轉職熱搜工作

1.到醫療院所端執行醫療軟體操作訓練、障礙排除。 2.排除客戶軟硬體問題。 3.有業務興趣者可 4.專業知識可入職後訓練,有電腦基本維修概念尤佳 5.抗壓性高,喜歡與人互動.溝通 6.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.5-1.7倍★★ ※ 公司額外提供油資補貼 ■發展與福利 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、客服、硬體工程師。 2.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 ■職前訓練與其它: 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。

1.協助客戶產品申請與結構審查。 2. 提供客戶安規諮詢。 3. 申請文件資料彙整。 4. 測試報告撰寫。 5. 須熟悉 IEC/EN/UL 60601-1等相關醫療類標準

1. 醫療資訊系統程式開發、維護與管理 2. 硬體、網路與資安管理 3. 負責統整健康台灣深耕計畫相關資訊作業流程及資料串接，並協助團隊進行專案溝通與協調 4. 主管交辦事項 註：健康台灣深耕計畫案人員，非本院編制(健康台灣深耕計畫案執行期程至115年12月31日止，後續是否展延，將視計畫申請情形而定)

1.CP/FT/SLT testing flow development 2.負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證

1、蒐集分析相關產品及零組件資訊 2、類比或數位線路功能開發及設計除錯 3、產品維護和客戶應用問題解決 4、自動測試設備的設計/實作/數據分析 5、FPGA、MCU韌體設計及軟體功能驗證、整合測試

職務類別：PCS硬體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：電機、電子相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Protel、or OrCAD、Office 專業技能/證照：熟悉電力電子學、或電力固態半導體，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃 出差外派：須配合任務出差 工作內容：PCS電路設計(內含MCU，驅動電路，IGBT電力廻路)，PCB layout偵錯，電池系統測試，BOM表整理，元件承認，機構、韌體協同確認與驗證。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。