轉職熱搜工作

1. NVIDIA Jetson AI開發設計 2. 系統整合開發設計 3. ODM 專案開發 4. New platform 開發設計 5. 其他主管交辦事項

1. X86主板開發設計 2. 系統整合開發設計 3. DM 專案開發 4. New platform 開發設計 5. 其他主管交辦事項

1.物聯網相關應用程式、網頁、資料庫開發 2.嵌入式系統韌體開發 3.使用者介面/函式庫開發 4.Linux系統、驅動及應用程式開發 5.4G、5G、NB-IoT行動通訊應用開發 6.中英文產品文件撰寫

1.Function, Stress, EMC Debug 2.Schematic, Layout Design 3.Technical Document Preparation 4.Technical Proposal 5.Function, EMC Test 6.New Technology Survey

AI 引領，網通延伸，翱翔未來！ D-Link 友訊科技 為全球知名的網路通訊領導品牌，總部位於台北內湖，業務遍及全球 50 餘國。面對 AI 新時代，我們正致力於開發以 AI 為核心的全方位解決方案，引領市場數位轉型。 作為集團戰略延伸的重要一環，我們正式啟動一項跨公司、跨領域的重點新創研發計畫！我們將結合 D-Link 堅實的網通技術基礎與 AI 研發能量，全面跨足「無人機（UAV）與智慧空域應用」。我們同步設有台北（內湖總部）與台南兩個工作據點。 我們正在尋找對 AI 及無人機產品研發應用 有深厚經驗的各領域 RD 專家（包含硬體/飛控、通訊/RF、AI/軟體、系統韌體），加入我們作為核心研發團隊，共同引領無人機事業的技術研發與戰略落地！

1. MCU韌體開發設計及Git版本控制。 2. 產品異常分析。 3. 新產品導入測試驗證(測試流程及環境建置)。 4. 參與討論開發與測試計劃。 5. 針對產品適時提出有效優化改善建議。 6. 協助驗證硬體功能正確性。 7. 主管交辦與其他計劃相關之事項。 必要條件： 1. 韌體開發經驗。 2. 熟悉通訊協定(USB/UART/I2C/SPI)。 3. 熟悉MCU架構(ARM®)。 4. 熟悉MCU架構

【職務概述】 本職務負責主導公司新產品開發專案，從客戶需求釐清、產品規格定義、跨部門開發推進，到產品驗證與交付，統籌專案方向、進度、品質及風險。 需能掌握不同技術領域的基本原理與限制，整合硬體、軟體及演算法團隊，並針對專案關鍵議題進行判斷、協調與推進。 【工作內容】 1.主導產品開發專案的整體規劃與執行，掌控專案時程、品質及風險。 2.深入了解客戶的應用情境與需求，轉化為明確的產品規格及開發項目。 3.整合硬體、軟體及演算法團隊，協調跨領域技術討論與開發資源。 4.參與系統架構、關鍵技術方案及驗證測試的規劃與決策。 5.擔任專案對外窗口，與客戶溝通需求、進度及相關技術議題。 6.追蹤開發過程中的問題，協調相關人員提出解決方案並推動執行。 7.確保產品開發成果符合規格、品質要求及客戶期待。 8.彙整專案文件、開發紀錄及進度報告，定期向管理層回報。

1. 歐美Camera客戶專案硬體研發,(項目包括:ADAS, DMS, OMS Camera) 2. 前瞻系統之配搭Camera硬體研發.( 項目包括:APA, DVR, CMS, DMS, AVM) 3. SER&DES (TI, MAXIM, AHD)Camera與系統硬體之整合性架構研發

1. 根據設計圖紙及說明書，精確組裝各類設備零組件。 2. 執行設備的初步調試，確保各部件間的協同運作，熟悉各種設備的硬體結構與工作原理。 3. 使用專業儀器及工具，進行設備的組立裝配、功能測試與性能檢測，發現錯誤並進行故障排除或回報研發工程師。 4. 記錄並分析測試數據，撰寫測試報告，提供改進建議以提升設備運行效能。 5. 提供現場設備的安裝與技術支援。 6. 與設計、製造及品質控制部門合作，反饋組裝與測試過程中的問題，並管理相關技術文件。 7. 遵循工作場所的安全操作規範，確保工作環境及人員的安全。 歡迎加入我們，成為我們團隊的一員，共同致力於打造高品質的電腦及週邊設備！期待您的加入！