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CESBG 產品線: Server產品 1.Server 系統測試,主板訊號量測 2.Server 系統周邊板卡開發 3.PCB Layout check and review

參與電源產品(UPS, Inverter, Charger)開發設計，職缺包含 - 硬體線路設計 - 編寫韌體程式 - 結構包裝設計 - 熱模擬分析 電源產品功能測試驗證 新零件或新架構評估導入

工作項目： 處理 Tier-1客戶之 Camera影像畫質調整和韌體開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab. 3. 熟悉並具能解讀 Camera Module線路圖能力。 4. 精通英文。 5. 具4年以上之下列經驗者為佳： (1) 具4年以上 Camera影像品質調整經驗。 (2) 熟悉 Camera 3A(AE/AF/AWB)原理。 (3) 熟悉 MTK/Qualcomm/Intel ISP tuning flow為佳。 (4) 熟悉 Image Quality評測軟體(Imatest etc..)為佳。 (5) 熟悉 PC Camera Objective Image Quality Spec(Teams/Chrome/Zoom etc)為佳。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

【職位亮點/優勢】 1. 規劃並掌舵多條前瞻 AI 產品線：深入市場現場與客戶痛點，主導無人零售、企業 AI Agent、無人機空間3D建模及機器人數位雙生等產品的 Roadmap、商業模式與跨國市場導入。 2. 搭起研發與商業溝通橋樑：與研發及業務團隊深度協同，把艱深的AI、電腦視覺及邊緣運算技術，轉化為易懂且具高商業價值的標準化SaaS/SaaS+Hardware 解決方案。 3. 打造專屬產品經理團隊：籌建並培育PM團隊，建立高效的產品管理流程與文件機制，帶著夥伴在快速變化的AI戰場中快速驗證假設、做出精準決策。 【加入我們，你會得到什麼】 1. 打造全球級產品的舞台：直接掌舵橫跨台灣與海外市場的多條AI前瞻產品線，享受將技術發揮出最大商業價值的成就感。 2. 團隊建立與領導力賦能：從零到一籌建PM團隊，擁有極高的自主權建立團隊文化與產品管理流程。 3. 站在前瞻技術最前沿：與頂尖的研發夥伴並肩作戰，第一線接觸 AI Agent、空間運算與機器人模擬等頂級科技應用。

(1) 主管交辦事項 (2) 調查並處理生產製程的異常狀況，分析根本原因，設立矯正和預防措施 (3) 負責SOP之撰寫與維護 (4) 持續改善優化現有生產製程

1.設計電子、電信的相關系統與設備。 2.懂PCB LAYOUT 3.電子儀器操作及測試 4.熟基礎網路架構 5.有網路佈線施工經驗者佳 6.電子相關學系畢業

1.負責電子電路的設計與PCB繪圖。 2.設計、繪製並測試 功能電路模組。 3.制定並執行電路測試計劃、進行信號分析和故障排除。 4.與韌體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。