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工研院機械所-伺服馬達與驅動控制研究員(E200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗馬達與驅動器設計開發 : 1. 馬達磁路優化與能效分析 2. 馬達前瞻結構設計,包括永磁馬達、感應馬達、磁阻馬達 3. 馬達驅動器控制架構開發 4. 馬達驅動器電力電子電路設計展開 -
碩士級專任研究助理 三名 (研發替代役可)-電腦系統實驗室 Machine Learning Systems 研究團隊
月薪 44968~56572元 台北市南港區 工作經歷不拘深度學習模型推論和訓練優化研究 (Optimization of Deep Learning Model Inference and Training) Machine Learning Systems團隊的研究方向包括:平行與分散式計算、編譯器、以及計算機架構。我們利用電腦系統的技術加速深度學習模型推論和訓練,並研究下一世代機器學習模型的系統開發和優化。 我們的研究方向著重於: 1. 模型壓縮與計算優化研究。 模型壓縮技術 (pruning and quantization) 透過減少AI模型容量與運算量,實現模型執行加速,對於嵌入式系統等資源受限的計算平台以及記憶體有限的AI加速器至關重要。為了有效執行壓縮後的模型,許多次世代處理器設計了新的運算功能,例如向量運算 (Intel AVX512, ARM SVE, RISC-V RVV) 和矩陣加速器 (matrix-multiplication unit on GPUs and NPUs) 等強化功能。我們將研究 (1) 如何利用這些強化運算功能加速壓縮模型的執行,(2) 各種計算平台,例如伺服器、邊緣裝置、異質系統等的壓縮模型的佈署方法。 2. AI加速器設計。 針對深度學習模型的推理加速,在FPGA板上實現AI加速器硬體設計,並進行軟硬體協同設計與優化研究。 3. 異質環境下深度學習模型推論優化研究。 智慧系統如自駕車與語音助理,通常需執行複雜的深度學習模型 (complex deep learning models: hybrid models, multi-models, and multi-task models)。與此同時,電腦架構正朝向異質多處理器設計發展 (heterogeneous architecture: CPUs+GPUs+AI accelerators)。如何整合異質處理器來執行複雜模型並達到高效能的運算,成為一項關鍵且具挑戰性的研究。針對此問題,我們將探討以下方向:(1) 模型運算與異質處理器的分配策略,(2) 排程演算法設計,(3) 模型執行平行化方法,包括資料平行(data parallelism)、模型平行(model parallelism)與張量平行(tensor parallelism)。 上述研究議題為國內外深度學習系統領域之重要發展方向,產業界及學術界均需此方面人才。適合擬專心研究,未來從事學術工作者或研發工作者,對於未來規劃進修博士學位者, 本實驗室之研究計畫提供優良之訓練環境與研究經歷。 薪資:碩士44968元起薪,該職缺係「適用勞動基準法」展開 -
資訊工程師––中央研究院資訊服務處
月薪 42775元 台北市南港區 工作經歷不拘一、電腦與周邊設備軟硬體管理、故障排除與技術支援。 二、電腦設備領、借用作業及料件盤點管理。 三、政府組態基準(GCB)維護、防毒軟體管理及Windows更新派送作業。 四、其他交辦事項。展開 -
通訊硬體(資深)工程師(新竹/土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 2. Survey & review proper compoents for system design. 3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 4. Measure signal integrity and address them if any issues. 5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.展開 -
硬體(資深)工程師 (土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗產品:Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入展開 -
AI 研發設計經理/技術課長(內湖) - TWPR12415
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5~6年工作經驗- AI 研發設計經理 1. 研發與產品設計參與:主導或參與 AI 系統、軟硬體整合架構或應用層的設計與開發,將商業需求轉化為具體的技術實作路徑。 2. 技術專案管理與推進:主導跨功能團隊(演算法、硬體、系統整合、產品)的專案規劃,控管研發範疇(Scope)、時程與交付質量。 3. 風險控管與工程治理:評估技術可行性,提早識別研發過程中的潛在風險,並制定應變方案。 - AI 研發技術課長 1. 前沿技術研發與指導:帶領團隊進行 AI 模型研發,深入探討並實作包含電腦視覺(Vision)、視覺語言模型(VLM)、視覺-語言-動作模型(VLA)等前沿技術。 2. 研發團隊管理:指導並培育工程師,提升團隊程式碼品質、研發效率,建立良好的技術分享文化。 3. 技術落地與應用擴展:除了深化 Robotic AI 的應用(如具身智能、模擬環境與實體部署),亦需評估如何將現有 AI 技術遷移、擴展至其他具潛力的應用場景。展開 -
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SMT PCBA Test Engineer (Expatriate in USA) - USIF38366
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 美國德克薩斯州 5~6年工作經驗SMT (PCBA) 1. NPI project development, feasibility analysis and evaluation for test related issues (capacity, process, PFMEA, DFX, equipment, fixtures, automation...etc) 2. ICT, BFT fixture development, test script coding and test plan development 3. Set up and optimize the testing station/process for NPI and mass production 4. SOP standard document creation & production line staff training 5. Leading the analysis, verification, and resolution the testing issue troubleshooting 6. Assist the production department and quality department in improving the testing yield rate. 7. Validation and implementation of ECN/ECR Firmware and Hardware changes of testing related issues 8. Improvement of testing production processes, efficiency enhancement, and cost savings. 9. Performs other related duties as assigned.展開 -
Trouble Shooting Repair Engineer (Expatriate in USA) - USIF40365
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 美國德克薩斯州 5~6年工作經驗Trouble Shooting Repair Engineer (Electrical Testing and Analysis Engineer) 〝1. Defective PCBA analysis & repair 2. Analyze and repair defective products encountered during the testing process. 3. Timely feedback on concentrated defects and abnormal situations encountered during repairs, and the corresponding FA/CA Report can be provided. 4. Assist PE/RD in analyzing production line defects and improving the yield rate of production 5. During the NPI build, the progress of failures analysis can be updated to the RD based on test failure, and the subsequent analysis progress can be tracked. 6. Repair Equipment Debugging & BGA Profiler Setup 7. Maintenance and tooling subcontracting production 8. Abnormal BGA feedback and handling 9. Proficient in using Office and report analysis. 10. Equipment maintenance, procurement of spare parts展開 -
硬體工程師
月薪 60000~80000元 新北市瑞芳區 工作經歷不拘a.工作能力需求: 硬體工程技術開發、硬件系統設計、電路板佈局規劃 b.工作內容: 開發無人機相關電子零組件。在無人機或相關技術產業的硬體設計和測試方面擁有經驗。對電力和通訊系統有深入的了解;具航模、無人機相關電子零組件經驗者優先。精通電路設計和分析軟體。具有焊接、返工電路和建構原型的實務經驗。分析技能:能夠分析電力和通訊系統,將複雜的資訊綜合成易於理解的圖表和圖形。展開
