轉職熱搜工作

工作內容： 作為產品工程團隊的一員，設計團隊中的電子工程師，須與大家一起驅動新產品的開發，工作重點放在電子系統分析與設計。 主要負責： 1. 電子電路設計與光電產品系統設計 2. 設計文件建立與修改 3. 樣品原型驗證與檢討。 4. 與設計團隊進行產品整合及測試。 5. 研究分析最新技術 6. 將最新技術導入設計並量產。

1.負責醫院內資訊相關硬體設備之線上叫修處理與技術支援 （包含電腦、螢幕、印表機、網路設備及相關周邊） 2.執行基本硬體故障排除、設備檢測、更換與問題回報 3.協助處理部分醫院資訊系統異常之初步排查與回報 4.與院內使用單位及資訊人員進行問題溝通與說明 5.設備使用狀況與維修紀錄之填寫與管理

產品：Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入

1. 負責硬體電路設計與PCB設計（含原理圖繪製與文件建置）。 2. 進行電路板焊接與樣品製作。 3. 執行系統整合、測試驗證及問題分析與除錯。 4. 管理硬體開發文件（BOM、規格書、測試報告等）。

【在怡利，讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信：「人才的成長，是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新，積極培育跨領域人才，讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位，與未來趨勢並肩前行。 #上市電子公司｜彈性上下班45分鐘｜有薪生日假｜友善職場｜完善培訓制度 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 1.新方案與關鍵零組件survey、電子電路設計、除錯及測試與電路板佈局規劃 2.APQP開發文件撰寫 3.電子相關產品EMC防制及對策

1.配合各系統系統設備維護及網路連線設置 2.工作電腦軟硬體維修、管理盤點 3.工作紀錄建立、標準作業文件建檔 4.通訊網路、設備問題分析及各軟體安裝權限設定 5.防毒軟體更新及電腦作業資料備份 6.ERP規劃應用管理、專案支援及工作報告建立 7.參與專案系統訓練維運及資安輔導 8.同廠區集團分公司相關資訊維護支援服務 9.配合主管交辦事項

AI 引領，網通延伸，翱翔未來！ D-Link 友訊科技 為全球知名的網路通訊領導品牌，總部位於台北內湖，業務遍及全球 50 餘國。面對 AI 新時代，我們正致力於開發以 AI 為核心的全方位解決方案，引領市場數位轉型。 作為集團戰略延伸的重要一環，我們正式啟動一項跨公司、跨領域的重點新創研發計畫！我們將結合 D-Link 堅實的網通技術基礎與 AI 研發能量，全面跨足「無人機（UAV）與智慧空域應用」。我們同步設有台北（內湖總部）與台南兩個工作據點。 我們正在尋找對 AI 及無人機產品研發應用 有深厚經驗的各領域 RD 專家（包含硬體/飛控、通訊/RF、AI/軟體、系統韌體），加入我們作為核心研發團隊，共同引領無人機事業的技術研發與戰略落地！

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.功率元件電性量測分析、測試報告產出、新產品測試方案導入量產 2.具備量測設備操作經驗(Curve Tracer,Oscilloscope,Source Meter,ATE...eta) 3.評估新測試儀器、對接設備供應商、執行前期規格驗證 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。