資】 底薪40,000起(依學經歷核薪) 【福利】 1.年中及年終獎金分紅,以及各類獎金制度(提案、久任、學習補助金) 2.完善國內外培訓制度 3.享有公司團體意外、醫療保險 4.每年提供優於法規之定期身體健康檢查 5.優於勞基法的特別休假制度 6.依實際工作內容給予交通津貼、晚班津貼、值班津貼 7.優於勞基法的加班計算倍率 8.定期舉辦員工家庭活動 9.提供免費之內部語言課程 10.定期舉辦聚餐及戶外活動與年終尾牙等活動 以上福利會依實際工作內容有所異動
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  • NB軟體BIOS設計經理

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 6~7年工作經驗
    NB軟體BIOS設計經理 專案規劃與產品開發(筆記型電腦系統BIOS/相關軟體及韌體設計) 具備8年以上NB BIOS軟體設計或相關產品軟/韌體設計經驗 熟悉X86、組合語言及C語言 英文溝通能力佳
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  • AI Embedded 軟體開發經理

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗
    AI Embedded 軟體開發經理+高級工程師(車用電子產品) 主要職責 1.Be responsible for software design and development of embedded systems for Automotive products. 2.Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming by C, C++ or C# language 3.Perform process activities following Automotive standards, like IATF 16949, ISO 26262, ASPICE 4.Support manufacturing process and automation 專業能力 1.Embedded SW 開發經驗3年以上...開發過手機/Wifi/BT等等產品(無線通訊產品) 2.理級需要有4G/5G 開發經驗 3.車電經驗尤佳 核心技能 熟悉C, C++ or C# 多益550分以上
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  • 模具廠廠長能外派

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市南屯區 8~9年工作經驗
    10年以上 運動鞋模 模具廠橡 膠模具(鐵模)/IP射出模具(鋁合金模)/DP縮小模具(鋁合金模) Supervise and direct the daily activities of manufacturing and business department of mold shop. Please see more details as below… 1. Monitor and ensure that personnel are properly trained for the job functions they are requested to accomplish. 2. Responsible for meeting committed output on time to support shoes factory. 3. Serve as an active and contributing participant on the Operation Team and support plant-wide activities as requested. 4. Ensure that product meets quality standards and manufactured in accordance with applicable routers, drawings, and specifications. 5. Responsible for the equipment, housekeeping and safety in the production area. 6. Provide technical support to manufacturing team and Business team 7. Manage process and product improvement programs. • Ability to apply principles of logical or scientific thinking to a wide range of intellectual and practical problems. Ability to analyze financial position, results and relationships • Ability to create, track and report development, manufacturing, and business information and prepare spreadsheets, charts or other data as required. • Ability to use personal desk or laptop computer with MS Office software and Company’s ERP/EBP system. MATHEMATICAL SKILLS • Ability to add, subtract, multiply and divide in all units of measure, using whole numbers, common fractions and decimals. Ability to compute percentages, ratios, and other relevant comparisons and to interpret and create graphs.
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  • 醫療產品韌體開發高工到副理級

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘
    大學以上電子/電機/醫工/資工系所畢, 5 年以上C、C++ / Keil C或embedded platform, Linux system開發經驗,具MCU/DSP/FPGA韌體設計撰寫能力,良好溝通技巧。 工作內容 醫療產品開發處負責專案除醫療產品外, 亦包括更廣泛的領域, 如:AI、IOT、健康、運動、休閒、娛樂等智慧裝置 韌體開發部門主要任務有: 1. System building, including OS (Linux, RTOS) and nonOS platform 2. Bootloader, kernel, OTA mechanism 3. Driver programming and integration 4. System configuration and performance turning 5. Algorithm development and optimization 6. Protocol definition and development 7. Test tool development and maintenance 使用技術包括: 1. MCU: ST, MTK, Nordic, Nuvoton, TI, NXP, microchip, … 2. Communication: BLE, WIFI, Ethernet, NFC, RFID, … 3. Sensor: IMU sensor, pressure sensor, flow sensor, light sensor, thermal sensor, Humidity sensor ,ECG, PPG, … 4. others: IIC, SPI, RS-232, RS-485, ADC, PWM, LCM, USB, SD, switch, security, BLDC, RTC, timer, DMA, WDT, flash, … 所需人力條件: 1. 具single chip embedded system coding 2年以上經驗 2. 熟悉OS以及開發環境/工具 3. 具Driver coding and system configuration能力 4. 具基本硬體能力,能了解電路圖 5. 具通訊及感測器開發經驗者佳 6. 具醫療產品相關開發經驗及撰寫過確效文件者佳 7. 會撰寫android or windows program者佳
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  • 醫療器材軟/韌體開發設計高工至理級

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘
    醫療器材軟/韌體開發設計高工至理級 C/C++ 語言程式撰寫,assembly語言程式撰寫 臨床數據分析,演算法功能開發 醫療電子系統、生理量測系統、生物感測儀之開發 雲端 Database 及軟體開發
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