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電子工程師是Garmin各種產品能順利誕生的核心人物，舉凡新技術的開發設計、產品性能驗證、量產導入等，電子工程師都是不可或缺的重要角色！ 1. 硬體電路開發，系統線路整合布局，電路除錯及產品之特性分析與驗證 2. 新技術開發與實現，包含市場情蒐、協定研讀、規格訂定、電氣設計與規範認證 3. 產品量產導入，包括試產之準備、測試流程方法、電氣治具設計與品質把關 4. 產品實測，近距離與市場接觸 5. 與世界各地的工程團隊交流與解決問題 -Good to have- 1. 電機電子相關背景，具電路分析與電路設計的能力 2. 熟習電子儀器及模擬軟體使用 3. 基礎資料分析與程式能力 4. 喜歡學習新知識與技術，保持開放積極的態度且富有好奇心 5. 樂於與人溝通合作，且有外語交流能力 6. 善於解決問題，且有責任感 -About location- ◇汐止廠 ‧ 戶外產品：掌上型導航儀、潛水、高爾夫及棒球等產品 ‧ 健身產品：智慧穿戴、跑步、自行車及室內訓練等相關產品 ‧ 關鍵技術：NFC與Iridium(銥衛星)等相關技術產品開發並跨團隊與Garmin各大類產品接觸，且即時應變各種問題與除錯。 ‧ 航海產品：聲納、雷達、船用多媒體及自動駕駛等全套的船用電子系統 ◇汐止U-Town辦公室 ‧ 關鍵技術：NFC與Iridium(銥衛星)等相關技術產品開發並跨團隊與Garmin各大類產品接觸，且即時應變各種問題與除錯。 ◇林口廠 ‧ 航海產品：聲納、雷達、船用多媒體及自動駕駛等全套的船用電子系統 ◇台南廠 ‧ 健身產品：智慧穿戴、跑步、自行車及室內訓練等相關產品 ‧ 航海產品：聲納、雷達、船用多媒體及自動駕駛等全套的船用電子系統 *投遞履歷請詳閱下方【其他條件】欄位*將優先審核履歷

1.到醫療院所端執行醫療軟體操作訓練、障礙排除。 2.排除客戶軟硬體問題。 3.有業務興趣者可 4.專業知識可入職後訓練,有電腦基本維修概念尤佳 5.抗壓性高,喜歡與人互動.溝通 6.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.5-1.7倍★★ ※ 公司額外提供油資補貼 ■發展與福利 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、客服、硬體工程師。 2.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 ■職前訓練與其它: 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。

1.到醫療院所端執行醫療軟體操作訓練、障礙排除。 2.排除客戶軟硬體問題。 3.有業務興趣者可 4.專業知識可入職後訓練,有電腦基本維修概念尤佳 5.抗壓性高,喜歡與人互動.溝通 6.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.5-1.7倍★★ ※ 公司額外提供油資補貼 ■發展與福利 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、客服、硬體工程師。 2.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 ■職前訓練與其它: 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 3.有專人輔導職前訓練，約1-2個月。 ■公司現狀： 1.國內醫療軟體市佔最大(合約近7000)廠商，客群(中西牙藥檢醫美長照居家..)廣。 2.全國五個分公司，及九個經銷及代理團隊。 3.院所新開業市佔70％以上。

工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 1. 協助測試 USB TypeC/PD相關認證儀器。(Lecroy/GRL/Ellisys/MQP) 2. 協助測試 PD/HUB/CardReader相關產品相容性測試。 3. 開發測試流程去驗證 TypeC/Hub/CardReader產品線韌體完整性。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉示波器, 數位電表等儀器操作。 3. 具1年以上測試相關經驗者為佳。

工作內容： 1. PCB/Package Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Simulation Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Optimization. 3. Chip+Package+PCB Modeling and Co-simulation. 4. High Speed Signal Simulation and Measurement. 5. 熟悉 memory相關知識佳

1. 硬體線路設計、驗證及除錯。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. PCB Layout 評估規劃。 4. 與韌體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。 5. 協助製程問題與解決對策方案 。 6. 新產品PCB焊件與功能驗證 。

1. 負責電控模組韌體開發與設計，應用於感測器相關與加熱系統。 2. 依客戶需求進行 Microcontroller 韌體開發、測試與除錯。 3. 協助售後問題分析與故障排除。 4. 與硬體、機構工程師跨部門合作，確保產品設計順利導入量產並符合可靠度要求。 5. 參與客戶專案開發，技術合作與溝通。