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1. 主機板硬體線路設計、function驗證及問題除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 3. PCB Layout檢查及驗證 希望具備以下: - 碩士以上電機電子相關科系, 且有獨立執行產品設計完整專案經驗 - 10年以上工作經驗 - 5年以上主機板設計經驗

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。

1.負責光學分析儀器、設備機構及周邊模組的設計與整合。 2.依產品需求完成3D機構設計、2D工程圖、零件表及相關技術文件。 3.進行鈑金、機加工件、工程塑膠、密封及流體管路等材料與加工方式評估。 4.參與樣機組裝、功能驗證、設計審查及問題改善。 5.執行尺寸公差、裝配性、可製造性及維修便利性評估。 6.設計產品組裝、測試或驗證使用的治具及輔助工具。 7.與供應商及內部工程團隊合作，追蹤打樣、試產及量產問題。 8.維護產品圖面、BOM、設計變更及版本管理文件。 9.協助分析產品在組裝、測試或客戶使用現場所發生的機構問題。 10.依專案需求參與新產品或既有產品優化。

1.推廣產品(Digital multi-phase power solution)在Consumer/Computing/Industrial…電源相關的應用。 2.掌握客戶案子進度並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 3.其他主管交辦事項。

1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核

【嵌入式電子電路設計】 - 負責嵌入式系統硬體設計，包含 MCU 選型、電路原理圖設計與 PCB Layout 審查。 - 進行數位/類比電路測試與模擬驗證，優化產品功耗與效能。 - 協助解決電磁相容性（EMC/EMI）問題，確保產品符合安規標準。 【儀錶與量測產品開發】 - 應用電子量測技術（如 A/D、D/A 轉換、訊號調理電路），提升產品量測精度。 - 評估與導入新型 Sensor IC，協助既有產品線的延伸與升級。 【產品開發與團隊協作】 - 參與新產品的需求分析與規格定義。 - 與韌體、機構及製程工程師緊密協作，共同解決開發過程中的技術問題。 - 撰寫相關技術文件，並協助建立生產標準作業程序（SOP）。 為什麼你該加入群特科技？ •【產業優勢】相較於一般消費性電子，工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職，公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。

1.與客戶討論擬定測試項目 2.Server 可靠度測試及分析 3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

〝1. Layer 2/ 3 Switch 網路系統功能整合測試 2. 規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構 3. Switch自動化測試與架構開發 4. 測試驗證系統效能、壓力測試 5. 建立測試環境與維護、改善測試程式與方法 〝

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

1. Performing reliability testing including Mechanical, Environmental, IPX and chemistry tests...etc. 2. Reliability test equipment customs clearance, setup, calibration, maintenance and test data analysis 3. Arranging technician to perform every reliability tests, track the test schedule, collect the test datas and compose test report. 4. Providing reliability test report and highlight reliability test issues 5. Optimizing the reliability test methods and test specifications 6. Training on testing skills and ensure the SOP has been followed strictly; 7. Follow-up and push-up with the test to meet the schedule;