轉職熱搜工作

1. Design, develop, and maintain test automation codebase such as Python/Bash/Powershell scripts 2. Experience in manual/automation testing of server centric/rack-level validation 3. Extensive communication and collaboration with stakeholders from firmware/BIOS/BMC/Silicon-Vendor teams for planning and developing solutions.

1. 負責帶領團隊規劃與建置Layer 2 Ethernet Switch系統整合測試 2. 測試人力分配、測試涵蓋度與測試時程規劃與掌控 3. 規劃建立自動化測試及改善研發驗證流程 4. 團隊測試技術提升與規劃 5. 跨部門溝通與協調

1. 客戶端產品, 工廠生產 GPU/ Server / Storage / Networking技術問題接洽溝通分析及統整各部門解決問題，提出改善方案。 2. 問題追蹤、彙總及管理。

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構。 2.熟悉 Xilinx、Altera FPGA 架構與設計。 3.研發設計網通應用IP。 4.協助開發與驗證FPGA電路(Schematic)。

1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization

1.車載系統規劃設計 2.硬體開發(電路、元件、Layout) 3.支援研發流程管理 4.研發外包管理與設計確認 5.需求分析及可行性評估 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

1.熟3D繪圖軟體。 2.具產品機構設計經驗，熟塑膠及金屬件設計尤佳。 3.負責工業開關、端子、連接器之產品與零組件的開發設計。 4.結構規劃與尺寸、公差設計；零組件與材料選用、工程圖面繪製、開發與評估。 5.具備研發人員的熱忱與毅力 6.電機、機械相關科系。 7. 有意往海外發展者，高薪另議。