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1. SSD/HDD 產品管理與驗證 a. 蒐集並維護產品相關文件與技術資訊 b. 管理、驗證並發布韌體／軟體更新 c. 對新產品系列樣品進行初步驗證測試 d. 研究並評估下一代儲存技術與產品 e. 針對新功能與新特性進行初步驗證與可行性測試 2. 專案管理與協調 a. 與供應商合作分析並解決技術問題，包括 FA（失效分析）報告分析與簡報 b. 維護與管理 BOM（物料清單）資訊 c. 維護並更新公司系統中的 SSD/HDD 相關文件 3. SSD 模組開發與客戶協作 a. 與供應商及客戶協調特定 SSD 模組相關工作事項

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為工廠與RD之間的主要窗口，追踨NPI產品生產備備料規格、BOM表建立，控管專案生產進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 協助PM與RD的NPI生產需求 - 協助PM進行場域訪查，理解客戶需求 - 產品BOM表建立 - 協助NPI產品生產等相關事項 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 BOM清單、產品規格書收集 - 協助PM建立專案管理清單（Project Management） - 協助安排 PoC、trial run、驗收 - 協助PM NPI產品成功導入量產

負責伺服器產品之電氣架構規劃與系統級設計，涵蓋 power / signal / interface 架構定義、設計規範制定與跨模組整合，系統層技術整合與風險控管，確保各 Sub-system（MB、Riser、Backplane、PSU、Cable、AIC）在可行性、相容性、可靠度與量產性上符合平台與客戶需求。

這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1、3C資訊產品的檢測與認證服務事務 2、EMC檢測服務 3、RF檢測服務 4、各場地輪調學習 5、能配合加班及調整班別 6、公司提供中餐 7、電子電機相關科系畢業者佳，並依學經歷擇優敘薪 8、亦歡迎非理工科系新鮮人 日班8:30~18:00 小夜班17:30~02:00 (額外津貼每月最高8,500元) 大夜班2:00~9:00(每日工時僅有7小時，額外津貼每月最高15,000元) 輪班制度：約每2-3個月調一次班（日班⭤ 夜班）或可固定夜班。

1.自動化監控系統規劃、設計，包括區域網路、人機界面(GUI)、資料庫、報表產生、遠端資料收集等之整合與設計 2.軟體點數規劃，動態圖形製作，控制策略撰寫、程式設計，須配合專案試車、協調、客戶教育訓練及製作軟體操作教材

1.系統整合測試： 執行Server整機功能驗證，確保 BIOS、BMC、FPGA 與周邊裝置(NIC, RAID, NVMe, GPU)之相容性與穩定度。 2.OS與驅動程式驗證： 驗證主流作業系統(Ubuntu, RedHat, Windows Server)在不同Kernel版本下的驅動程式相容性，並維護Driver List Baseline。 3.問題除錯與分析： -針對測試中發生的System Hang、Crash、Kernel Panic進行第一線除錯。 -利用Log分析工具(dmesg, SEL, SOL, UART log)釐清問題根源(HW/FW/OS Issue)。 4.Bug追蹤與協作： 撰寫精確的Issue Report，協助RD複製問題並驗證解決方案。 5.測試環境維護： 架設並維護PXE Server、Console Redirect等測試基礎設施。

1、負責電子電路系統的設計、開發與驗證，包括數位/類比電路、電源管理、感測器介面等。 2、進行 Schematic 電路設計、PCB Layout 規劃與審核。 3、嵌入式系統開發（MCU / SoC），包含韌體基本整合測試與硬體除錯。 4、進行電磁相容性（EMC）、訊號完整性（SI/PI）、可靠性測試與問題分析。 5、與機構、韌體、軟體、製造等跨領域團隊合作，完成產品從概念到量產的完整開發流程。 6、評估電子元件選型、成本控制與供應鏈替代方案。 7、支援客戶端技術問題排除與新產品導入（NPI）。 8、持續優化現有產品，改善效能、功耗與穩定性。 【面試地點】台北市中正區或新北市土城區