轉職熱搜工作

1.部門及客戶會議 2.訂定技術Road Map 3.機種Design review 4.確認技術發展策略 5.機種成本分析/估價 6.安排訓練課程 7.執行新技術開發及進度Review 8.潛力主管培訓 9.確認機種進度 10.確認新機種線路架構 11.確認客戶Spec 12.確認機種CAR

※面試地點　內湖總部：台北市內湖區洲子街116號1樓 工作地點　汐止廠區：新北市汐止區南陽街209號11樓(台北雍和園區) 【工作內容】 1. 產品硬體驗證 - 依產品的設計線路進行電路分析 - 依產品規格，進行溫度/濕度測試及硬體穩定度測試 2. 驗證問題分析及追蹤 3. 驗證數據的彙整與紀錄 4. 撰寫驗證報告 ※上述皆會安排教育訓練 【工作條件】 1. 電子電機相關科系 2. 或具備基礎的電子學與基本電學知識 ※工程師或助理工程師職稱，依照學經歷核定

我們正在尋找一位專業且熱衷於車用電子開發的硬體工程師，即使沒有相關工作經驗，只要對硬體設計有興趣，願意學習並挑戰自我，我們都歡迎你的加入！ 工作內容： 1、車用控制器硬體設計： -依據指導設計車用控制器的電路架構與原理圖。 -學習選用符合車規的電子元件，並考量 EMI/EMC、熱管理及耐環境特性。 -參與 PCB Layout 佈局規劃，確保訊號完整性與功率分配最佳化。 2、硬體測試與驗證： -進行電路板測試，學習驗證電氣特性並進行除錯（Debug）。 -依據車規要求進行環境測試（溫度、震動、濕度、EMC 等）。 -與韌體團隊協作，驗證控制器的功能與性能。 3、導入量產： -配合資深工程師進行 DFM/DFA（Design for Manufacturing/Assembly）優化。 -參與試產，學習分析與解決生產過程中的硬體問題。 -了解汽車電子標準（如 ISO 26262、IATF16949 等）。

1. NVIDIA Jetson AI開發設計 2. 系統整合開發設計 3. ODM 專案開發 4. New platform 開發設計 5. 其他主管交辦事項

1. X86主板開發設計 2. 系統整合開發設計 3. DM 專案開發 4. New platform 開發設計 5. 其他主管交辦事項

1.物聯網相關應用程式、網頁、資料庫開發 2.嵌入式系統韌體開發 3.使用者介面/函式庫開發 4.Linux系統、驅動及應用程式開發 5.4G、5G、NB-IoT行動通訊應用開發 6.中英文產品文件撰寫

1.Function, Stress, EMC Debug 2.Schematic, Layout Design 3.Technical Document Preparation 4.Technical Proposal 5.Function, EMC Test 6.New Technology Survey

AI 引領，網通延伸，翱翔未來！ D-Link 友訊科技 為全球知名的網路通訊領導品牌，總部位於台北內湖，業務遍及全球 50 餘國。面對 AI 新時代，我們正致力於開發以 AI 為核心的全方位解決方案，引領市場數位轉型。 作為集團戰略延伸的重要一環，我們正式啟動一項跨公司、跨領域的重點新創研發計畫！我們將結合 D-Link 堅實的網通技術基礎與 AI 研發能量，全面跨足「無人機（UAV）與智慧空域應用」。我們同步設有台北（內湖總部）與台南兩個工作據點。 我們正在尋找對 AI 及無人機產品研發應用 有深厚經驗的各領域 RD 專家（包含硬體/飛控、通訊/RF、AI/軟體、系統韌體），加入我們作為核心研發團隊，共同引領無人機事業的技術研發與戰略落地！

1、負責電子電路系統的設計、開發與驗證，包括數位/類比電路、電源管理、感測器介面等。 2、進行 Schematic 電路設計、PCB Layout 規劃與審核。 3、嵌入式系統開發（MCU / SoC），包含韌體基本整合測試與硬體除錯。 4、進行電磁相容性（EMC）、訊號完整性（SI/PI）、可靠性測試與問題分析。 5、與機構、韌體、軟體、製造等跨領域團隊合作，完成產品從概念到量產的完整開發流程。 6、評估電子元件選型、成本控制與供應鏈替代方案。 7、支援客戶端技術問題排除與新產品導入（NPI）。 8、持續優化現有產品，改善效能、功耗與穩定性。 【面試地點】台北市中正區或新北市土城區

1. MCU韌體開發設計及Git版本控制。 2. 產品異常分析。 3. 新產品導入測試驗證(測試流程及環境建置)。 4. 參與討論開發與測試計劃。 5. 針對產品適時提出有效優化改善建議。 6. 協助驗證硬體功能正確性。 7. 主管交辦與其他計劃相關之事項。 必要條件： 1. 韌體開發經驗。 2. 熟悉通訊協定(USB/UART/I2C/SPI)。 3. 熟悉MCU架構(ARM®)。 4. 熟悉MCU架構