轉職熱搜工作

1. 根據設計圖紙及說明書，精確組裝各類設備零組件。 2. 執行設備的初步調試，確保各部件間的協同運作，熟悉各種設備的硬體結構與工作原理。 3. 使用專業儀器及工具，進行設備的組立裝配、功能測試與性能檢測，發現錯誤並進行故障排除或回報研發工程師。 4. 記錄並分析測試數據，撰寫測試報告，提供改進建議以提升設備運行效能。 5. 提供現場設備的安裝與技術支援。 6. 與設計、製造及品質控制部門合作，反饋組裝與測試過程中的問題，並管理相關技術文件。 7. 遵循工作場所的安全操作規範，確保工作環境及人員的安全。 歡迎加入我們，成為我們團隊的一員，共同致力於打造高品質的電腦及週邊設備！期待您的加入！

1) 配合其他工程師合作，驗證硬體功能正確性。 2) 可配合電子產品研發設計與驗證，熟悉混合類比數位電路及電子元件，具電路圖繪製，訊號模擬與PCB Layout佈線能力。基本焊接能力。 3) 協助電子料件採購規格；PCBA之BOM建立與管理。 4) 分析與解決硬體問題,設計產品驗證能力。 5) 撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 6) 維護現有產品，協助工廠組裝產品。 7) 完成主管交辦事項

【工作內容】 1.開發無人機無線通訊模組相關電路設計（涵蓋 RF/數位/電源）。 2.執行硬體測試與效能驗證，並與韌體及飛控團隊合作進行系統整合。 3.支援新產品量產導入，協助進行硬體問題分析與解決。 4.撰寫設計文件與技術規格，確保研發成果具備完整性與可追溯性。 【工作技能】 1.無線通訊與 RF設計：熟悉調變技術（QPSK、OFDM、FSK）與鏈路預算計算。 2.具UAV 專用鏈路設計經驗（RTK GNSS、控制通訊、影像回傳）。 3.熟悉 RF 電路設計（如 LNA、PA、Filter）。 4.天線設計：具備天線設計與驗證經驗，能進行效能優化與模擬分析。 【擅長工具】 1.MATLAB / Simulink（通訊模擬） 2.ADS、HFSS、CST（RF/電磁模擬） 3.Altium Designer （PCB 設計） 【其他應備條件】 1.熟悉量測儀器操作（VNA、頻譜分析儀、訊號產生器、示波器）。 2.具備 VSWR、Return Loss、S-parameter 測試與分析經驗。 本職位在無人機通訊系統開發中扮演核心角色，負責電路設計、測試驗證及系統整合，並協助新產品量產導入。 我們期待您具備專業技術與解決問題的能力，與團隊攜手打造高效能且穩定的無人機通訊系統，共同推動產品邁向市場。 溫馨提醒：僅有經全一電子授權之人員能處理您的個人簡歷，全一電子亦將遵守相關法規與政策，妥善保護您的個人資料。投遞簡歷即表示您同意全一電子蒐集並使用您的個人資訊。

1. 參與專案開發與跨部門協作。 2. 線路繪製及Layout。 3. PCBA製作相關事宜。 4. 設計驗證及文件產出。 5. 生產/品質檢測等相關協助。 6. 產品異常分析及對策。 7. 主管交辦與其他計劃相關之事項。

1. 硬體線路開發與設計 2. 新技術研發與導入 3. 品質測試監控及問題追蹤 4. 訊號量測與零件選用 5. 系統整合與團隊合作

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.負責Server主機板設計與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1、設計LED驅動電路 (熟DC to DC 佳) 2、研發文件建檔/發行/管制 3、熟PCB LAYOUT(ALTIUM-PROTEL) 4、零件規格開發與驗證 5、設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告 6、其他主管交辦事項

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

1.NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2.訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率