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【工作說明】 1.產品相關功能研發、相容性測試及驗證 2.設計與評估機板硬體、線路、訊號量測/Debug 3.規劃 PCB layout 佈局、線路繪製 4.選擇符合品質需求之電子料零件(BOM release) 5.時程安排、專案管理及流程掌控，與客戶進行溝通並瞭解需求

還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務，您可以透過參與專案來深入了解產業需求，並與海外設計服務團隊合作， 以超越過去的思考限制，進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時， 透過與客戶和海外團隊的合作，您能夠擴展國際視野，提高個人競爭力。 職務說明: 1. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 2. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 3. 客戶技術問題的支援與排除。 4. 新技術的導入與分享。 5. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 智慧電動窗簾產品之馬達驅動與通訊控制電路設計，除錯與功能驗證 2. PCBA元件Placement與Layout review 3. 安規及EMC產品認證問題對策擬定 4. 新機種之樣品試做，功能驗證與輔助產品量產 5. 熟悉Orcad電子電路設計軟體與Allegro電子電路佈局軟體 6. 具備專案獨立作業能力

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。

1、帶領團隊進行產品機構設計與改良。 2、主導產品送測策略或預測模擬計畫。 3、研讀相關法規，解析設計重點。 4、制定研發計劃與專案推動進程。 5、支援組裝、生產到測試階段中，設計優化或技術支援。 6、培訓部門工程師技術應用與設計職能提升(管理人數3-5人)。 7、關注市場趨勢與應用，提出改良或創新開發。 ※研發主管需具備之技術※ 1、具備機構設計3-5年相關經驗。 2、曾參與產品從設計開發至量產階段之完整流程。 3、熟悉金屬加工製造知識。 4、有相關模具金屬鑄造經驗者。 5、具備基本電學相關知識。

1.DRAM記憶體系統驗證與除錯 2.產品量產導入相容性分析 3.系統應用故障分析 4.DRAM 時序量測分析 5.RMA故障分析 6.新產品系統故障分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.與客戶討論擬定測試項目 2.Server 可靠度測試及分析 3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

產品：Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入

〝1. Layer 2/ 3 Switch 網路系統功能整合測試 2. 規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構 3. Switch自動化測試與架構開發 4. 測試驗證系統效能、壓力測試 5. 建立測試環境與維護、改善測試程式與方法 〝

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation