轉職熱搜工作

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為工廠與RD之間的主要窗口，追踨NPI產品生產備備料規格、BOM表建立，控管專案生產進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 協助PM與RD的NPI生產需求 - 協助PM進行場域訪查，理解客戶需求 - 產品BOM表建立 - 協助NPI產品生產等相關事項 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 BOM清單、產品規格書收集 - 協助PM建立專案管理清單（Project Management） - 協助安排 PoC、trial run、驗收 - 協助PM NPI產品成功導入量產

這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪

參與電源產品(UPS, Inverter, Charger)開發設計，職缺包含 - 硬體線路設計 - 編寫韌體程式 - 結構包裝設計 - 熱模擬分析 電源產品功能測試驗證 新零件或新架構評估導入

1、3C資訊產品的檢測與認證服務事務 2、EMC檢測服務 3、RF檢測服務 4、各場地輪調學習 5、能配合加班及調整班別 6、公司提供中餐 7、電子電機相關科系畢業者佳，並依學經歷擇優敘薪 8、亦歡迎非理工科系新鮮人 日班8:30~18:00 小夜班17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班2:00~9:00(每日工時僅有7小時，額外津貼每月最高15,000元) 輪班制度：約每2-3個月調一次班（日班⭤ 夜班）或可固定夜班。

1.自動化監控系統規劃、設計，包括區域網路、人機界面(GUI)、資料庫、報表產生、遠端資料收集等之整合與設計 2.軟體點數規劃，動態圖形製作，控制策略撰寫、程式設計，須配合專案試車、協調、客戶教育訓練及製作軟體操作教材

1.醫療資訊系統程式開發、維護與管理。 2.資訊機房及主機管理與維護。 3.資訊軟硬體及網路故障排除、維護與管理。 4.資安相關防護 (ISO-27001) 5.內部單位需求之確認與統計。 6.主管交辦事項。 另加大小夜津貼、三節獎金、年終獎金

SMT (PCBA) 1. NPI project development, feasibility analysis and evaluation for test related issues (capacity, process, PFMEA, DFX, equipment, fixtures, automation...etc) 2. ICT, BFT fixture development, test script coding and test plan development 3. Set up and optimize the testing station/process for NPI and mass production 4. SOP standard document creation & production line staff training 5. Leading the analysis, verification, and resolution the testing issue troubleshooting 6. Assist the production department and quality department in improving the testing yield rate. 7. Validation and implementation of ECN/ECR Firmware and Hardware changes of testing related issues 8. Improvement of testing production processes, efficiency enhancement, and cost savings. 9. Performs other related duties as assigned.

1.Baseband circuit design, including schematic/layout 2.Baseband certification and debugging 3.Power consumption performance tuning 4.System integration performance testing & debug 5.Support production line ※依學經歷、工作年資敘薪

Trouble Shooting Repair Engineer (Electrical Testing and Analysis Engineer) 〝1. Defective PCBA analysis & repair 2. Analyze and repair defective products encountered during the testing process. 3. Timely feedback on concentrated defects and abnormal situations encountered during repairs, and the corresponding FA/CA Report can be provided. 4. Assist PE/RD in analyzing production line defects and improving the yield rate of production 5. During the NPI build, the progress of failures analysis can be updated to the RD based on test failure, and the subsequent analysis progress can be tracked. 6. Repair Equipment Debugging & BGA Profiler Setup 7. Maintenance and tooling subcontracting production 8. Abnormal BGA feedback and handling 9. Proficient in using Office and report analysis. 10. Equipment maintenance, procurement of spare parts

- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試