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1. 客戶端產品, 工廠生產 GPU/ Server / Storage / Networking技術問題接洽溝通分析及統整各部門解決問題，提出改善方案。 2. 問題追蹤、彙總及管理。

 學歷：國內外研究所電機、電信、電子、光電、通訊、資科、資工、計算機等相關科系碩士畢業。  報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/joblist.jsp  工作內容：需參與以下至少一項工作 1. IP網路架構、IP網路設備數位分身、電信時頻同步網路技術研發。 2. 光纖到家網路設備、服務供裝、跨廠互通、AI助理及加值應用開發、障礙查測技術與品質監測系統研發。 3. 開源IMS (IP Multimedia Subsystem) 軟體套件入雲架構設計與功能/效能/安全性優化、虛實網路介接、及具體應用場域客製化研發。 4. 企業通訊系統暨智慧管控功能研發，運用AI技術優化企業通訊之語音對話、自動外撥、智慧管控等功能。  所需專長與工作經驗： 1. 至少具備下列任一項專長與經驗者： (1) IP網路(MPLS、Segment Routing、EVPN等)、乙太網路(乙太網路、TCP/IP、IPv4/IPv6、IP Routing等)、時頻同步網路(SyncE、PTP)等技術，熟悉相關網路技術標準。 (2) 光纖到家網路技術、規劃、查測、設備軟硬解耦與應用研發。 (3) 熟悉光纖通訊與光時域反射儀OTDR(Optical Time Domain Reflectometer)技術及應用。 (4) 具備資料庫、RESTful API、Web Service、與網頁開發技術，及Java、C/C++、Python等任一程式語言設計開發經驗。 (5) 熟悉Linux作業系統操作與Container技術，具備雲化和容器化使用經驗。 (6) 具備電信網路或服務使用AI工具開發或整合經驗(如：OpenAI API、Prompt Engineering、RAG、LLM模型微調訓練等)。 2. 具備下列經驗或能力尤佳： (1) 具備IP網路、網路數位分身、電信同步技術等工作實務經驗、開源軟體整合研發與測試經驗、RESTful API設計開發經驗。 (2) 具備CCNA/CCNP/CCIE證照或同等證照。 (3) 具備光纖到家網路與其通訊協議(如：OMCI)技術。 (4) 熟悉VoIP網路技術、IMS核心架構、SIP通信協定與註冊及呼叫服務流程，具備SIP服務應用或IP PBX開發經驗。 (5) AWS、Azure、GCP三大公雲服務上架經驗或跨國合作經驗。

參與電源產品(UPS, Inverter, Charger)開發設計，職缺包含 - 硬體線路設計 - 編寫韌體程式 - 結構包裝設計 - 熱模擬分析 電源產品功能測試驗證 新零件或新架構評估導入

工作項目： 處理 Tier-1客戶之 Camera影像畫質調整和韌體開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab. 3. 熟悉並具能解讀 Camera Module線路圖能力。 4. 精通英文。 5. 具4年以上之下列經驗者為佳： (1) 具4年以上 Camera影像品質調整經驗。 (2) 熟悉 Camera 3A(AE/AF/AWB)原理。 (3) 熟悉 MTK/Qualcomm/Intel ISP tuning flow為佳。 (4) 熟悉 Image Quality評測軟體(Imatest etc..)為佳。 (5) 熟悉 PC Camera Objective Image Quality Spec(Teams/Chrome/Zoom etc)為佳。

薪資待遇 月薪 50,000～75,000 元 （依經歷、專業能力及實際開發經驗核薪） 工作地點 台中市大雅區 工作內容 宇聯電子專注於工業控制產品設計與製造，產品包含 CNC 操作面板、MPG 電子手輪、工業控制板卡、I/O 模組、繼電器控制模組、工業電腦及客製化控制系統。 本職務將參與產品規劃、電子硬體設計、嵌入式系統開發、測試驗證及量產導入，並與機構、生產、品保及業務團隊共同完成產品開發。 主要工作內容： 1. 電子電路設計與開發。 2. 原理圖設計與 PCB Layout 規劃。 3. 電子零件選型、驗證及 BOM 建立。 4. MCU 韌體開發與功能驗證。 5. 通訊介面整合與測試。 6. 電路板測試、分析及 Debug。 7. EMC、EMI 問題分析與改善。 8. 協助產品認證及量產導入。 9. 技術文件、測試報告及設計文件建立。 10. 新產品研發與技術評估。 專業技能需求 必要條件： 1. 電機、電子、資訊工程相關科系畢業。 2. 二年以上電子產品開發經驗。 3. 熟悉電子電路設計與分析。 4. 熟悉 Altium Designer、OrCAD、PADS 或同類 PCB 設計工具。 5. 具備 MCU 開發經驗。 6. 具備電子產品測試與除錯能力。 7. 能獨立完成產品開發與驗證工作。 熟悉以下技術尤佳： • STM32 • ESP32 • PIC • ARM Cortex-M 熟悉以下通訊介面： • UART • SPI • I2C • RS232 • RS485 • CAN Bus • Modbus RTU • Modbus TCP 加分條件 1. 工業控制產品開發經驗。 2. 工具機產業相關經驗。 3. FANUC、Siemens、Mitsubishi 控制系統相關經驗。 4. Ethernet、TCP/IP 通訊開發經驗。 5. RTOS 開發經驗。 6. 電源設計經驗。 7. EMC 改善經驗。 8. AIoT 或智慧製造相關經驗。 我們提供 1. 參與自有品牌產品開發。 2. 參與國際客戶專案開發。 3. 接觸 FANUC、Siemens、Mitsubishi 等工業控制系統。 4. 完整產品開發流程實務經驗。 5. 教育訓練及專業技能提升機會。 6. 年終獎金。 7. 績效獎金。 8. 專案獎金。 9. 海外客戶技術交流機會。 職涯發展 電子研發工程師 ↓ 資深電子研發工程師 ↓ 研發副理 ↓ 研發經理 歡迎對工業控制、自動化設備、嵌入式系統及智慧製造有熱忱的夥伴加入，共同打造下一代工業控制產品。

1. 新產品研發、規格制訂、 電路設計及功能研究 2. 線路圖繪製及Layout qualify 3. BOM製作及量產導入 4. debug and ensure signal quality and compatibility

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

深度學習模型推論和訓練優化研究 (Optimization of Deep Learning Model Inference and Training) Machine Learning Systems團隊的研究方向包括：平行與分散式計算、編譯器、以及計算機架構。我們利用電腦系統的技術加速深度學習模型推論和訓練，並研究下一世代機器學習模型的系統開發和優化。 我們的研究方向著重於： 1. 模型壓縮與計算優化研究。 模型壓縮技術 (pruning and quantization) 透過減少AI模型容量與運算量，實現模型執行加速，對於嵌入式系統等資源受限的計算平台以及記憶體有限的AI加速器至關重要。為了有效執行壓縮後的模型，許多次世代處理器設計了新的運算功能，例如向量運算 (Intel AVX512, ARM SVE, RISC-V RVV) 和矩陣加速器 (matrix-multiplication unit on GPUs and NPUs) 等強化功能。我們將研究 (1) 如何利用這些強化運算功能加速壓縮模型的執行，(2) 各種計算平台，例如伺服器、邊緣裝置、異質系統等的壓縮模型的佈署方法。 2. AI加速器設計。 針對深度學習模型的推理加速，在FPGA板上實現AI加速器硬體設計，並進行軟硬體協同設計與優化研究。 3. 異質環境下深度學習模型推論優化研究。 智慧系統如自駕車與語音助理，通常需執行複雜的深度學習模型 (complex deep learning models: hybrid models, multi-models, and multi-task models)。與此同時，電腦架構正朝向異質多處理器設計發展 (heterogeneous architecture: CPUs+GPUs+AI accelerators)。如何整合異質處理器來執行複雜模型並達到高效能的運算，成為一項關鍵且具挑戰性的研究。針對此問題，我們將探討以下方向：(1) 模型運算與異質處理器的分配策略，(2) 排程演算法設計，(3) 模型執行平行化方法，包括資料平行（data parallelism）、模型平行（model parallelism）與張量平行（tensor parallelism）。 上述研究議題為國內外深度學習系統領域之重要發展方向，產業界及學術界均需此方面人才。適合擬專心研究，未來從事學術工作者或研發工作者，對於未來規劃進修博士學位者, 本實驗室之研究計畫提供優良之訓練環境與研究經歷。 薪資：碩士44968元起薪，該職缺係「適用勞動基準法」