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1. 參與x86主機板硬體設計與開發，從電路設計、Debug 到設計驗證，了解產品從開發到量產的完整流程。 2. 參與高速網路平台開發，接觸 1Gb / 2.5Gb / 10Gb / 25Gb / 40Gb / 100Gb / 200Gb 等乙太網路技術。 3. 參與既有產品維護與設計優化，包含 BOM 更新、設計改善與量產技術支援。 我們希望你 1. 對電路設計 / 硬體開發 / 高速訊號 有興趣 2. 喜歡動手實作與解決問題 3. 樂於與團隊合作，一起完成產品開發 歡迎電子、電機、通訊相關科系應屆畢業生加入！ ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.電子產品硬體系統之設計與評估 2.產品硬體訊號量測與功能驗証 3.技術問題處理與排除 4.新技術研發與創新 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。

1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核

1.DRAM記憶體系統驗證與除錯 2.產品量產導入相容性分析 3.系統應用故障分析 4.DRAM 時序量測分析 5.RMA故障分析 6.新產品系統故障分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項

產品：Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入

〝1. Layer 2/ 3 Switch 網路系統功能整合測試 2. 規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構 3. Switch自動化測試與架構開發 4. 測試驗證系統效能、壓力測試 5. 建立測試環境與維護、改善測試程式與方法 〝

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

產品線: Server產品 1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 2.Familiarity with Lattice/Altera/Xilinx EDA design tool. 3.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and multiple bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI 4.Strong HW and x86 architecture knowledge is a plus. 5.Fluent English written and verbal communication skills. 6.Integration and test experience 7. Highly self-motivated, able to work independently in a lab environment.