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1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

 學歷：國內外研究所電機、電信、電子、光電、通訊、資科、資工、計算機等相關科系碩士畢業。  報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp  工作內容：需參與以下至少一項工作 1. IP網路架構、IP網路設備數位分身、電信時頻同步網路技術研發。 2. 光纖到家網路設備、服務供裝、跨廠互通、AI助理及加值應用開發、障礙查測技術與品質監測系統研發。 3. 開源IMS (IP Multimedia Subsystem) 軟體套件入雲架構設計與功能/效能/安全性優化、虛實網路介接、及具體應用場域客製化研發。 4. 企業通訊系統暨智慧管控功能研發，運用AI技術優化企業通訊之語音對話、自動外撥、智慧管控等功能。  所需專長與工作經驗： 1. 至少具備下列任一項專長與經驗者： (1) IP網路(MPLS、Segment Routing、EVPN等)、乙太網路(乙太網路、TCP/IP、IPv4/IPv6、IP Routing等)、時頻同步網路(SyncE、PTP)等技術，熟悉相關網路技術標準。 (2) 光纖到家網路技術、規劃、查測、設備軟硬解耦與應用研發。 (3) 熟悉光纖通訊與光時域反射儀OTDR(Optical Time Domain Reflectometer)技術及應用。 (4) 具備資料庫、RESTful API、Web Service、與網頁開發技術，及Java、C/C++、Python等任一程式語言設計開發經驗。 (5) 熟悉Linux作業系統操作與Container技術，具備雲化和容器化使用經驗。 (6) 具備電信網路或服務使用AI工具開發或整合經驗(如：OpenAI API、Prompt Engineering、RAG、LLM模型微調訓練等)。 2. 具備下列經驗或能力尤佳： (1) 具備IP網路、網路數位分身、電信同步技術等工作實務經驗、開源軟體整合研發與測試經驗、RESTful API設計開發經驗。 (2) 具備CCNA/CCNP/CCIE證照或同等證照。 (3) 具備光纖到家網路與其通訊協議(如：OMCI)技術。 (4) 熟悉VoIP網路技術、IMS核心架構、SIP通信協定與註冊及呼叫服務流程，具備SIP服務應用或IP PBX開發經驗。 (5) AWS、Azure、GCP三大公雲服務上架經驗或跨國合作經驗。

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1.主機板硬體線路設計、除錯及測試 2.PCB Layout布局與走線規劃 3.零件料號申請、BOM表建立與維護 4.IPC系統整合測試 5.主管交辦事項

1.儲能系統能源管理系統編寫與維護。 2.於案場進行測試與調試。 3.編寫軟體或操作介面說明書與訓練手冊。 4.異常問題分析與處理。 5.主管交辦事項。

電動化及線控化車輛系統整合開發，包含: 1.各式先進車輛如新能源車電動車、氫能車及自駕車等之系統整合工程 2.車輛關鍵次系統規格匹配與分析 3.電控系統架構與迴路設計 4.功能安全分析 5.整車測試驗證 6.車輛系統除錯分析

1.Baseband circuit design, including schematic/layout 2.Baseband certification and debugging 3.Power consumption performance tuning 4.System integration performance testing & debug 5.Support production line ※依學經歷、工作年資敘薪

1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決

1.具 8 年以上電子產品開發經驗，其中 3 年以上團隊管理或專案管理經驗。 2.具硬體、軟體、機構、測試或系統整合其中一項專長，並能跨領域協調。 3.熟悉車用電子產品開發流程、設計驗證、量產導入與客戶技術對應。 4.具備問題分析能力，可運用 8D、FMEA、FTA、Is / Is Not、5Why 等方法推動改善。 5.具跨部門溝通、時程管理、風險管理與供應商協調能力。 6.可閱讀英文規格書、Datasheet、測試報告，並能進行基本英文技術溝通。