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您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計588筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【身心障礙徵才專區】
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘歡迎持身心障礙手冊朋友主動投遞履歷 有意應徵者請以1111系統進行履歷之投遞,並於投遞時主動告知想應徵的職缺名稱 公司將視個人學、經歷、專長進行職缺媒合 若有合適職務,將主動與您聯繫、溝通後續之面談安排 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法,如非具備該身分者,請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額,歡迎或優先僱用『身心障礙者』,以盡法定義務。展開 -
硬體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘工作內容: 作為產品工程團隊的一員,設計團隊中的電子工程師,須與大家一起驅動新產品的開發,工作重點放在電子系統分析與設計。 主要負責: 1. 電子電路設計與光電產品系統設計 2. 設計文件建立與修改 3. 樣品原型驗證與檢討。 4. 與設計團隊進行產品整合及測試。 5. 研究分析最新技術 6. 將最新技術導入設計並量產。展開 -
維護工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 工作經歷不拘1.維護電腦系統效能,保持系統正常運作並進行除錯。 2.記錄各系統維護及異動的相關資訊。 3.負責軟、硬體及其他系統周邊裝置的安裝及維修。 4.回報所維護之軟、硬體問題,並將問題交由技術人員處理。 5.幫用戶端設定好電腦工作環境(如:應用軟體)。 6.客戶端產品安裝測試及故障排除。 7.程式測試及客戶教學。 8.評估客戶需求,建議產品組合 9.產品安裝設定及教育訓練 10.產品售後服務及技術支援 11.撰寫安裝使用的中英文手冊 12.與客戶討論產品修改需求並與研發討論展開 -
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【ICC】全球檢測-測試工程師
月薪 35000~53000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1. 客戶樣品檢測服務 2. EMC檢測服務 3. RF檢測服務 4. 學習測試專業與法規認證 5. 歡迎社會新鮮人及應屆畢業生,基本起薪至少33K↑。 6. 年中餐會、聖誕餐會、尾牙皆有抽獎活動,中秋禮盒及獎金、旅遊補助等福利! 日班9:00~18:00 小夜班17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班2:00~9:00(每日工時僅有7小時,額外津貼每月最高15,000元) 輪班制度:約每2-3個月調一次班(日班⭤夜班)或可固定夜班。展開 -
MKB觸控產品開發處 電子硬體研發 高級工程師/工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 3~4年工作經驗1.客戶設計問題處理及產品規格制定 2.對所專案進行產品硬體設計及問題解決 3.跨部門工作協調與處理 -
硬體工程師/高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1.產品開發及規格制定 2.專案進度追蹤與管理 3.硬體電路設計,分析,除錯 4.熟感測電路設計尤佳 5.具備專案管理經驗佳展開 -
【英業達新訓班】硬體/軟韌體/機構/散熱/電源/SI/BMC 研發工程師(桃園/大溪)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘英業達首屆【新訓班】招募中! *應屆畢業生及新鮮人:歡迎國內外大學/碩士應屆畢業生及一年內畢業之新鮮人。 你,就是我們要找的未來領航者! 我們為你準備了四大核心優勢: *全方位系統化培訓:告別盲目摸索!由高階主管與業界導師親自帶領,從產業趨勢、核心技術到管理思維,進行全方位的「通才x專才」統一受訓。 *透視全球科技產業鏈:深入英業達核心業務,讓你用最快的速度看懂科技業的局勢與商業邏輯。 *專屬職涯雙軌通道:表現優異者將納入公司關鍵人才庫,享有更快速的晉升管道與海外派駐/出差機會。 *超強同梯人脈網:與來自海內外頂尖學校的優秀應屆畢業生一同受訓,在職涯起跑點就建立起最強大的跨領域戰友情誼。 【招聘職缺】 1. 伺服器硬體設計工程師 2. 伺服器BMC設計工程師 3. 伺服器BIOS設計工程師 4. 伺服器機構設計工程師 5. 伺服器電源設計工程師 6. 伺服器散熱設計工程師 7. 伺服器SI Simulation工程師展開 -
【視訊面試|電競事業部】電子研發工程師(士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。展開 -
博士後研究 二名 (研發替代役可)-電腦系統實驗室 Machine Learning Systems 研究團隊
月薪 64711~99317元 台北市南港區 工作經歷不拘深度學習模型推論和訓練優化研究 (Optimization of Deep Learning Model Inference and Training) Machine Learning Systems團隊的研究方向包括:平行與分散式計算、編譯器、以及計算機架構。我們利用電腦系統的技術加速深度學習模型推論和訓練,並研究下一世代機器學習模型的系統開發和優化。 我們的研究方向著重於: 1. 模型壓縮與計算優化研究。 模型壓縮技術 (pruning and quantization) 透過減少AI模型容量與運算量,實現模型執行加速,對於嵌入式系統等資源受限的計算平台以及記憶體有限的AI加速器至關重要。為了有效執行壓縮後的模型,許多次世代處理器設計了新的運算功能,例如向量運算 (Intel AVX512, ARM SVE, RISC-V RVV) 和矩陣加速器 (matrix-multiplication unit on GPUs and NPUs) 等強化功能。我們將研究 (1) 如何利用這些強化運算功能加速壓縮模型的執行,(2) 各種計算平台,例如伺服器、邊緣裝置、異質系統等的壓縮模型的佈署方法。 2. AI加速器設計。 針對深度學習模型的推理加速,在FPGA板上實現AI加速器硬體設計,並進行軟硬體協同設計與優化研究。 3. 異質環境下深度學習模型推論優化研究。 智慧系統如自駕車與語音助理,通常需執行複雜的深度學習模型 (complex deep learning models: hybrid models, multi-models, and multi-task models)。與此同時,電腦架構正朝向異質多處理器設計發展 (heterogeneous architecture: CPUs+GPUs+AI accelerators)。如何整合異質處理器來執行複雜模型並達到高效能的運算,成為一項關鍵且具挑戰性的研究。針對此問題,我們將探討以下方向:(1) 模型運算與異質處理器的分配策略,(2) 排程演算法設計,(3) 模型執行平行化方法,包括資料平行(data parallelism)、模型平行(model parallelism)與張量平行(tensor parallelism)。 上述研究議題為國內外深度學習系統領域之重要發展方向,產業界及學術界均需此方面人才。適合擬專心研究,未來從事學術工作者或研發工作者,對於未來規劃進修博士學位者, 本實驗室之研究計畫提供優良之訓練環境與研究經歷。 薪資:博士64711元起聘,該職缺係「適用勞動基準法」展開
