轉職熱搜工作

1.學習醫療軟體系統與健保相關規定。 2.透過連線或通訊遠端協助醫療院所排除系統故障與健保相關業務。 【其它條件】 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 【發展與福利】 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.公司台北、桃園、台中、高雄、花蓮、嘉義有分公司，可依需要調整。 3.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 4.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.4-1.6倍★★

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 6. 回報測試進度與提供報告給客戶

1.Server/交換機 , 整機產測不良維修及分析, 2.Server/交換機 產測異常問題處理 , 建立追蹤報告 3.編寫不良品維修手冊。 4.負責維修報表之建檔與管理。 5.維修報告撰寫 6.KPI/日報/週報. 7.具有電子產品維修分析能力者優先 8.需配合加班、輪班，固定夜班佳(有額外夜班津貼) 9.大學以上，電子/電機相關科系畢尤佳

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

崗位職責： 1、負責光通訊產品NPI導入； 2、帶領團隊進行以下工作,滿足客戶需求: -光纖光學零組件、光模組清潔檢測、光學組裝測試與驗證、數據分析等。 -協助量產導入，處理光學問題分析與改善。 -與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 -支援越南生產線相關光學測試設備搭建與優化，自動化導入。 -協助客戶技術支援與問題排除

1. 硬體系統研發設計、電子電路設計。 2. CPLD/FPGA硬體電子電路相關設計。 3. 評估部件、裝置或系統的性能、撰寫HW規格說明和EMC驗證。

PCB layout, FPGA design, 有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗者佳 1、數位/類比電路設計、除錯及驗證 2、PCB LAYOUT 3、韌體程式設計(VHDL/Verilog on FPGA) 需求條件 1、英文 TOEIC 500分以上 2、有RF(Radio frequency)設計經驗者佳、有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗佳、有設計作業系統端硬體驅動程式經驗佳、有EMC相關經驗者佳、有串列通訊及MIPI通訊設計經驗者佳、有ATE(Automatic Test Equipment)設計經驗者佳 3、擅長工具: 非必要:、Excel、PowerPoint、Word、中文打字20~50、Windows 7、Windows 10

1. 能夠獨立完成小板之製作(含線路與Layout)。 2. 主板的部分線路能夠了解其動作方式與原理並獨力完成。 3. 硬體設計問題的初步分析與解決。 4. 負責線路的 Net list check 並確認其正確性。 5.協助team leader 確認spec , rework , 量測信號等工作。 ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。

1.NB/DT產品的 Power 設計方案建議以及研討。 2.Power零件建議以及線路 Review. 3.進行Power的 Layout Placement and Traces Routing review. 4.需跨單位(如 EE/ME/RF/Thermal..)進行專業溝通以及合作. 5.新機種的RFQ proposal撰寫以及現場報告。

1.負責電路設計、生醫資電、機電整合、影像醫材研發等工作。 2.分析並解決電路系統問題，進行問題分析與解決方案驗證，確保產品品質和性能達到要求。