轉職熱搜工作
您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計610筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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AR/VR 硬體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1.電路設計與開發:負責數位與類比電路的設計,包括電路圖開發與驗證,與PCB Layout review。 2.元件選型與評估:選擇合適的電子零組件,並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯:組裝與測試樣品,分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試:撰寫測試計劃,使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作:與韌體、機構、製造及品保部門密切合作,確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件:完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入:持續追蹤硬體技術趨勢,導入新技術以提升產品競爭力。展開 -
RF硬體工程師(台北)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘[1]設計無線RF硬體相關線路. [2]懂PCB Layout [3]協助處理生產相關事宜 [4]協助回覆客戶技術問題 [5]其他主管交辦事項. 需要有恆心, 有熱誠的伙伴, 無誠勿試.展開 -
資訊室/硬體網路工程師
月薪 30000~42000元 高雄市苓雅區 工作經歷不拘【工作內容】 1.資訊軟硬體維護與管理。 2.網路設備及架構管理與維護。 3.資訊機房及主機管理與維護。 4.虛擬化平台管理與維護(如VMWare)。 5.資安防毒管理與維護(ISO-27001)。 6.主管交辦事項。 【福利與各項獎金、津貼】 ⭐年終獎金1個月 ⭐三節獎金 ⭐大小夜津貼 (註:以上福利與各項獎金、津貼皆另計)展開 -
【HWTE】主板硬體測試工程師
年薪 1000000元 新北市土城區 1~2年工作經驗[1] 與客戶合作,定義新產品測試工站的測試需求(測試項目+測試環境) [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合,進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析,確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接,主要包括:良率、重測率和UPH等達標展開 -
Server硬體工程師(土城/新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal展開 -
類比硬體工程師/PT6A0(林口)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘精密儀器開發,電路設計與驗證,歡迎對以下類型電路有經驗或有興趣者 a.精密量測線路 b.電源電路(DC/DC, AC/DC) c.高壓電路 d.線性電路展開 -
類比硬體工程師/PE6F0(林口)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘此職務為負責直流電源/負載產品電路設計開發及驗證的研發人員。 您將使用模擬軟體(SPICE、MATLAB等等..)來設計電路並利用測試儀器來進行電路驗證,所開發的精密量測儀器將讓我們一同為電源測試儀器寫下歷史的紀錄。 歡迎對以下類型電路有經驗或有興趣者投遞履歷,邀請您一同加入致茂大家庭!!! 1.精密量測線路 2.電源電路(DC/DC,AC/DC) 3.線性電路展開 -
AI Server-硬體設計工程師 (土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力展開 -
AI Server-硬體測試工程師 (土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗CESBG 產品線: Server產品 1.Server 系統測試,主板訊號量測 2.Server 系統周邊板卡開發 3.PCB Layout check and review展開 -
【HWTE】主板硬體測試工程師 (桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 1~2年工作經驗1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(loop test/grr/cpk/yield report/daily report/FA tracker etc.) 5.生產問題排除 6.不良品問題分析追蹤 7.軟硬體及流程優化展開
