轉職熱搜工作

1.伺服器相關系統板卡硬體規劃與設計 2.AI加速卡JDM/ODM 專案硬體設計 3.硬體線路分析與debug 4.客戶需求分析與規劃

1. NB/PC/AIO新機型Intel/AMD Platform效能研究、測試、分析。 2. BIOS/Driver/EE/Power研究並提升產品效能。 3. 協助研發單位解決產品效能問題。

1. 雷射源及光路設計與分析。 2. 超快雷射加工及量測設備開發。 3. 光學元件評估選購。 4. 光機系統硬體整合、測試。

1.學習醫療軟體系統與健保相關規定。 2.透過連線或通訊遠端協助醫療院所排除系統故障與健保相關業務。 【其它條件】 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 【發展與福利】 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.公司台北、桃園、台中、高雄、花蓮、嘉義有分公司，可依需要調整。 3.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 4.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.4-1.6倍★★

工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。

1. ARM / x86 相關 Desktop 產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. Desktop Workstation / RPOS / POLY Video bar 專案計劃執行及管理。 3. 新產品 RFQ 設計規劃 、 NPI debug及導入驗證。 4. 研究及開發新技術、新電子材料發掘及應用。

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.依照材料評估流程完成新材料開發(負責材料風險評估等級：中度風險-L4, L5) 2.執行中度風險材料基礎研究 3.維護與管控材料spec及database 4.國內技術論文與專利發表 5.執行主管交辦事項

具Server/Storage產品3年以上之 HW/Firmware 研發經驗，熟悉IC driver、Embedded system程式開發者尤佳。

本職缺強力系統與軟體人才，歡迎對以下任一領域有興趣者投遞履歷 1. 通訊板FW開發 (有韌體開發經驗、嵌入式系統開發經驗者，或有志朝硬體開發方向發展者佳)，並維護既有的技轉技術 3. 人工智慧(AI)演算法開發 4. 電腦視覺與自然語言演算法開發 5. AI加速器軟硬體最佳化(模型壓縮)程序開發 6. DSP/MCU程式開發 7. 電力轉換系統應用 ※ 視應徵者專長與興趣調整工作內容