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Data Center Switch設計開發 1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 5. 協助客戶技術支援與問題排除 6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1.學習醫療軟體系統與健保相關規定。 2.透過連線或通訊遠端協助醫療院所排除系統故障與健保相關業務。 【其它條件】 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 【發展與福利】 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.公司台北、桃園、台中、高雄、花蓮、嘉義有分公司，可依需要調整。 3.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 4.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.4-1.6倍★★

1. 雷射源及光路設計與分析。 2. 超快雷射加工及量測設備開發。 3. 光學元件評估選購。 4. 光機系統硬體整合、測試。

歡迎持身心障礙手冊朋友主動投遞履歷 有意應徵者請以1111系統進行履歷之投遞，並於投遞時主動告知想應徵的職缺名稱 公司將視個人學、經歷、專長進行職缺媒合 若有合適職務，將主動與您聯繫、溝通後續之面談安排 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

志合訊息股份有限公司自2014年創立以來，持續引領電競筆記型電腦的設計與創新 🎮💻✨。我們致力於結合尖端技術和用戶導向設計，打造高效且滿足現代需求的行動計算解決方案，讓每一次的使用都更智慧、更流暢，並贏得全球用戶的信賴。如果你熱愛挑戰，渴望成為創新科技的推手，這裡就是你實現夢想的舞台 🚀！ 主要工作內容： 1. 負責電路板的測試與除錯，確保產品在穩定性與高品質上的完美表現 2. 與熱情專業的研發團隊合作，攜手完成創新項目設計 3. 協助專案進程管理，並回報進度，確保任務按時高效完成 我們的福利及發展機會： - 年終獎金、分紅獎金、生日禮金、三節禮金…你會感受到滿滿的回饋與激勵 - 公司重視生活與工作的平衡，提供午後茶點、部門聚餐和尾牙抽獎活動 - 免費健檢、健身房、員工特約優惠，還有超便利的地理位置（捷運西湖站步行3分鐘） - 提供多元的學習機會，線上培訓課程，助力你的職業晉升 - 彈性上下班制度，配合每位夥伴不同的生活步調 你，準備好成為改變筆記型電腦科技的關鍵力量了嗎？來吧，一起加入志合訊息，用你的才華創造無限的可能 🚀！ ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。

研發人工智慧為核心之實驗動物監控與行為分析系統。我們正在尋找對AI與系統整合有十分熱誠，喜歡溝通，喜歡打造產品讓自己能力被看見的夥伴！ 基本要求： - 熟悉AI知識與技能，有實作專案經驗，學校專題至碩士論文皆可 - 熟悉數位影像處理，從基礎影像處理演算法，到影像檔案讀取匯出與相機串流 - 熟悉Python程式語言、熟悉Command Line介面與基礎Linux操作 - 具備基礎前端程式能力(知道HTML/CSS/JavaScript是什麼，有甚麼差別)，能夠活用與看懂AI產出程式碼與修改 加分項目(非必須)： - 有使用NVidia Jetson系列小主機經驗，知道什麼是邊緣運算 - 喜歡挑戰新專案與學習新技能，不僅喜歡軟體AI，也對控制硬體系統感興趣 - 具良好溝通能力，能面對客戶與問題溝通 (與機構電子同事到客戶端進行裝機測試) - 喜歡(不排斥)小動物 - 具備生理、生物相關背景知識 - 具汽車駕照 技能： Python, Linux, PyTorch/TensorFlow, 數位影像處理 除了必要條件外，只要抱持開放的心，許多技能能在這項工作中做中學。在我們團隊，能夠學習到： 1. 在新創環境，除了工時彈性，可以參與一個產品的從無到有，甚至可以提案進行心中理想的工作內容 2. 團隊已有完整的AI產品線，不管過去背景如何，只要有心，能夠學習到完整的軟硬體整合，為職涯加分 3. 公司提供AI工具與新硬體環境，想要訓練模型不再苦苦等候捉襟見軸 4. 我們還有3D列印機，讓你的maker魂不再局限於軟體，喜歡軟硬體整合更是我們需要的夥伴

電子電路及佈局工程師/助理工程師 1. 規劃與設計自動控制系統硬體，涵蓋電子零件選型及電路分析。 2. 開發與驗證微控制器韌體，提升系統穩定性與性能。 3. 實施軟硬體整合，進行功能測試和故障診斷。 4. 進行PCB設計，包括路徑佈局與電磁相容性優化。 5. 設計並執行電路性能測試，提供詳細測試報告。 6. 撰寫技術文檔與操作手冊，負責教育訓練及技術支援。 7. 配合跨部門進行研發改良，優化產品整體結構與功能。 8. 支援生產階段協作，解決製造過程中潛在問題與改進需求。 以上是以專案導向協同作業方式進行，