轉職熱搜工作

1.智慧電表PCB電路設計、Layout(會使用Allegro OrCAD Layout工具或具備電力系統、電力電子或電源設計相關背景尤佳)。 2.通訊模組PCB電路設計。 3.產品功能測試、除錯。 4.電子零件選料、手工焊接與功能測試。 5.測試報告及相關文件撰寫。

1.依照硬體設計開發新開產品BIOS，確保本身所需具備的各項功能能正常運作效 2.與硬體工程師協作，解決BIOS與硬體之間的兼容性問題 3.開發與硬體相關的工具程式，以支援BIOS的功能 4.依客戶所需功能,設計及製作客製化 BIOS 5.負責專案 BIOS 的設計與開發、程式除錯（debug）、更新等相關作業

1.新產品客制芯片失效分析 2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 4.協助量產維修良率提升

1.參與光譜量測與化學濃度分析相關產品之研發與驗證 2.使用 Python / Matlab 進行量測數據分析、演算法驗證與模型建立 3.執行新製程/新應用之實驗設計、數據整理與結果評估 4.建立藥液分析模型，驗證模型精度、穩定性與可重複性 5.與硬體、軟體、應用工程團隊合作，推進技術導入與產品化 6.依能力與經驗參與客戶需求分析、技術文件撰寫與專案執 7. 主管交辦事項 *碩士新人：月薪 50,000起 *具相關經驗者：依經歷核薪

1. 參與x86主機板硬體設計與開發，從電路設計、Debug 到設計驗證，了解產品從開發到量產的完整流程。 2. 參與高速網路平台開發，接觸 1Gb / 2.5Gb / 10Gb / 25Gb / 40Gb / 100Gb / 200Gb 等乙太網路技術。 3. 參與既有產品維護與設計優化，包含 BOM 更新、設計改善與量產技術支援。 我們希望你 1. 對電路設計 / 硬體開發 / 高速訊號 有興趣 2. 喜歡動手實作與解決問題 3. 樂於與團隊合作，一起完成產品開發 歡迎電子、電機、通訊相關科系應屆畢業生加入！ ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 智慧電動窗簾產品之馬達驅動與通訊控制電路設計，除錯與功能驗證 2. PCBA元件Placement與Layout review 3. 安規及EMC產品認證問題對策擬定 4. 新機種之樣品試做，功能驗證與輔助產品量產 5. 熟悉Orcad電子電路設計軟體與Allegro電子電路佈局軟體 6. 具備專案獨立作業能力

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.電子產品硬體系統之設計與評估 2.產品硬體訊號量測與功能驗証 3.技術問題處理與排除 4.新技術研發與創新 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。

1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核