轉職熱搜工作

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.伺服器相關系統板卡硬體規劃與設計 2.AI加速卡JDM/ODM 專案硬體設計 3.硬體線路分析與debug 4.客戶需求分析與規劃

1. 新產品研發、規格制訂、 電路設計及功能研究 2. 線路圖繪製及Layout qualify 3. BOM製作及量產導入 4. debug and ensure signal quality and compatibility

1. 電競NB、consumer NB相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 電競NB、consumer NB相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

加入我們，展開你的專業冒險！ 我們正在尋找充滿熱情與專業的人才，一起在挑戰中成長，共創美好未來！以下是我們的職務重點，你將會參與新產品開發設計與功能驗證，並確保產品的可生產性！ 1. 對材料配方開發具備相關經驗，或對材料研發領域具有高度興趣。 2. 熟悉報告撰寫、數據分析及文書處理作業。 3. 具材料異常分析、問題判斷及改善追蹤能力，有相關經驗者佳。 4. 具備英文或日文技術文件研讀及蒐查能力。 ● 具材料、化工、化學等相關科系背景者佳。 ● 持有堆高機操作技術士證照者佳。 讓你的專業價值，為我們的未來注入更多可能性！ 加入我們，成為改變的力量，現在就是最好的時機！ ※榮獲《HR Asia》2023年亞洲最佳企業雇主獎 ※連續三年獲得製造業金獎 ※連續六年「公司治理評鑑」前5％績優公司 ※2022 台灣永續績效獎及報告書白金獎 ※台灣50大集團：第32名（2020天下雜誌） 完善的員工制度與相關福利: ◆優渥薪資及獎金制度(含年終獎金、績效獎金及員工分紅入股計劃)　 ◆完善教育訓練制度(職前訓練/在職/內外專業技能培訓...) ◆完善考核及多元化升遷管道　 ◆現代化軟硬體辦公設備(全面自動化/網路化電腦設備)　 ◆人性化管理及工作環境(廠區備有交通車及員工餐廳等設施)　 ◆優於勞基法的休假制度　 ◆勞健保、團保(含壽險、意外傷害險、住院醫療險、癌症險等)　 ◆職工福利委員會(福委會三節禮金、員工旅遊、慶生禮金、子女教育獎助金、無息貸款、婚喪喜慶補助)

參與電源產品(UPS, Inverter, Charger)開發設計，職缺包含 - 硬體線路設計 - 編寫韌體程式 - 結構包裝設計 - 熱模擬分析 電源產品功能測試驗證 新零件或新架構評估導入

1、3C資訊產品的檢測與認證服務事務 2、EMC檢測服務 3、RF檢測服務 4、各場地輪調學習 5、能配合加班及調整班別 6、公司提供中餐 7、電子電機相關科系畢業者佳，並依學經歷擇優敘薪 8、亦歡迎非理工科系新鮮人 日班8:30~18:00 小夜班17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班2:00~9:00(每日工時僅有7小時，額外津貼每月最高15,000元) 輪班制度：約每2-3個月調一次班（日班⭤ 夜班）或可固定夜班。

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝 通, 如能擁有 TOEIC 等英/外語證照者尤佳. 2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有 Intel/AMD/ARM 硬體裝配和編撰軟體/韌體/程式開發應用 的經驗者尤佳. 3. 使用 Linux, python, RAID, 公司開發之測試系統腳本等, 完成功能程式設計, 如能具備Python 編輯 或 撰寫能力者尤佳. 4. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率. 5. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.

專業技能需求 1. 基礎配電配盤規劃、實作能力 2. PLC(三菱, 西門子, 基恩斯等主要品牌, 至少熟悉其中一種) 3. HMI(三菱, 西門子, 基恩斯等主要品牌, 至少熟悉其中一種) 4. Office Word / Excel / PowerPoint / Project 工作內容 1. 自動化專案電控設計規劃 2. 自動化專案電控成本及時程評估 3. 自動化專案風險評估 4. 電控設計文件審核 5. 電路圖設計&繪製 6. IO表規劃 7. 電控標準件評估及詢價 (如: PLC, HMI, 感應器, 讀碼器) 8. 電控BOM表建立/審核 9. 專案文件建立/審核: - 電控操作說明文件 - 電控維護保養手冊 10. 視需求出差(台灣&美洲地區)