電腦硬體研發工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計598筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【WBU】RF工程一部-假日測試工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    1.EMC檢測服務 2.RF檢測服務 3.Function 4.學習測試專業與法規認證 5. 公司提供中餐
  • IC測試程式開發/專案/整合工程師

    月薪 35000元 高雄市前鎮區 工作經歷不拘
    《誠徵:IC 測試設計開發工程師10名》 1. IC 測試程式開發 2. IC 測試 Load Board 及 Probe Card 之線路規劃 3. IC 測試技術整合服務、測試自動化開發 具備IC測試程式開發或ATE 經驗者佳 或具備單晶片(如8051, PIC, Arduino,樹梅派...等)開發經驗者佳 或具備FPGA 開發經驗者佳 資電相關科系畢 須具備電子電路之基礎知識 須具備〝任〝一種程式語言之基礎撰寫能力,例如 C/C++/C#/VB/Python/Perl/Labview ...等 公司地點在高雄軟體科技園區內(夢時代附近) 合作客戶遍及台灣及 worldwide 的 design house / subcon 歡迎想留在高雄工作的南部子弟主動投履歷給我們!
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  • 產品測試電性/產品(副)工程師_觀音_PC5004

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘
    1. 訊號完整性(SI)量測/切片分析 2. Dk/Df量測/分析 3. 訊號完整性(SI)專案管理, 負責測試規劃/分析/報告彙整 4. SI技術文件研讀, 負責測試方法評估/建置 5. 儀校及資料庫管理/維護 6. 其他主管交辦事項
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  • 產品測試(副)工程師/專案主任/副理_觀音_PC5303

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘
    1.新產品驗證專案,負責規劃/分析/報告整合,產出PCB製程參數建議及產品驗證報告 2.競品驗證專案,負責規劃/分析/報告整合 3.產品客訴案件分析及改善專案,負責規劃/分析/報告整合 4.專案管理
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  • Global FAE-1

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1. 客戶端產品, 工廠生產 GPU/ Server / Storage / Networking技術問題接洽溝通分析及統整各部門解決問題,提出改善方案。 2. 問題追蹤、彙總及管理。
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  • 【專案部】系統工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~45000元 台中市西區 工作經歷不拘
    1、伺服器管理維護 2、作業系統基本操作 3、MSSQL資料庫備份與復原 4、具資訊設備檢測及故障排除經驗者 ★可配合出差 ※ 附加條件: 1、Microsoft SQL Server 安裝建置設定操作 2、Windows Server安裝建置設定操作 3.、熟悉醫院內部系統尤佳 ※ 加分條件: ☑ 具有團隊合作精神 ☑ 樂於與客戶溝通並冷靜處理問題 ☑ 時間自我控制管理
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    員工旅遊年終獎金尾牙或春酒員工聚餐
    3日回覆
  • 研發類-硬體研發工程師(台北)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 3~4年工作經驗
    1.負責電子電路的設計與PCB繪圖。 2.設計、繪製並測試 功能電路模組。 3.制定並執行電路測試計劃、進行信號分析和故障排除。 4.與韌體工程師合作,進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。
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  • 助理工程師

    月薪 35000~38000元 新北市深坑區 工作經歷不拘
    1. 產品測試 2. 新產品、零件等測試驗證 3. 新產品試產品質檢討、審核把關 4. 協助工程師相關工作業務 5. 測試後產品包裝及出貨 6. 主管交辦事項
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  • 硬體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    STB, WIFI相關網通產品硬體設計 影音相關介面硬體設計與測試
  • Hardware Engineering Manager 硬體研發主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市大同區 10~11年工作經驗
    We are looking for a Hardware Engineering Manager to lead and grow a high-calibre team responsible for the design, validation, and production introduction of Peplink’s next-generation routers, access points, and connectivity appliances. You will own the full hardware lifecycle from concept through mass production, drive cross-functional execution with firmware, mechanical, and manufacturing teams, and directly influence product roadmap decisions. This is a hands-on leadership role: we need someone who can review schematics, debug board bring-up issues, and also build a world-class engineering culture. Key Responsibilities 1) Lead, mentor, and grow a team of hardware engineers across board design, RF, power, and signal integrity disciplines. 2) Own the end-to-end hardware development process: architecture definition, schematic and layout review, prototype build, DVT/PVT, and manufacturing handoff. 3) Drive aggressive development cycle targets (12-month concept-to-production) by removing blockers, improving tooling, and optimising team workflows. 4) Collaborate closely with firmware, product management, and industrial design teams to define product requirements and resolve cross-domain trade-offs. 5) Manage relationships with contract manufacturers, component suppliers, and test houses; lead design-for-manufacturing (DFM) and design-for-test (DFT) reviews. 6) Establish and enforce design standards for high-speed digital interfaces (PCIe Gen 3/4, USB 3.x, Ethernet up to 10 GbE), cellular modem integration (4G/5G), and Wi-Fi 6E/7 RF front-ends. 7) Evaluate and integrate emerging technologies including 60 GHz mmWave radios, FPGA-based packet processing, and satellite modem interfaces. 8) Champion quality and reliability through robust HALT/HASS programmes, thermal analysis, and field-return root-cause investigations. 9) Define team hiring plans, manage budgets, and report progress to senior leadership with clear, data-driven metrics.
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