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1.Own end-to-end RF module/SIP development to bring products from concept to mass production 2.Responsible for module/SIP technology selection, part selection, vendor evaluation, and perform cost/technology/performance analysis 3.Develop module architecture, schematic, layout and work with vendors for DFM and manufacturing 4.Perform simulation analysis (RF circuit simulation, 3D EM Simulation and thermal simulation), factory bring up, lab bench debug, performance tuning and optimization, validation RF modules/SIPs 5.Collaborate closely with cross-functional teams and vendors to ensure RF performance are met at component, board and system level 6.Evaluate new advanced packaging technology, including design and validate prototypes

1.產品測試、驗證及分析報告製作。 2.儀器校驗管理、治具製作測試。 3.品質異常追蹤與永久改善對策驗證。 4.協助品質專案的推動。 5.配合國內/外出差異常調查與維修。 6.完成主管交辦事項。

1.機構設計：負責機械手臂、自主移動機器人之機構設計，包含結構架構設計、部件布局、減震設計與散熱管理，確保機構穩定性與高效性能。 2.機電整合：進行機器人機電整合，包含驅動系統（馬達、驅動器）與傳感器配置，並整合動力學與控制系統，確保機器人運動過程之各項性能(速度/精度等)。 3.原型製作與測試：負責設計並製作機器人原型，並進行性能測試與驗證，對設計進行持續優化，確保達到應用需求。 4.跨部門合作：與軟體、電子、控制系統、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

配合前端設計人員依照上級指示達成任意網頁或程式功能，會自行組裝電腦及基本硬體障礙排除知識，有強烈自我學習意願，想像力豐富且善解人意，邏輯思路清晰會舉一反三，紀律嚴明遵守公司規定。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 - 硬體/電源/ 訊號量測/ 系統整合測試/ 專案管理/ 各項職務 • 計畫介紹： • 實習期間：即日起-2026/6 (長期實習-半年or 一年) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週2天以上)，優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~ 實習生職缺表: https://reurl.cc/Xq0OX3

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析 3. Layout 的rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發 6. TDR/VNA量測

1. Server system development engineering feasibility assessment. 2. Server MB/system board design. 2. System debug. 3. Signal measurement. 4. CPLD coding.

1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。

1、類比和精密量測電路功能開發及設計除錯，需電機電子相關科系 2、DC-DC電源和DAC/ADC等電路設計，蒐集分析相關產品及零組件資訊 3、產品維護以及客戶應用問題解決 4、自動測試設備的規畫/設計/實作 5、FPGA、MCU韌體設計功能驗證及軟體功能驗證、整合測試