轉職熱搜工作

1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization

一、資訊基礎設施管理 1.規劃資訊機房日常維運與設備維護/更新計畫。 2.管理公司伺服器、網路設備、電腦軟硬體之安裝、設定、維護及故障排除。 3.管理網路設備與防火牆 Server 等系統之規劃與任務指派。 4.負責資料備份、還原及災難復原驗證工作。 二、系統與應用維運 1.系統安裝建置、問題排除、維運管理與技術文件撰寫。 2.管理與維護資訊系統（鼎新）及協助建立流程表單。 3.規劃、評估與導入新資訊設備與系統，持續優化資訊架構與效率。 4.管理與維護公司研發圖面發行管制系統。 三、資安與政策制定 1.負責公司內部資訊安全管理及政策執行。 2.制定資訊管理相關辦法與作業流程。 3.負責病毒防禦與資安風險管控。 四、技術支援與協作 1.擔任公司資訊部門對內諮詢窗口，協助各單位解決資訊問題。 2.支援員工帳號權限設定、電腦操作問題等日常 IT 服務。 3.協助評估與整合使用者、管理階層、供應商等之資訊需求。 4.客製化報表/資料彙整程式修改、建立。 *薪資及職務會依學經歷略作調整

一、應徵條件: 1. 具碩士學位（含）以上者，電機、電子、機械、資工等科系畢業者尤佳。 2. 執行過政府專案計畫或有相關實務工作經驗者尤佳。 二、甄選方式： 書面審查後參加面試。 三、工作技能： 具以下任一或多項技能者尤佳: PyTorch、Tensorflow、C#、Unity、C/C++(Arduino)、Matlab、電路、訊號處理、機構設計等 四、工作內容: 1. 協助與產業進行技術服務與產學合作案。 2. 依所負責之功能或專案，進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 其他交辦事項。 五、工作期程：自應聘日起至2027/01/31，之後視計畫是否延續而定。 六、工作時間：週一至週五每日工作時數8小時 (彈性上班時間為8時至9時、彈性下班時間為17時至18時) 七、工作待遇：面議。 八、工作地點：國立臺灣大學機械系館 九、管理責任：不需要負擔管理責任 十、休假制度與福利項目：按國科會專案計畫規定 十一、應備文件： 1. 履歷表（格式不拘，內含自傳） 2. 學經歷證明影本 3. email寄送至 marketingme777@gmail.com，信件主旨請註明「應徵專任研究助理」。初審合格者，擇優通知面談。未獲通知者亦不退件。 十二、聯絡人： 聯 絡 人　朱小姐　 電子郵件　marketingme777@gmail.com　

從事電子產品硬體系統之研究與電子問題之研究、設計及技術指導、發展、構建、驗證，並支援團隊工作與編寫產品規格書。 ~工作任務 ~ 1. 市場電子商品需求及趨勢資料收集分析,設計新品。 2. 進行電子產品硬體系統之研發與設計，規劃並進行產品測試。 3.設計符合市場需求,及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品。 4.依公司討論之結果決定日後舊有設計改善或提升方向,如:提升現有設計、設計降低生產成本、提升產品可靠性等方向。 5. 撰寫設計報告,紀錄可行與不可行方法。 6. 產品試產檢討，與試產人員溝通,協助順利產出設計之電子產品,並於生產中指導確保零件組裝過程與設計相同。 6.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯，建立、測試及修改產品原型。 7.針對設計問題提出改善及應變措施。 8.在產品開發、生產、銷售過程間，對內部同仁及外部廠商提供相關支援。 9.負責產品量產導入工廠計劃。 10.提供其他部門相關技術支援。 11.協助撰寫電子產品的規格說明和操作說明。

1.電路板開發、 產品電路設計、產品測試除錯，軔體編輯 2.樣品製作實驗、樣品承認、建BOM 3.據產品設計人員進行PCB Layout 4.進行PCB佈局和 layout工作 5.協助硬體工程師完成PCB板及軔體調試 6.開發案文件管理 7.管理儀器與設備. 8.工程樣本製作

1.Circuit Checklist Review 2.Motherboard Function Testing 3.Power Supply Testing 4.Signal Measurement 5.BOM Build

1. 確保客戶的醫療系統功能正常運作，快速解決軟體及硬體問題。 2. 協助醫療系統初期操作教學及提供解答使用過程中的疑難問題。 3. 維護及檢修電腦硬體設備，保障硬體運行穩定性。 4. 提供產品相關技術諮詢及申辦資料流程的全面協助。 5. 分析並處理健保相關政令，確保系統符合政策規定。 6.抗壓性高/須懂一些程式語法/需學習健保政令 7.具備服務熱忱/團隊精神與人際關係技巧 8.耐心,不怕挑戰新事物 9.做事有條理/細心 【發展與福利】 1.未來可依興趣與能力輪調系統研發、業務、硬體工程師。 2.三節獎金依績效可領0.5-2.5萬，每年2萬國外旅遊補助、個人月績效輔導獎金，部門每月分紅獎金。

1.學習醫療軟體系統與健保相關規定。 2.透過連線或通訊遠端協助醫療院所排除系統故障與健保相關業務。 【其它條件】 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 【發展與福利】 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.公司台北、桃園、台中、高雄、花蓮、嘉義有分公司，可依需要調整。 3.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 4.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.4-1.6倍★★