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1.依照硬體設計開發新開產品BIOS，確保本身所需具備的各項功能能正常運作效 2.與硬體工程師協作，解決BIOS與硬體之間的兼容性問題 3.開發與硬體相關的工具程式，以支援BIOS的功能 4.依客戶所需功能,設計及製作客製化 BIOS 5.負責專案 BIOS 的設計與開發、程式除錯（debug）、更新等相關作業

工作項目： 處理 Tier-1客戶之 Camera影像畫質調整和韌體開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab. 3. 熟悉並具能解讀 Camera Module線路圖能力。 4. 精通英文。 5. 具4年以上之下列經驗者為佳： (1) 具4年以上 Camera影像品質調整經驗。 (2) 熟悉 Camera 3A(AE/AF/AWB)原理。 (3) 熟悉 MTK/Qualcomm/Intel ISP tuning flow為佳。 (4) 熟悉 Image Quality評測軟體(Imatest etc..)為佳。 (5) 熟悉 PC Camera Objective Image Quality Spec(Teams/Chrome/Zoom etc)為佳。

《工作內容》 負責無人機通訊模組系統軟韌體開發，涵蓋跨模組共通性介面設計、嵌入式系統及周邊驅動程式開發、硬體和軟體的整合與排程優化、通訊戶外場域驗證，打造自主無人機遠距圖傳通訊開發平台，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

到客戶端進行電腦維護 1. 到客戶端進行軟硬體設備例行保養及臨時故障維修。 2. 安裝並配置客戶端系統及相關硬體設備。 3. 分析客戶需求，提供電腦升級及優化解決方案。 4. 排除電腦及網路相關故障，確保系統運行穩定。 5. 建立並維護客戶維修記錄，完成相關文書作業。 6. 執行主管交辦事項，並有效追蹤完成。 7. 三週輪值班一次(在家待命),值班時間為晚上17:00-22:00以及星期六/日08:00-22:00，於待命期間提供緊急維修服務，可獲值班津貼。 【發展與福利】 1.未來可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.採360度評量，三節獎金依績效0.5-3萬，每年補助2萬國外旅遊補助 3.每個月依據工作量以及服務,另有品質獎金，每個月的部門分紅獎金。

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.負責Server主機板設計與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. x86相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1.設計電子、電信的相關系統與設備。 2.懂PCB LAYOUT 3.電子儀器操作及測試 4.熟基礎網路架構 5.有網路佈線施工經驗者佳 6.電子相關學系畢業

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 6. 回報測試進度與提供報告給客戶