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1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance

1.協助客戶產品申請與結構審查。 2. 提供客戶安規諮詢。 3. 申請文件資料彙整。 4. 測試報告撰寫。 5. 須熟悉 IEC/EN/UL 60601-1等相關醫療類標準

1. General tasks of EE engineers 2. In-depth research and optimization of Optical and SerDes systems 3. Advanced artificial intelligence research and automated test development 4. Optical transceiver design and verification 5. SI (signal integrity) and PI (power integrity) simulation 6. Able to cooperate with business trips abroad and participation in exhibitions

1. 負責硬體電路設計與PCB設計（含原理圖繪製與文件建置）。 2. 進行電路板焊接與樣品製作。 3. 執行系統整合、測試驗證及問題分析與除錯。 4. 管理硬體開發文件（BOM、規格書、測試報告等）。

1. 進行選機、冷卻水塔方案規劃 2. 技術支援、簡報、完成各項技術文件 3. 售後服務、回覆客戶各種技術相關問題 4. 主管交辦事項 5. 進行研發相關技術研究

※具市場競爭力的薪資制度，提供保障年薪 13 個月 ※外商的優渥福利制度 ※優於勞基法的特別休假與彈性休假 ※各式福委會補助與活動 【工作內容】 1. 操作 Teradyne UltraFLEX / UltraFLEX Plus / J750 等自動化測試平台，執行 PCB 電性測試、驗證與故障分析 (Debug / Diagnostics)。 2. 進行機台設定、測試程式下載、配置變更及設備保養維護，確保測試系統穩定運作。 3. 依據測試流程及規範，執行成品與半成品檢驗，記錄測試數據與異常結果。 4. 針對異常樣品進行分析、撰寫異常報告 (Failure Report)，並協助工程師改善良率。 5. 支援新產品導入 (NPI) 測試驗證與量產轉換 (Mass Production Ramp-up)。 6. 配合生產進度，確保測試作業按時完成，維持設備稼動率與品質穩定性。 ＊此職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班＊

職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護 飛針測試程式 3. 進行 電性量測（Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等） 與測試結果分析 4. 協助 Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師 溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常，提出 改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件