轉職熱搜工作

1. 新產品開發 , 系統線路整合與Layout佈局規劃 2. 系統問題除錯與分析 3. 具x86、ARM主機板之電子設計經驗佳 4. 軟體使用: 熟OrCAD ,Allegro 5. 示波器操作及烙鐵焊接熟練

1.Circuit Checklist Review 2.Motherboard Function Testing 3.Power Supply Testing 4.Signal Measurement 5.BOM Build

PCB layout, FPGA design, 有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗者佳 1、數位/類比電路設計、除錯及驗證 2、PCB LAYOUT 3、韌體程式設計(VHDL/Verilog on FPGA) 需求條件 1、英文 TOEIC 500分以上 2、有RF(Radio frequency)設計經驗者佳、有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗佳、有設計作業系統端硬體驅動程式經驗佳、有EMC相關經驗者佳、有串列通訊及MIPI通訊設計經驗者佳、有ATE(Automatic Test Equipment)設計經驗者佳 3、擅長工具: 非必要:、Excel、PowerPoint、Word、中文打字20~50、Windows 7、Windows 10

1. 負責工業電腦相關產品之電子電路設計與開發。 2. 除錯及問題排除，並整理分析報告。 3. 執行訊號量測與驗證計畫。 4. 協助產品導入量產。

1. 電源電路設計及佈局設計確認。 2. 電源驗證/測試/除錯及報告撰寫。 3. 協助工廠生產試作及技術轉移。 4. 熟悉LDO,DC/DC電源相關原理及應用。 5. 熟悉Qualcomm 平台電源設計者佳。

1. Wireless Embedded System 相關網路通訊硬體系統整合設計。 2. RF電路設計，包括RF fine-tune，測試及PCB layout確認。 3. BOM review，包括最佳零件選用以及cost down。 4. 其他：零件料號电請/承認，建BOM，協助support單位以及完成DVT report等。

1. X86及 RISC系統之功能測試、產品整合測試、壓力測試、軟硬體相容性測試、效能測試 2. 規劃測試計畫、收集問題資訊、撰寫測試報告 3. 系統 BOM 建立 4. Cable routing 5. Panel ; Touch Panel ; Thermal printer 等周邊設備應用 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 產品測試軟體開發、除錯與維護。 2. 測試軟體在工廠端架設與整合測試。 3. 試/量產之問題分析、對策、改善。 4. 工廠自動化流程與設備的規劃。 5. 測試軟體SOP文件製作與維護。

1.5G CPE / 5G ODU 硬體電路設計(含射頻、基頻電路設計)。 2.Fine tune、Layout、Test plan、Debug。