轉職熱搜工作

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.負責Server主機板設計與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1. 負責試/量產之功能測試不良品分析 2. 負責試/量產之功能測試不良品維修 3. 負責試/量產之功能測試不良品回饋製成問題至產線進行改善 4. 負責試/量產之功能測試不良品零件不良分析報告

AI 引領，網通延伸，翱翔未來！ D-Link 友訊科技 為全球知名的網路通訊領導品牌，總部位於台北內湖，業務遍及全球 50 餘國。面對 AI 新時代，我們正致力於開發以 AI 為核心的全方位解決方案，引領市場數位轉型。 作為集團戰略延伸的重要一環，我們正式啟動一項跨公司、跨領域的重點新創研發計畫！我們將結合 D-Link 堅實的網通技術基礎與 AI 研發能量，全面跨足「無人機（UAV）與智慧空域應用」。我們同步設有台北（內湖總部）與台南兩個工作據點。 我們正在尋找對 AI 及無人機產品研發應用 有深厚經驗的各領域 RD 專家（包含硬體/飛控、通訊/RF、AI/軟體、系統韌體），加入我們作為核心研發團隊，共同引領無人機事業的技術研發與戰略落地！

1. 產品測試 2. 新產品、零件等測試驗證 3. 新產品試產品質檢討、審核把關 4. 協助工程師相關工作業務 5. 測試後產品包裝及出貨 6. 主管交辦事項

【職務概述】 本職務負責主導公司新產品開發專案，從客戶需求釐清、產品規格定義、跨部門開發推進，到產品驗證與交付，統籌專案方向、進度、品質及風險。 需能掌握不同技術領域的基本原理與限制，整合硬體、軟體及演算法團隊，並針對專案關鍵議題進行判斷、協調與推進。 【工作內容】 1.主導產品開發專案的整體規劃與執行，掌控專案時程、品質及風險。 2.深入了解客戶的應用情境與需求，轉化為明確的產品規格及開發項目。 3.整合硬體、軟體及演算法團隊，協調跨領域技術討論與開發資源。 4.參與系統架構、關鍵技術方案及驗證測試的規劃與決策。 5.擔任專案對外窗口，與客戶溝通需求、進度及相關技術議題。 6.追蹤開發過程中的問題，協調相關人員提出解決方案並推動執行。 7.確保產品開發成果符合規格、品質要求及客戶期待。 8.彙整專案文件、開發紀錄及進度報告，定期向管理層回報。

(1) 主管交辦事項 (2) 調查並處理生產製程的異常狀況，分析根本原因，設立矯正和預防措施 (3) 負責SOP之撰寫與維護 (4) 持續改善優化現有生產製程