轉職熱搜工作

《工作內容》 負責無人機通訊模組系統軟韌體開發，涵蓋跨模組共通性介面設計、嵌入式系統及周邊驅動程式開發、硬體和軟體的整合與排程優化、通訊戶外場域驗證，打造自主無人機遠距圖傳通訊開發平台，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

一、質量校正與測試工作執行： 1. 法碼校正 2. 系統維護: 定期進行系統查核確保系統正常運作。 二、力量感測系統之研發與整合： 1. 參與力量感測系統硬體電路設計與製作。 2. 進行力量感測系統軟體開發與整合。 3. 進行力學領域相關技術研究，如壓力、應力、扭力等。

Amazon Web Services (AWS) is one of the fastest growing businesses within Amazon, with key focus on expanding its footprints in APAC in recent years. We are seeking talented technicians who can take ownership, eager to learn and self-motivated. The successful candidate shall follow Amazon Data Center processes and maintain high operational standards in supporting server and network hardware and software. They need to adapt to fast and constantly changing environment and may require shift work including weekend and holiday. Key job responsibilities • 7x24 roster duty in data center operations • Incident first responder and follow call leader’s instruction for hands on support • Break-fix and troubleshooting according to process guideline • Maintain proper media operations according to process guideline • Capacity landing and decommissioning according to process guideline • Site management and maintain tidiness in operation areas • Learn and develop on operation and support processes with innovation and automation Basic qualifications • Show interest in learning computing hardware and operation systems and basic understanding on incidents response and prioritization. • Good written and verbal communication English • Up to 1 year experience in server / network hardware and operation systems maintenance / troubleshooting. Fresh graduates are welcome

馬達與驅動器設計開發 : 1. 馬達磁路優化與能效分析 2. 馬達前瞻結構設計，包括永磁馬達、感應馬達、磁阻馬達 3. 馬達驅動器控制架構開發 4. 馬達驅動器電力電子電路設計

1. 負責產品硬體開發，從設計、打樣至量產導入全流程執行。 2. 進行電子電路設計、功能驗證與系統除錯作業。 3. 熟悉 OrCAD，能獨立繪製符合產品功能與規格的電路圖。 4. 擅長電源回路與高速數位電路設計，具實際開板與 Debug 經驗。 5. 具影像處理硬體設計經驗尤佳（如 ISP 架構、CMOS Sensor 整合）。 6. 需具備跨部門溝通協作能力，能與韌體、軟體團隊共同完成產品整合。 【必要條件】 * 熟悉 OrCAD 或其他電子電路繪圖軟體，能獨立完成電路圖設計與檢討。 * 熟悉開板流程，具備 Bring-up、Debug、EMI 等測試驗證經驗。 * 熟悉電源設計與高速訊號處理（具 Signal/Power Integrity 基礎）。 * 能閱讀英文技術資料並具備良好問題分析與解決能力。

1. 產品測試 2. 新產品、零件 測試驗證 3. 新產品 試產品質檢討、審核把關 4. 客退 DOA/RMA、客訴的回覆與原因調查、檢討追蹤改善預防 5. 撰寫測試計劃及測試報告書 6. 優良的溝通能力 7. 協助測試後產品包裝、出貨安排 8. 設備及存貨管理 9. 總務及大樓協調 10. 主管交辦事項

1. 熟悉FPGA (XILINX/ALTERA)設計。 2. 數位電路設計、驗證與模擬。 3. 影像系統或數位影像處理演算法設計與實現。 ***歡迎應屆畢業生投履歷***

1. 負責影像前／後處理模組開發與演算法優化（如降噪、色彩校正、畫面穩定等）。 2. 參與 ISP 調校與 Sensor 整合，提升影像成像品質與系統效能。 3. 實作 YUV／RGB 資料處理與色彩空間轉換演算法。 4. 協助進行畫質評估與驗證，執行 IQ tuning 與參數優化。 5. 配合跨部門開發團隊，完成產品整合、測試與調校作業。 【必要條件】 * 熟悉 ISP 架構、Sensor 成像流程與成像影像路徑。 * 具影像前後處理經驗，熟練 Denoise、Enhancement、Gamma 等演算法應用。 * 具備影像品質優化與調校經驗（IQ Tuning），熟悉相關分析與驗證流程。 * 熟練 C/C++ 或 Python，具基礎演算法開發與實作能力

1. 參與影像處理相關 SoC／ASIC／FPGA 系統之數位電路設計與 RTL 撰寫。 2. 負責模組級功能設計、模擬與驗證，確保設計邏輯與時序穩定。 3. 實作影像處理演算法（如 Scaler、Noise Reduction、3D Image、ISP）於硬體架構中。 4. 協助高速傳輸與記憶體介面（如 DDR Controller、MIPI、USB2.0/3.x）與系統總線設計整合。 5. 與韌體／軟體／硬體工程團隊合作，完成整體系統之功能驗證與效能調校。 6. 具備良好團隊合作與問題分析能力，能獨立作業與配合開發時程進度。 【必要條件】 * 熟悉 Verilog / VHDL 等 RTL 設計語言，具 FPGA 或 ASIC 實務開發經驗。 * 熟練 C / C++，具備將演算法轉化為硬體架構的實作能力。 * 熟悉影像處理模組設計（如 Scaler、Noise Reduction、3D Depth、ISP）。 * 熟悉高速傳輸與通訊介面（如 DDR、MIPI、USB、SPI、I2C）。 * 具 SoC 系統架構理解與模組整合實務經驗。