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工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 1. 協助測試 USB TypeC/PD相關認證儀器。(Lecroy/GRL/Ellisys/MQP) 2. 協助測試 PD/HUB/CardReader相關產品相容性測試。 3. 開發測試流程去驗證 TypeC/Hub/CardReader產品線韌體完整性。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉示波器, 數位電表等儀器操作。 3. 具1年以上測試相關經驗者為佳。

1.機種線路除錯 2.機種生產問題處理 3.設計問題收集與反饋 4.測試規劃討論 5.機種設計提案資料解析 6.設計問題lessons learned管理 7.線路說明

AI、雲端與高密度伺服器帶來前所未有的能耗挑戰。專注於 Power Shelf、BBU、HVDC 等核心電源產品，涵蓋高功率密度設計、韌體控制、熱管理、EMC 優化與高壓直流系統等關鍵技術。 加入我們，你將直接參與高效能電源解決方案的研發，面對功率轉換效率、可靠度強化與系統整合的技術挑戰，打造支撐下一代運算平台的電源核心。 1.Electrical & Firmware Function Debug 2.Electrical & Firmware Function Test 3.EMC Test & Debug 4.Technical Document Preparation 5.Schematic & Layout Modification 6.RD Sample Pilot Run 7.Component Stress & Thermal Test 與 AcBel 一起，為世界打造更智慧、更永續的能源未來。

1. 負責AI Server/GPU Server平台VRM電源系統之設計、開發與驗證。 2. 負責Server Power、資料中心電源及能源系統產品之架構規劃、電路設計與量產導入。 3. 進行多相數位電源（Multi-Phase VRM）開發、高電流供電方案設計及系統效能優化。 4. 負責PMBus數位電源管理功能開發、系統整合及電源監控功能驗證。 5. 執行PCB Layout Review、Thermal Analysis及高電流走線設計改善。 6. 負責 EMI/EMC、可靠度測試、產品驗證及異常問題分析與除錯。 產品領域： • AI Server VRM • GPU Server Power • Server Power Supply • Gogoro電池交換站電力系統 • 燃料電池（Fuel Cell）電力系統 • OEM/ODM客製化電源產品開發

跟著AI、大數據、5G市場起飛，歡迎具「學習力」與「責任心」的電源設計專業人員加入AcBel伺服器研發團隊共同成長，在全球暖化的議題下幫全世界降低碳排放，為全球伺服器客戶提供可靠與高效的解決方案。 1.提供三個月完整紮實的新人訓練，含熟悉規格書、使用相關設備、EDA工具。 2.熟悉公司驗證流程，協助專案進行全方面電器驗證。 3.依據定義好的規範驗證電源供應器電器特性。 4.協助專案工程師進行相關問題分析與除錯。 更多資訊：https://www.youtube.com/watch?v=dJykWKRbu4w 【獎學金/預聘】碩士以上在學生/應屆畢業生 讓康舒科技成為你的夢想加速器，為你的未來增添光彩！ 更多資訊：https://www.acbel.com.tw/scholarship

跟著AI、大數據、5G市場起飛，歡迎具「學習力」與「責任心」的電源設計專業人員加入AcBel伺服器研發團隊共同成長，在全球暖化的議題下幫全世界降低碳排放，為全球伺服器客戶提供可靠與高效的解決方案。 1.熟悉公司所有設計規範、工廠製程能力。 2.定義專案電器細節、確認各項特性餘裕度。 3.定期提供設計經驗分享與控制邏輯經驗。 4.五個Why手法分析與定義問題，依據當下情況提出最適解決方案與預防再發改善措施。 5.所有研發文件確認。 6.執行專案進度管理。

1.Function, Stress, EMC Debug 2.Schematic, Layout Design 3.Technical Document Preparation 4.Technical Proposal 5.Function, EMC Test 6.New Technology Survey

工作內容： 1. PCB/Package Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Simulation Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Optimization. 3. Chip+Package+PCB Modeling and Co-simulation. 4. High Speed Signal Simulation and Measurement. 5. 熟悉 memory相關知識佳

1.產品研發及設計驗證 2.電路測試、驗證與除錯 3.技術文件撰寫與新架構開發 工作地點依部門而定，分為以下2廠區，將於面試前告知 新北市淡水區淡金路三段159號 台北市北投區中央南路二段18號