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※ Excellent English and communication skills, capable of working independently ※ Project management capabilities, including new product feasibility assessment and cost estimation ※ New product testing process planning and SOP development ※ 5+ years of experience in plastic mold development, product design, and manufacturing ※ 5+ years of experience in extrusion, die-casting, and CNC machining processes ※ Familiarity with plastic mold manufacturing, injection molding, plastic materials, and general metal materials ※ Knowledge of mechanical and electronic integration concepts and related practical experience ※ Experience in drone product development is preferred

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

研發人工智慧為核心之實驗動物監控與行為分析系統。我們正在尋找對AI與系統整合有十分熱誠，喜歡溝通，喜歡打造產品讓自己能力被看見的夥伴！ 基本要求： - 熟悉AI知識與技能，有實作專案經驗，學校專題至碩士論文皆可 - 熟悉數位影像處理，從基礎影像處理演算法，到影像檔案讀取匯出與相機串流 - 熟悉Python程式語言、熟悉Command Line介面與基礎Linux操作 - 具備基礎前端程式能力(知道HTML/CSS/JavaScript是什麼，有甚麼差別)，能夠活用與看懂AI產出程式碼與修改 加分項目(非必須)： - 有使用NVidia Jetson系列小主機經驗，知道什麼是邊緣運算 - 喜歡挑戰新專案與學習新技能，不僅喜歡軟體AI，也對控制硬體系統感興趣 - 具良好溝通能力，能面對客戶與問題溝通 (與機構電子同事到客戶端進行裝機測試) - 喜歡(不排斥)小動物 - 具備生理、生物相關背景知識 - 具汽車駕照 技能： Python, Linux, PyTorch/TensorFlow, 數位影像處理 除了必要條件外，只要抱持開放的心，許多技能能在這項工作中做中學。在我們團隊，能夠學習到： 1. 在新創環境，除了工時彈性，可以參與一個產品的從無到有，甚至可以提案進行心中理想的工作內容 2. 團隊已有完整的AI產品線，不管過去背景如何，只要有心，能夠學習到完整的軟硬體整合，為職涯加分 3. 公司提供AI工具與新硬體環境，想要訓練模型不再苦苦等候捉襟見軸 4. 我們還有3D列印機，讓你的maker魂不再局限於軟體，喜歡軟硬體整合更是我們需要的夥伴

1.單晶片程式(ARM)撰寫。 2.參與新產品開發及既有產品功能改善。 3.協助產品測試、除錯及問題分析。 4.撰寫相關技術文件及測試紀錄。 5.完成主管交辦事項。

配合業績快速成長，增加研發人員編制 主要工作事項： ※協助工程部門軟體應用、整合 ※協助工程部門故障排除 1.協助研發部門主管要求事項 2.會寫程式佳 工作內容須熟悉我司各類軟硬體整合 因此需有電腦軟硬體之相關基礎 研發部門涉略較廣 詳細歡迎面談 歡迎電機 電子 資工 資訊相關科系人員應徵

電子電路及佈局工程師/助理工程師 1. 規劃與設計自動控制系統硬體，涵蓋電子零件選型及電路分析。 2. 開發與驗證微控制器韌體，提升系統穩定性與性能。 3. 實施軟硬體整合，進行功能測試和故障診斷。 4. 進行PCB設計，包括路徑佈局與電磁相容性優化。 5. 設計並執行電路性能測試，提供詳細測試報告。 6. 撰寫技術文檔與操作手冊，負責教育訓練及技術支援。 7. 配合跨部門進行研發改良，優化產品整體結構與功能。 8. 支援生產階段協作，解決製造過程中潛在問題與改進需求。 以上是以專案導向協同作業方式進行，

1.車載系統規劃設計 2.硬體開發(電路、元件、Layout) 3.支援研發流程管理 4.研發外包管理與設計確認 5.需求分析及可行性評估 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

負責IC測試機台的功能開發設計及驗證，並將產品導入量產 1.數位硬體電路(FPGA, DDR, PCle)設計 2.選用零件、設計線路圖、審查PCB layout、單板功能測試、撰寫驗證報告