轉職熱搜工作

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測

《工作內容》 負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試 《職務亮點》 多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

1.電動化車輛電力電子系統分析設計、測試驗證與除錯。 2.電動化車輛電力電子系統軟體設計發展驗證。 3.電動化車輛電力電子系統硬體設計(DC/DC，DC/AC，AC/DC)發展。 4.控制器電磁相容性分析與模擬。

1.新產品生產前協助產品通過認證，並向相關單位申請安全認證。 2.安規測試及申請作業簡單化，正確性之改善。 3.熟悉IEC 62368-1/IEC 60950-1 4.無相關經驗可，有完整教育訓練培訓

1. 管理特定客戶專屬產品之製程控制與製程效率改善 2. 相關產品技術良率改善 3. 新產品開發對應與新材料驗證對應 4. 管理整體工程團隊

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

《工作內容》 1.產品策略與路線圖：主導前瞻 AI、空間運算及自動化產品規劃，涵蓋智慧零售、AI Agent、無人機 3D 建模與機器人數位雙生等核心產品線。 2.需求洞察與產品定義：深入海內外市場挖掘客戶痛點，將前瞻技術轉譯為具商業價值規格與產品組合。 3.技術落地與跨部門推進：協同演算法、軟硬體研發及商務團隊，推動從 PoC 驗證至商業規模化商轉。 4.國際市場與夥伴合作：建立海外通路、SI 與產業生態系夥伴合作，加速國際化專案拓展。 5.團隊組建與流程建立：建立標準化產品管理機制，帶領並培育跨領域 PM 團隊。 《職務亮點》 1.主導 AI Agent 與數位雙生等前瞻硬核技術從 0 到 1 商轉。 2.掌舵多產品線全生命週期，開拓海內外全球市場版圖。 3.具備高度決策自主權，享有組建與帶領專屬 PM 團隊之發揮舞台。

工作內容： 作為產品工程團隊的一員，設計團隊中的電子工程師，須與大家一起驅動新產品的開發，工作重點放在電子系統分析與設計。 主要負責： 1. 電子電路設計與光電產品系統設計 2. 設計文件建立與修改 3. 樣品原型驗證與檢討。 4. 與設計團隊進行產品整合及測試。 5. 研究分析最新技術 6. 將最新技術導入設計並量產。