轉職熱搜工作

■主要職務與條件: 1.學習醫療軟體系統與健保相關規定。 2.透過連線或通訊遠端協助院所醫師、護理人員排除系統故障與健保相關業務。 ■發展與福利 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.台北、桃園、台中、高雄、花蓮有分公司，可依需要調整。 3.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金，所有獎金合計約2-4個月以上。 4.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.4-1.6倍★★ ■職前訓練與其它: 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。

電子電路及佈局工程師/助理工程師 1. 規劃與設計自動控制系統硬體，涵蓋電子零件選型及電路分析。 2. 開發與驗證微控制器韌體，提升系統穩定性與性能。 3. 實施軟硬體整合，進行功能測試和故障診斷。 4. 進行PCB設計，包括路徑佈局與電磁相容性優化。 5. 設計並執行電路性能測試，提供詳細測試報告。 6. 撰寫技術文檔與操作手冊，負責教育訓練及技術支援。 7. 配合跨部門進行研發改良，優化產品整體結構與功能。 8. 支援生產階段協作，解決製造過程中潛在問題與改進需求。 以上是以專案導向協同作業方式進行，

1.到醫療院所端執行醫療軟體操作訓練、障礙排除。 2.排除客戶軟硬體問題。 3.有業務興趣者可 4.專業知識可入職後訓練,有電腦基本維修概念尤佳 5.抗壓性高,喜歡與人互動.溝通 6.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.5-1.7倍★★ ※ 公司額外提供油資補貼 ■發展與福利 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、客服、硬體工程師。 2.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 ■職前訓練與其它: 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。

1.到醫療院所端執行醫療軟體操作訓練、障礙排除。 2.排除客戶軟硬體問題。 3.有業務興趣者可 4.專業知識可入職後訓練,有電腦基本維修概念尤佳 5.抗壓性高,喜歡與人互動.溝通 6.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.5-1.7倍★★ ※ 公司額外提供油資補貼 ■發展與福利 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、客服、硬體工程師。 2.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 ■職前訓練與其它: 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。

工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 1. 協助測試 USB TypeC/PD相關認證儀器。(Lecroy/GRL/Ellisys/MQP) 2. 協助測試 PD/HUB/CardReader相關產品相容性測試。 3. 開發測試流程去驗證 TypeC/Hub/CardReader產品線韌體完整性。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉示波器, 數位電表等儀器操作。 3. 具1年以上測試相關經驗者為佳。

工作內容： 1. PCB/Package Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Simulation Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Optimization. 3. Chip+Package+PCB Modeling and Co-simulation. 4. High Speed Signal Simulation and Measurement. 5. 熟悉 memory相關知識佳

工作項目： 1.協助DDT及Smoke Test。 2.協助Regular Test - Video/Audio Basic Test。 3.協助IOP Test、協助RD複製問題。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉 Office。 3. 熟悉 None。 4. 無測試經驗可，惟若具有相容性及基本消費型電子測試經驗尤佳。

工作項目： 1. 產品功能及 APP Certification測試。 2. 測試案例、測試 SOP撰寫。 3. 需配合出差及客戶端現場支援。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 Linux、Office，以及 Linux基本語法及指令。 3. 熟悉 None. 4. 具1年以上 Media Playback及 Android相關應用產品測試經驗者佳。