轉職熱搜工作

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

【工作內容】 •負責產品評估、硬體規劃與設計。 •進行 Layout 佈局與走線檢查，確保設計品質。 •電子電路訊號量測與系統設計除錯。 •零件料號申請、BOM 表建立與修改。 •專案技術移轉與量產導入。 •產品品質分析與改善。 【主要產品領域】 •x86/Intel 架構主機板 •AI/機器人相關硬體產品 •ODM 客製化專案 【發展方向】 我們特別期待對新技術具熱忱的夥伴，能投入 AI 應用 與 機器人應用 等新興產品的開發，共同打造下一代解決方案。

1.單晶片程式(ARM)撰寫。 2.參與新產品開發及既有產品功能改善。 3.協助產品測試、除錯及問題分析。 4.撰寫相關技術文件及測試紀錄。 5.完成主管交辦事項。

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1.部門及客戶會議 2.訂定技術Road Map 3.機種Design review 4.確認技術發展策略 5.機種成本分析/估價 6.安排訓練課程 7.執行新技術開發及進度Review 8.潛力主管培訓 9.確認機種進度 10.確認新機種線路架構 11.確認客戶Spec 12.確認機種CAR

※面試地點　內湖總部：台北市內湖區洲子街116號1樓 工作地點　汐止廠區：新北市汐止區南陽街209號11樓(台北雍和園區) 【工作內容】 1. 產品硬體驗證 - 依產品的設計線路進行電路分析 - 依產品規格，進行溫度/濕度測試及硬體穩定度測試 2. 驗證問題分析及追蹤 3. 驗證數據的彙整與紀錄 4. 撰寫驗證報告 ※上述皆會安排教育訓練 【工作條件】 1. 電子電機相關科系 2. 或具備基礎的電子學與基本電學知識 ※工程師或助理工程師職稱，依照學經歷核定

CESBG 產品線: Server產品 1.Server 系統測試,主板訊號量測 2.Server 系統周邊板卡開發 3.PCB Layout check and review