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您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計519筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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工研院機械所-電動車硬體電路設計工程師(D400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘電動車控制器之硬體需求發展、電子電路設計、功能安全分析、電力電子設計、測試驗證、系統除錯及電磁相容性分析。 -
【RD7-R-1】(韌體)研發工程師-高雄
月薪 45000~60000元 高雄市前金區 3~4年工作經驗1.物聯網相關應用程式、網頁、資料庫開發 2.嵌入式系統韌體開發 3.使用者介面/函式庫開發 4.Linux系統、驅動及應用程式開發 5.4G、5G、NB-IoT行動通訊應用開發 6.中英文產品文件撰寫展開 -
資訊維護工程師(研發中心)
月薪 30000~40000元 桃園市大園區 2~3年工作經驗1.配合各系統系統設備維護及網路連線設置 2.工作電腦軟硬體維修、管理盤點 3.工作紀錄建立、標準作業文件建檔 4.通訊網路、設備問題分析及各軟體安裝權限設定 5.防毒軟體更新及電腦作業資料備份 6.ERP規劃應用管理、專案支援及工作報告建立 7.參與專案系統訓練維運及資安輔導 8.同廠區集團分公司相關資訊維護支援服務 9.配合主管交辦事項展開 -
【RD7-R-1】(韌體)研發助理工程師-高雄
月薪 40000~50000元 高雄市前金區 1~2年工作經驗1.物聯網相關應用程式、網頁、資料庫開發 2.嵌入式系統韌體開發 3.使用者介面/函式庫開發 4.Linux系統、驅動及應用程式開發 5.4G、5G、NB-IoT行動通訊應用開發 6.中英文產品文件撰寫展開 -
通訊硬體設計工程
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 1~2年工作經驗1.具備3C電子產品的(Camera/Display/Touch) 光學/電子/機構設計能力 2具備3C電子產品(Camera/Display/Touch) 測試方案評估能力和數據分析處理能力 3.負責3C電子產品工程試產電子硬體元件(Camera/Display/Touch) 問題點分析與改善能力. 4.英語口語流利, 能適應全英語工作環境展開 -
工研院無人化科技所_無線通訊系統架構/研發工程師(D000)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘1.無線通訊系統架構設計與評估:負責 Sub-1G、2.4GHz Wi-Fi 等無線通訊系統架構之規劃、評估與建立,確保網路架構之穩定性、覆蓋率與傳輸效能。 2.Wireless 模組技術整合:主導多元無線通訊模組(Wireless Modules)的軟硬體整合、周邊介面控制及射頻/基頻訊號調校,解決系統級的無線干擾與連線問題。 3.基頻(Baseband)演算法開發與優化:針對特定通訊協定或專案需求,進行基頻演算法(如調變/解調、信道編碼、訊號同步、抗干擾等)的模擬、分析、實作與效能優化。 4.FPGA 驗證與實作:利用 FPGA 平台進行通訊基頻演算法或邏輯電路之硬體描述語言(HDL)撰寫、模擬驗證、系統級整合與 Debug。 5.跨平台與服務系統整合管理: (1)協調與管理通訊系統平台之服務整合,確保前端硬體/模組與後端平台服務(如雲端、網關、網管系統)之順暢對接。 (2)跨團隊(軟體、硬體、系統、PM)之技術溝通、協調與進度管理,主導技術規格制定。展開 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_多媒體IC設計工程師(V202)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘視訊多媒體Silicon IP模組開發,FPGA整合與測試。 -
115年度研發替代役-工研院機械所-機器人系統工程師(Q200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘設計與整合機器人系統硬體與軟體,協調各模組間的協作與通訊,確保系統穩定運作及效能達成需求。 -
設備助理工程師/工程師
月薪 35000~45000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘1、負責新設備評估、導入、安裝與量產驗證(試產/量產),確保設備穩定運行 2、執行設備日常維護與故障排除,進行異常分析與改善,降低停機時間 3、使用 Arduino、PLC 進行自動化控制系統操作 4、依需求進行治具與設備設計,使用 CAD 繪製圖面並與加工單位協作製作 5、導入 MSA、GR&R 分析方法,提升量測系統準確性與製程品質 6、跨部門協作(製造/品保/研發),提供設備技術支援與教育訓練 7、撰寫設備操作、維護SOP與相關技術文件展開 -
IP Cam HW研發課級主管(土城/新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 5~6年工作經驗1. IPCam和相機相關產品電子電路設計 2. 相關電路驗證和量測 3. PCBA測站不良品分析與良率改善 4. 產測分析與良率改善 5. 產品規格檢討 6. 解決工廠和客戶問題 7. 與芯片廠商溝通及解決問題展開
