轉職熱搜工作
您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計592筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
-
NB硬體設計工程師/高級工程師(內湖) - TWPR11019
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
RD23003-硬體研發工程師 R&D Hardware Design Engineer|研替/應屆可|
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 工作經歷不拘1. General tasks of EE engineers 2. In-depth research and optimization of Optical and SerDes systems 3. Advanced artificial intelligence research and automated test development 4. Optical transceiver design and verification 5. SI (signal integrity) and PI (power integrity) simulation 6. Able to cooperate with business trips abroad and participation in exhibitions展開 -
NB EA硬體測試工程師(內湖) - TWPR11186
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘1. 高速訊號分析與除錯 2. 新量測技術導入 3. 高速訊號認證的計畫擬定 4. 協助申請產品認證(TBT, HDMI, DP, USB) ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
車電硬體設計工程師/高級工程師(內湖) - TWPR12014
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗1. 電子零件評估及選用,BOM表製作。 2. 功能系統規劃,繪製設計線路圖,檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃,檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT,並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測,針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****展開 -
機器人硬體高級工程師(內湖) - TWPR12424
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。展開 -
伺服器硬體設計工程師(內湖) - TWIR12012
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作,確保專案順利執行。 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
產品設計六部 - 機器人硬體研發課長(內湖) - TWPR12441
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 3~4年工作經驗我們正在尋找一位具備硬體開發經驗的資深硬體研發工程師,參與智慧自動化機器人專案。主要負責感測器、控制模組、運算平台及相關電路的評估、整合與測試,並與韌體、軟體及機構團隊合作,完成系統串接、功能驗證與問題排除。 主要工作內容: • 負責感測器、控制模組、運算平台及相關硬體電路的選型、整合與測試。 • 執行電源電路量測、Debug、異常分析及硬體問題排除。 • 負責硬體設計驗證、設計審查及產品良率改善。 • 配合韌體、軟體及機構團隊進行軟硬體整合、功能驗證與系統測試。 • 主導客戶技術溝通、跨部門協調與專案執行,確保開發時程與品質。 • 依據專案需求完成原型開發、硬體驗證及後續設計優化。 加分條件: 具機器人、AGV、AMR、服務型機器人或自動化設備開發經驗者優先錄取。展開 -
【台南】全球研發單位系統開發部-硬體資深工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市永康區 3~4年工作經驗※台南廠提供優質單身宿舍,讓您免去找房、搬家與通勤煩惱,安心展開職涯新生活。 歡迎外縣市優秀人才加入,一起在台南發展、成就未來! 1.負責 DC EV Charger 系統開發、整合與驗證 2.協助系統架構、功能流程與介面規劃 3.執行系統測試、問題分析與 Debug 4.協助量產導入與測試規範建立 5.支援法規、安規與客戶測試需求 6.撰寫技術文件與測試報告展開 -
硬體設計流程工程師 / 伺服器研發與 AI 數位工具 (Hardware Design Process Engineer - Server R&D & AI Tools)- TWIR03372
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘【職務引言】 職務特別說明: 本職位核心在於您的伺服器硬體研發經驗。我們正在尋找一位懂 EE 痛點的專家,作為硬體領域知識與 AI 開發團隊之間的橋樑。您只需具備基礎的 Python 腳本編寫與應用能力(例如:資料邏輯處理、簡單的自動化操作),用來將硬體流程數位化。本職位 【不需要】 深入的軟體架構開發,【不需要】 研發底層的 AI 演算法。 【工作內容】 本職位專注於結合伺服器硬體研發經驗與基礎 Python 自動化應用,協助團隊優化與自動化伺服器產品的研發生命週期。 1. 基礎 Python 腳本應用: 運用基礎 Python 編寫或修改腳本,協助實現硬體開發中的自動化流程(如:伺服器 BOM 表規則檢查、零件資訊自動化比對、研發技術文件之結構化整理)。 2. 設計工具流程優化: 協助評估並結合 AI 工具(如 AI 代理人應用),優化傳統 EDA 工具(Cadence/OrCAD/Allegro 等)或內部系統的日常作業痛點。 3. AI 工具需求定義與架構: 依據伺服器電路設計、高速訊號、電源規劃之第一線實務經驗,定義 AI 輔助工具的任務流程與應用場景,讓 AI 工具更貼近硬體工程師的真實需求。 4. 硬體知識庫建置: 負責將複雜的伺服器技術文件(如設計指南、Intel/AMD/NVIDIA 平台規範)進行系統化整理,引導 AI 開發團隊建置硬體領域的 RAG(檢索增強生成)知識系統。 5. AI 工具功能驗證: 針對開發中的硬體輔具或自動化流程進行專業領域測試(Domain-specific testing),確保 AI 輸出結果在伺服器電路設計上的準確性。 ※依學經歷、工作年資敘薪展開 -
智慧型裝置光學硬體工程師(內湖) - TWSR01265
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization展開
