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Our Biosensor Team is committed to creating advanced biosensors, using the latest technology and medical knowledge. We focus on rigorous research and development (R&D). Our team culture promotes cooperation, continuous learning, and innovation. Job Responsibilities: ◆Offer technical support, troubleshoot issues, and address hardware and software challenges to ensure smooth operations. ◆Monitor production processes, maintain quality standards, and conduct tests to verify product performance. ◆Assist in obtaining required legal certifications (FDA, ISO, etc.), including application submissions and review participation. ◆Stay updated on emerging technology trends, proposing ideas for enhancements and innovations to maintain our market leadership. Skills needed: ◆Strong data analysis abilities ◆Fast problem-solving skills

※ 年度獎金原則為2個月，九成同仁2個月以上。 ※ 月薪依學、經歷與能力調加。 1. 研發專案管理：了解專案執行階段，掌控專案進度時間。 2. 流程改善：針對繁瑣的研發流程，提出改善措施。 3. 溝通協調：跨單位流程改善，進度追蹤與工作協調。 4. 新供應商開發：評估供應商的製程能力與廠商輔導。 5. 專案任務：承接研發相關的重要交辦任務。 必備條件： 1. 機械視圖相關基礎概念 2. 加工製程基礎概念 3. Office作業系統應用

1. 客戶樣機檢測服務 2. EMC/RF/SAR檢測 3. 完善入職教育訓練 4. 學習測試專業與法規認證 5. 每日餐費津貼、年終分紅、定期部門聚餐、年中餐會、尾牙、中秋禮盒及三節獎金、旅遊補助等福利! 日班：9:00~18:30 小夜班：17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班：2:00~9:00(每日工時僅有7小時，額外津貼每月最高15,000元) 假日班：固定每周五、六、日、一；8:30~19:30(每日工時10小時，額外津貼每月10,000元) 可輪班或固定班

※ Excellent English and communication skills, capable of working independently ※ Project management capabilities, including new product feasibility assessment and cost estimation ※ New product testing process planning and SOP development ※ 5+ years of experience in plastic mold development, product design, and manufacturing ※ 5+ years of experience in extrusion, die-casting, and CNC machining processes ※ Familiarity with plastic mold manufacturing, injection molding, plastic materials, and general metal materials ※ Knowledge of mechanical and electronic integration concepts and related practical experience ※ Experience in drone product development is preferred

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

1.單晶片程式(ARM)撰寫。 2.參與新產品開發及既有產品功能改善。 3.協助產品測試、除錯及問題分析。 4.撰寫相關技術文件及測試紀錄。 5.完成主管交辦事項。

電子電路及佈局工程師/助理工程師 1. 規劃與設計自動控制系統硬體，涵蓋電子零件選型及電路分析。 2. 開發與驗證微控制器韌體，提升系統穩定性與性能。 3. 實施軟硬體整合，進行功能測試和故障診斷。 4. 進行PCB設計，包括路徑佈局與電磁相容性優化。 5. 設計並執行電路性能測試，提供詳細測試報告。 6. 撰寫技術文檔與操作手冊，負責教育訓練及技術支援。 7. 配合跨部門進行研發改良，優化產品整體結構與功能。 8. 支援生產階段協作，解決製造過程中潛在問題與改進需求。 以上是以專案導向協同作業方式進行，

1) 配合與韌體工程師合作，驗證硬體功能正確性。 2) 可配合電子產品研發設計與驗證，熟悉混合類比數位電路及電子元件，具電路圖繪製，訊號模擬與PCB Layout佈線能力。 3) 發包製作、電子料件採購；PCBA之BOM建立與管理。 4) 可配合設備電控或機電系統整合 ; 分析資訊，以確定、建議及規劃硬體佈局。 5) 技術文件撰寫（SOP、datasheet、使用者手冊…等） 6) 維護現有產品，含改版與替換EOL料件 7) 支援應用工程師與維修部門

1. General tasks of EE engineers 2. In-depth research and optimization of Optical and SerDes systems 3. Advanced artificial intelligence research and automated test development 4. Optical transceiver design and verification 5. SI (signal integrity) and PI (power integrity) simulation 6. Able to cooperate with business trips abroad and participation in exhibitions