轉職熱搜工作

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. OLED顯示器光學設計及電路驗證和試產 3. Touch sensor電路設計、驗證和試產 4. 負責Display/Touch失效分析與技術驗證 5. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 6. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

1. 車用產品依照法規進行檢測EMI、EMS、電源變動等 2. 實驗室稽核TAF 、A2LA等維護 3. 車廠標準測試，EMI、EMS、電源變動等 4. 實驗室比對與實驗室測試異常處裡 5. 樣品管理及稽核品質維護 6. 日常Daily Check 7. 主管交辦事務

因應「強化經濟社會及民生國安韌性」特別預算案，需求特定性定期契約人員從事技術生產工作，錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下一或多項工作： 1.執行專案內系統軟/硬體測試、檢測、軟體更新、版本發布、安裝、參數設定及部署作業。 2.執行專案內系統軟/硬體組裝架設、故障查修、問題排除、定期及不定期維護作業。 3.執行專案內之會勘、會勘紀錄、裝備安裝、系統測試、測試、訓練、維運、系統維護、包搬儲運、解繳部署、施作督工及介面整合等工作。 4.執行專案計畫相關陣地工程施作監工、問題紀錄與彙整等作業。 5.執行專案系統工程之相關文件/簡報彙整及產出等作業。

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1. 負責產品硬體開發，從設計、打樣至量產導入全流程執行。 2. 進行電子電路設計、功能驗證與系統除錯作業。 3. 熟悉 OrCAD，能獨立繪製符合產品功能與規格的電路圖。 4. 擅長電源回路與高速數位電路設計，具實際開板與 Debug 經驗。 5. 具影像處理硬體設計經驗尤佳（如 ISP 架構、CMOS Sensor 整合）。 6. 需具備跨部門溝通協作能力，能與韌體、軟體團隊共同完成產品整合。 【必要條件】 * 熟悉 OrCAD 或其他電子電路繪圖軟體，能獨立完成電路圖設計與檢討。 * 熟悉開板流程，具備 Bring-up、Debug、EMI 等測試驗證經驗。 * 熟悉電源設計與高速訊號處理（具 Signal/Power Integrity 基礎）。 * 能閱讀英文技術資料並具備良好問題分析與解決能力。

1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發

1. 筆記型電腦主機板之硬體電路開發設計 2. 訊號量測及開發異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 5. 能獨立運作硬體開發專案

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