轉職熱搜工作

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. ARM相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. POLY專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1.依照材料評估流程完成新材料開發(負責材料風險評估等級：中度風險-L4, L5) 2.執行中度風險材料基礎研究 3.維護與管控材料spec及database 4.國內技術論文與專利發表 5.執行主管交辦事項

具Server/Storage產品3年以上之 HW/Firmware 研發經驗，熟悉IC driver、Embedded system程式開發者尤佳。

本職缺強力系統與軟體人才，歡迎對以下任一領域有興趣者投遞履歷 1. 通訊板FW開發 (有韌體開發經驗、嵌入式系統開發經驗者，或有志朝硬體開發方向發展者佳)，並維護既有的技轉技術 3. 人工智慧(AI)演算法開發 4. 電腦視覺與自然語言演算法開發 5. AI加速器軟硬體最佳化(模型壓縮)程序開發 6. DSP/MCU程式開發 7. 電力轉換系統應用 ※ 視應徵者專長與興趣調整工作內容

1.熟悉 FPGA 系統開發.RTL Coding. Xilinx Vivado. 2.具備 FPGA 系統驗證.測試.開發能力. 3.數位硬體電路開發.

1. NB、Tablet等相關電腦散熱研發設計 2. 系統熱傳分析與相關溫度量測驗證 3. 散熱材料或新技術評估驗證與導入

1.推廣產品(Digital multi-phase power solution)在Consumer/Computing/Industrial…電源相關的應用。 2.掌握客戶案子進度並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 3.其他主管交辦事項。