轉職熱搜工作

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測

1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance

1.新產品生產前協助產品通過認證，並向相關單位申請安全認證。 2.安規測試及申請作業簡單化，正確性之改善。 3.熟悉IEC 62368-1/IEC 60950-1 4.無相關經驗可，有完整教育訓練培訓

※ Excellent English and communication skills, capable of working independently ※ Project management capabilities, including new product feasibility assessment and cost estimation ※ New product testing process planning and SOP development ※ 5+ years of experience in plastic mold development, product design, and manufacturing ※ 5+ years of experience in extrusion, die-casting, and CNC machining processes ※ Familiarity with plastic mold manufacturing, injection molding, plastic materials, and general metal materials ※ Knowledge of mechanical and electronic integration concepts and related practical experience ※ Experience in drone product development is preferred

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

工作內容： 作為產品工程團隊的一員，設計團隊中的電子工程師，須與大家一起驅動新產品的開發，工作重點放在電子系統分析與設計。 主要負責： 1. 電子電路設計與光電產品系統設計 2. 設計文件建立與修改 3. 樣品原型驗證與檢討。 4. 與設計團隊進行產品整合及測試。 5. 研究分析最新技術 6. 將最新技術導入設計並量產。

電子電路及佈局工程師/助理工程師 1. 規劃與設計自動控制系統硬體，涵蓋電子零件選型及電路分析。 2. 開發與驗證微控制器韌體，提升系統穩定性與性能。 3. 實施軟硬體整合，進行功能測試和故障診斷。 4. 進行PCB設計，包括路徑佈局與電磁相容性優化。 5. 設計並執行電路性能測試，提供詳細測試報告。 6. 撰寫技術文檔與操作手冊，負責教育訓練及技術支援。 7. 配合跨部門進行研發改良，優化產品整體結構與功能。 8. 支援生產階段協作，解決製造過程中潛在問題與改進需求。 以上是以專案導向協同作業方式進行，

1. 主機板硬體線路設計、function驗證及問題除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 3. PCB Layout檢查及驗證 希望具備以下: - 碩士以上電機電子相關科系, 且有獨立執行產品設計完整專案經驗 - 10年以上工作經驗 - 5年以上主機板設計經驗

1. 設計及製作電子、電源的相關系統與設備。 2. 建立管制標準與程序，以確保電子、電源系統之有效運轉及安全。 3. 操作測試設備，並評估部件、裝置或系統的性能。 4. 與軟韌體工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 撰寫電子裝置的製作說明和操作說明。 6. 評估工程的費用和工作時間。