轉職熱搜工作

1. 雷射源及光路設計與分析。 2. 超快雷射加工及量測設備開發。 3. 光學元件評估選購。 4. 光機系統硬體整合、測試。

1.依照材料評估流程完成新材料開發(負責材料風險評估等級：中度風險-L4, L5) 2.執行中度風險材料基礎研究 3.維護與管控材料spec及database 4.國內技術論文與專利發表 5.執行主管交辦事項

具Server/Storage產品3年以上之 HW/Firmware 研發經驗，熟悉IC driver、Embedded system程式開發者尤佳。

本職缺強力系統與軟體人才，歡迎對以下任一領域有興趣者投遞履歷 1. 通訊板FW開發 (有韌體開發經驗、嵌入式系統開發經驗者，或有志朝硬體開發方向發展者佳)，並維護既有的技轉技術 3. 人工智慧(AI)演算法開發 4. 電腦視覺與自然語言演算法開發 5. AI加速器軟硬體最佳化(模型壓縮)程序開發 6. DSP/MCU程式開發 7. 電力轉換系統應用 ※ 視應徵者專長與興趣調整工作內容

1.熟悉 FPGA 系統開發.RTL Coding. Xilinx Vivado. 2.具備 FPGA 系統驗證.測試.開發能力. 3.數位硬體電路開發.

1.熟新產品開發專案之進度安排及問題溝通整合 (有電子產品開發設計經驗者尤佳) 2.熟悉類比與數位相關控制電路設計原理 3.略懂Regulator、OPA、MCU、Power supply IC等電子零件之特性及應用. 4.略懂產品機構概念.

1.設計電子、電信的相關系統與設備。 2.懂PCB LAYOUT 3.電子儀器操作及測試 4.熟基礎網路架構 5.有網路佈線施工經驗者佳 6.電子相關學系畢業

1. 熟類比數位硬體控制電路設計，並了解電子零件之特性＆應用 2. 熟PCB layout及軟體設計操作—熟DXP( Altium Designer) / Protel layout尤佳; 3. 可配合出差技轉量產＆技術支援.