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a.工作能力需求: 硬體工程技術開發、硬件系統設計、電路板佈局規劃 b.工作內容: 開發無人機相關電子零組件。在無人機或相關技術產業的硬體設計和測試方面擁有經驗。對電力和通訊系統有深入的了解；具航模、無人機相關電子零組件經驗者優先。精通電路設計和分析軟體。具有焊接、返工電路和建構原型的實務經驗。分析技能：能夠分析電力和通訊系統，將複雜的資訊綜合成易於理解的圖表和圖形。

1、IoT／網通產品WiFi Router、Network Device 硬體架構規劃與電路設計開發 2、MCU電路設計與整合 3、WiFi／Ethernet 電路設計與高速訊號規劃 4、BLE與無線通訊介面設計 5、PCB設計與Layout協作電路佈線與驗證 6、EMI / EMC / RF 測試與問題分析改善 7、樣品驗證與量產導入

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1.高速傳輸線電子電路設計研發 2.光通訊產品技術開發支援 3.熟悉IEEE 802.3/MSA相關規範 4.客戶規格制訂,功能特性驗證 5.提升產品效率降低產品單價

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。