電腦硬體研發工程師|1111轉職專區
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您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計517筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【台南】全球研發單位系統開發部-硬體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市永康區 工作經歷不拘
    1.協助 AC / DC EV Charger 電氣系統開發與驗證 2.協助配線、IO 與電氣介面規劃 3.執行系統量測、測試與問題分析 4.協助量產導入與測試驗證 5.撰寫測試與技術文件
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  • 硬體設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗
    1.伺服器主板規劃與設計 2.產品規格驗證與分析
  • [x86 PC/mini DT] 電子研發工程師 (士林)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 2~3年工作經驗
    工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。
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  • 工研院無人化科技所_無線通訊系統架構/研發工程師(D000)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘
    1.無線通訊系統架構設計與評估:負責 Sub-1G、2.4GHz Wi-Fi 等無線通訊系統架構之規劃、評估與建立,確保網路架構之穩定性、覆蓋率與傳輸效能。 2.Wireless 模組技術整合:主導多元無線通訊模組(Wireless Modules)的軟硬體整合、周邊介面控制及射頻/基頻訊號調校,解決系統級的無線干擾與連線問題。 3.基頻(Baseband)演算法開發與優化:針對特定通訊協定或專案需求,進行基頻演算法(如調變/解調、信道編碼、訊號同步、抗干擾等)的模擬、分析、實作與效能優化。 4.FPGA 驗證與實作:利用 FPGA 平台進行通訊基頻演算法或邏輯電路之硬體描述語言(HDL)撰寫、模擬驗證、系統級整合與 Debug。 5.跨平台與服務系統整合管理: (1)協調與管理通訊系統平台之服務整合,確保前端硬體/模組與後端平台服務(如雲端、網關、網管系統)之順暢對接。 (2)跨團隊(軟體、硬體、系統、PM)之技術溝通、協調與進度管理,主導技術規格制定。
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  • 電子工程師

    月薪 34000元 新北市新莊區 工作經歷不拘
    1.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯,軔體編輯 2.樣品製作實驗、樣品承認、建BOM 3.據產品設計人員進行PCB Layout 4.進行PCB佈局和 layout工作 5.協助硬體工程師完成PCB板及軔體調試 6.開發案文件管理 7.管理儀器與設備. 8.工程樣本製作
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  • ASP.NET C# 後端工程師

    月薪 42000~75000元 台北市大安區 2~3年工作經驗
    永慶資訊團隊運用創新技術,開發出多項業界領先並屢獲殊榮的應用產品,致力於提供卓越的使用者體驗與服務。 我們尋求對開發充滿熱情、創意與創新的優秀人才加入我們的行列。 我們的資訊團隊規模已超過百人,而我們重視每位成員的成長,透過技術分享活動,促進知識交流與共同進步。 在開發方面,團隊採用 .NET Framework、.NET Core、C# 及 Git 等技術進行系統開發與版本控管,並透過 CI/CD 流程實現持續整合與自動佈署至 VM 和 Docker 環境。在基礎設施方面,我們擁有多座高效能資料庫伺服器,提供強大的運算資源,支撐高效率、高品質的開發與營運工作。 我們不僅擁有舒適的工作環境、先進的設備、完善的數據基礎與創新的技術,更重要的是,我們期盼你的加入,一同創造不凡的成就! 工作職責: - 熱衷於程式開發、架構規劃與模組建構 - 與設計師、前端工程師及產品企劃密切協作,共同推進專案開發 - 善於運用技術專業,並具備良好的溝通能力 相關應用技術: - 使用 C# 作為主要開發語言 - 採用 ASP.NET Framework MVC、ASP.NET Core MVC 與 Web API 架構 - 使用 Dapper、Entity Framework 等 ORM 工具進行資料存取 - 採用 TDD、DI、IoC與分層架構等開發方法論 - 使用 Docker 及 Kubernetes (K8s) 進行容器化與服務編排管理 - 運用 Redis、MongoDB、Elasticsearch 等 NoSQL 資料庫技術 - 使用 RabbitMQ 作為訊息佇列進行非同步處理與服務解耦 - 採用 Prometheus 搭配 Grafana 進行系統監控與儀表板視覺化 公司福利: - 提供免費咖啡、遊樂設施 (電子飛鏢)、書籍讀物區、舒壓電動按摩椅 - 除法定勞工保險及全民健保外,另提供員工及眷屬完善的醫療團體保險 - 結婚、生育、住院及喪葬等慰問金 - 年終獎金、三節禮金、禮券、生日津貼 - 提供員工協助方案:專業醫護人員職場照護、不定期健康講座 - 完善的內部員工教育訓練 - 多元化的員工旅遊行程 - 年終尾牙餐聚 (可邀請眷屬) 及提供免費返鄉專車 - 健康生活,多類型運動趣味競賽 - 部門不定期舉辦免費包場電影、聚餐活動 相關報導: 《「不用加班」搶下百位工程師,成房仲最強助攻》 https://www.cheers.com.tw/amp/article/5101182 《購售屋服務再進化,永慶布局房產科技4.0》 https://technews.tw/2022/07/04/yungching-real-estate-4-hiring 《房產科技發展潛力無窮,資訊人才紛紛轉戰房仲業》 https://www.cheers.com.tw/article/article.action?id=5100997 《資訊團隊成企業創新引擎!永慶房屋如何在數位浪潮下走在最尖端?》 https://podcasters.spotify.com/pod/show/cakeresume/episodes/S5EP14ft––-Harry––Wisely-e1tj8o9/a-a96hm6s 永慶數位人才招募,更多職缺連結:https://mps.yungching.com.tw/digital/
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    員工旅遊年終獎金尾牙或春酒員工聚餐
  • 軟體 / 系統開發工程師

    月薪 38000~42000元 新北市三重區 工作經歷不拘
    1.內部系統開發與維護: 負責企業內部網頁應用系統的後端程式開發、優化與日常維護。 2.流程自動化程式撰寫: 開發自動化腳本以提升部門工作效率 3.資料庫管理: 負責 SQL 資料庫的日常管理、語法撰寫、效能調校與資料撈取
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  • [NB]軟體品保高級工程師(士林)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 2~3年工作經驗
    1.軟體測試規劃、建立測試環境與執行產品測試。 2.負責產品相容性及整合測試。 3.協助問題分析、追蹤及驗證。 4.帶領團隊完成測試記錄及測試報告。 5.負責開發端和客戶端問題討論和專案進行。
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  • 技術工程類 - RF通訊工程師【南港】

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 工作經歷不拘
    1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance
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  • [車用電子]系統架構資深工程師(大溪)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 3~4年工作經驗
    1.Act as a technique leader to initialize high level product architecture and features. Lead the cross-function team to define the product proposal starting from ground up or customer requirements. 2.Responsible for technical engagement and requirement analysis from customers. 3.Support program managers in defining project scope based on market research or customer assumptions. 4.Responsible for system level documents of automotive development process. 5.Key component/supplier survey and technique engagement. 6.Emerging technologies research and define product roadmap.
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