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我們正在尋找具備機器人軟體開發經驗的工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責機器人導航、控制、感知等軟體模組之規劃、開發、測試與優化，並與硬體、韌體及機構團隊合作，完成系統整合、功能驗證與問題排除。 主要工作內容： • 負責機器人導航、定位、避障等核心軟體模組開發與優化。 • 主導或參與SLAM、路徑規劃等演算法之開發與整合。 • 執行系統除錯、效能優化與異常分析，排除軟硬體整合問題。 • 配合硬體、韌體及機構團隊進行軟硬體整合、功能驗證與系統測試。 • 參與客戶技術溝通與跨部門協調，確保開發時程與品質。 • 依專案需求完成原型開發、功能驗證及後續設計優化。 加分條件： 具機器人、AGV、AMR、服務型機器人或自動化設備開發經驗者優先錄取。

【本職缺優先審核至休斯微公司官網投遞人選】請至休斯微官網投遞：https://career.suss.com/en/jobs 【Talents who apply job via SUSS MicroTec Career Website will be given priority review】Please apply opening here：https://career.suss.com/en/jobs ________________________________________________________________________________ Role Introduction: • We are looking for talented electrical engineer who is specialized in electrical/control system design of semiconductor process machine. • You will become member of DSC product engineering team, your responsibility is to demonstrate your design skill to fulfill any requirements of product development. • You will be working in an international working environment. We expect the candidate is fluent in English, with mature communication and teamwork skill for better efficiency. Your mission: • Demonstrate your expertise for trouble shooting and design mechatronic system per DSC lithography product roadmap. • Possess strong DOE ability for system error analysis and execute test plan. • Involved in NPI project to MFG team for new system, feature and technology. Perform trouble shooting, technical support and process improvements to fulfill the goal of production output. • Involved in CIP and maintenance project for mature product. • Initiate and validate engineering changes and familiar with ERP system for document management. • Strong mindset and experience of risk assessment, cost evaluation and cross function cooperation. Business travel requirement: • Less than 2 month a year.

1. x86 AI Rack PC(2U)相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計。(需有Server設計經驗) 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。

1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 2.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI 3.Familiarity with Lattice/Altera EDA design tool. 4.Strong HW and x86 architecture knowledge. 5.Integration and simulation experience 6.Issue Fail symptom Anlayze and Tracker ※依學經歷、工作年資敘薪

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟 C、C++、Linux、Assembly，具 DSP 及 audio/video processing 相關經驗或興趣者。 b. 熟悉 PCIe (G5/G6/G7) Phy、Type-C、eUSB2 等高速介面開發。 c. 對 Smart NIC (400G/800G)、Ethernet switch 或 Automotive Gateway (車用網關) 具開發經驗或興趣者。 d. 具網路 embedded system 開發經驗，熟網路基本概念。 e. 對 RF、Microwave, AD/DA, FPGA 硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣，並熟 DMT、OFDM 或 ASIC 邏輯線路設計者尤佳。 g. 對通訊網路、多媒體、電腦週邊、智慧互聯或車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。

1. 負責產品機構設計、系統整合及工程問題解決。 2. 使用 Creo 進行3D設計及2D圖面審查。 3. 執行設計評估、DFM／DFA、公差分析及設計驗證。 4. 支援 Prototype、NPI Build、產品組裝及製造問題改善。 5. 與跨部門、供應商及客戶進行技術議題討論並提出解決方案。 6. 評估新材料、新製程及新技術之應用。

1. 負責產品射頻電路設計、硬體系統整合及工程問題解決。 2. 使用 ORCAD 進行電路設計及Allego進行Layout設計。 3. 執行設計評估、DFM／DFA、射頻電路Link Budget 分析及設計驗證。 4. 支援 Prototype、NPI Build、產品組裝及製造問題改善。 5. 與跨部門、供應商及客戶進行技術議題討論並提出解決方案。 6. 評估新材料、新製程及新技術之應用。 7. 帶領專案團隊，完成上級交付任務。

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理，或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對 SoC 設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉 HDL 設計。 f. 對通訊網路、多媒體、電腦週邊、車用電子產品或程式設計有興趣者。