轉職熱搜工作

1. 協助新產品開發＆替代料導入 2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 3. 零件品質管理 4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 6. 2nd source零件資料庫維護 7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)

1. 客戶樣品檢測服務 2. EMC檢測服務 3. RF檢測服務 4. 學習測試專業與法規認證 5. 歡迎社會新鮮人及應屆畢業生，基本起薪至少33K↑。 6. 年中餐會、聖誕餐會、尾牙皆有抽獎活動，中秋禮盒及獎金、旅遊補助等福利! 日班9:00~18:00 小夜班17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班2:00~9:00(每日工時僅有7小時，額外津貼每月最高15,000元) 輪班制度：約每2-3個月調一次班（日班⭤夜班）或可固定夜班。

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測

1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance

※ Excellent English and communication skills, capable of working independently ※ Project management capabilities, including new product feasibility assessment and cost estimation ※ New product testing process planning and SOP development ※ 5+ years of experience in plastic mold development, product design, and manufacturing ※ 5+ years of experience in extrusion, die-casting, and CNC machining processes ※ Familiarity with plastic mold manufacturing, injection molding, plastic materials, and general metal materials ※ Knowledge of mechanical and electronic integration concepts and related practical experience ※ Experience in drone product development is preferred

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

工作內容： 作為產品工程團隊的一員，設計團隊中的電子工程師，須與大家一起驅動新產品的開發，工作重點放在電子系統分析與設計。 主要負責： 1. 電子電路設計與光電產品系統設計 2. 設計文件建立與修改 3. 樣品原型驗證與檢討。 4. 與設計團隊進行產品整合及測試。 5. 研究分析最新技術 6. 將最新技術導入設計並量產。

英業達首屆【新訓班】招募中! *應屆畢業生及新鮮人：歡迎國內外大學/碩士應屆畢業生及一年內畢業之新鮮人。 你，就是我們要找的未來領航者！ 我們為你準備了四大核心優勢： *全方位系統化培訓：告別盲目摸索！由高階主管與業界導師親自帶領，從產業趨勢、核心技術到管理思維，進行全方位的「通才x專才」統一受訓。 *透視全球科技產業鏈：深入英業達核心業務，讓你用最快的速度看懂科技業的局勢與商業邏輯。 *專屬職涯雙軌通道：表現優異者將納入公司關鍵人才庫，享有更快速的晉升管道與海外派駐/出差機會。 *超強同梯人脈網：與來自海內外頂尖學校的優秀應屆畢業生一同受訓，在職涯起跑點就建立起最強大的跨領域戰友情誼。 【招聘職缺】 1. 伺服器硬體設計工程師 2. 伺服器BMC設計工程師 3. 伺服器BIOS設計工程師 4. 伺服器機構設計工程師 5. 伺服器電源設計工程師 6. 伺服器散熱設計工程師 7. 伺服器SI Simulation工程師

•功能測試治具開發、設計、驗證 •根據專案需求, 自行設計或是交由廠商設計功能測試治具. 確保設計滿足公差分析, 應力模擬, 散熱, 干涉分析. 陪測板與待測板的連接與拔除的對位精準, 插拔力量, 行程 符合產品規範. 需有功能測試治具的設計經驗或機構設計ME RD經驗. •執行治具buyoff驗證. Strain gage、claiming force、connector pin deviation、red ink、ESD/CDM •與客戶、廠商、內部TDE/RD/製造等單位密切合作，確保新產品導入（NPI）順暢並且能滿足專案時程需求. 能與客戶英文溝通更佳. •負責功能測試治具的buyoff驗證、維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 •負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成