轉職熱搜工作

CESBG 產品線: Server產品 1. 伺服器BOM管理及維護 2. 存儲器BOM管理及維護 3. 電子元件PCN 管理作業

1. 協助新產品開發＆替代料導入 2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 3. 零件品質管理 4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 6. 2nd source零件資料庫維護 7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)

1. Product EMC Design and Verification test. 2. Product EMC Issue Analysis and Debug. 3. Product EMC World-wide Certification.

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

1. 客戶樣品檢測服務 2. EMC檢測服務 3. RF檢測服務 4. 學習測試專業與法規認證 5. 歡迎社會新鮮人及應屆畢業生，基本起薪至少33K↑。 6. 年中餐會、聖誕餐會、尾牙皆有抽獎活動，中秋禮盒及獎金、旅遊補助等福利! 日班9:00~18:00 小夜班17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班2:00~9:00(每日工時僅有7小時，額外津貼每月最高15,000元) 輪班制度：約每2-3個月調一次班（日班⭤夜班）或可固定夜班。

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測

1.AC/DC or DC/DC 電源供應器電子電路設計研發 2.電子零件規格設定與選用 3.產品規格制定與功能特性驗證 4.客戶規格制訂 5.產品承認書製作

1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance

1.新產品生產前協助產品通過認證，並向相關單位申請安全認證。 2.安規測試及申請作業簡單化，正確性之改善。 3.熟悉IEC 62368-1/IEC 60950-1 4.無相關經驗可，有完整教育訓練培訓

※ Excellent English and communication skills, capable of working independently ※ Project management capabilities, including new product feasibility assessment and cost estimation ※ New product testing process planning and SOP development ※ 5+ years of experience in plastic mold development, product design, and manufacturing ※ 5+ years of experience in extrusion, die-casting, and CNC machining processes ※ Familiarity with plastic mold manufacturing, injection molding, plastic materials, and general metal materials ※ Knowledge of mechanical and electronic integration concepts and related practical experience ※ Experience in drone product development is preferred