轉職熱搜工作

1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外

還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務，您可以透過參與專案來深入了解產業需求，並與海外設計服務團隊合作， 以超越過去的思考限制，進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時， 透過與客戶和海外團隊的合作，您能夠擴展國際視野，提高個人競爭力。 職務說明: 1. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 2. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 3. 客戶技術問題的支援與排除。 4. 新技術的導入與分享。 5. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 智慧電動窗簾產品之馬達驅動與通訊控制電路設計，除錯與功能驗證 2. PCBA元件Placement與Layout review 3. 安規及EMC產品認證問題對策擬定 4. 新機種之樣品試做，功能驗證與輔助產品量產 5. 熟悉Orcad電子電路設計軟體與Allegro電子電路佈局軟體 6. 具備專案獨立作業能力

加入我們，展開你的專業冒險！ 我們正在尋找充滿熱情與專業的人才，一起在挑戰中成長，共創美好未來！以下是我們的職務重點，你將會參與新產品開發設計與功能驗證，並確保產品的可生產性！ 1.再生料產品規劃與功能驗證 2.產品導入工廠與客戶端溝通使用需求 3.開發及維護電纜組件設計的詳細規格 讓你的專業價值，為我們的未來注入更多可能性！ 加入我們，成為改變的力量，現在就是最好的時機！ ※榮獲《HR Asia》2023年亞洲最佳企業雇主獎 ※連續三年獲得製造業金獎 ※連續六年「公司治理評鑑」前5％績優公司 ※2022 台灣永續績效獎及報告書白金獎 ※台灣50大集團：第32名（2020天下雜誌） 完善的員工制度與相關福利: ◆優渥薪資及獎金制度(含年終獎金、績效獎金及員工分紅入股計劃)　 ◆完善教育訓練制度(職前訓練/在職/內外專業技能培訓...) ◆完善考核及多元化升遷管道　 ◆現代化軟硬體辦公設備(全面自動化/網路化電腦設備)　 ◆人性化管理及工作環境(廠區備有交通車及員工餐廳等設施)　 ◆優於勞基法的休假制度　 ◆勞健保、團保(含壽險、意外傷害險、住院醫療險、癌症險等)　 ◆職工福利委員會(福委會三節禮金、員工旅遊、慶生禮金、子女教育獎助金、無息貸款、婚喪喜慶補助)

深度學習模型推論和訓練優化研究 (Optimization of Deep Learning Model Inference and Training) Machine Learning Systems團隊的研究方向包括：平行與分散式計算、編譯器、以及計算機架構。我們利用電腦系統的技術加速深度學習模型推論和訓練，並研究下一世代機器學習模型的系統開發和優化。 我們的研究方向著重於： 1. 模型壓縮與計算優化研究。 模型壓縮技術 (pruning and quantization) 透過減少AI模型容量與運算量，實現模型執行加速，對於嵌入式系統等資源受限的計算平台以及記憶體有限的AI加速器至關重要。為了有效執行壓縮後的模型，許多次世代處理器設計了新的運算功能，例如向量運算 (Intel AVX512, ARM SVE, RISC-V RVV) 和矩陣加速器 (matrix-multiplication unit on GPUs and NPUs) 等強化功能。我們將研究 (1) 如何利用這些強化運算功能加速壓縮模型的執行，(2) 各種計算平台，例如伺服器、邊緣裝置、異質系統等的壓縮模型的佈署方法。 2. AI加速器設計。 針對深度學習模型的推理加速，在FPGA板上實現AI加速器硬體設計，並進行軟硬體協同設計與優化研究。 3. 異質環境下深度學習模型推論優化研究。 智慧系統如自駕車與語音助理，通常需執行複雜的深度學習模型 (complex deep learning models: hybrid models, multi-models, and multi-task models)。與此同時，電腦架構正朝向異質多處理器設計發展 (heterogeneous architecture: CPUs+GPUs+AI accelerators)。如何整合異質處理器來執行複雜模型並達到高效能的運算，成為一項關鍵且具挑戰性的研究。針對此問題，我們將探討以下方向：(1) 模型運算與異質處理器的分配策略，(2) 排程演算法設計，(3) 模型執行平行化方法，包括資料平行（data parallelism）、模型平行（model parallelism）與張量平行（tensor parallelism）。 上述研究議題為國內外深度學習系統領域之重要發展方向，產業界及學術界均需此方面人才。適合擬專心研究，未來從事學術工作者或研發工作者，對於未來規劃進修博士學位者, 本實驗室之研究計畫提供優良之訓練環境與研究經歷。 薪資：博士64711元起聘，該職缺係「適用勞動基準法」

1、帶領團隊進行產品機構設計與改良。 2、主導產品送測策略或預測模擬計畫。 3、研讀相關法規，解析設計重點。 4、制定研發計劃與專案推動進程。 5、支援組裝、生產到測試階段中，設計優化或技術支援。 6、培訓部門工程師技術應用與設計職能提升(管理人數3-5人)。 7、關注市場趨勢與應用，提出改良或創新開發。 ※研發主管需具備之技術※ 1、具備機構設計3-5年相關經驗。 2、曾參與產品從設計開發至量產階段之完整流程。 3、熟悉金屬加工製造知識。 4、有相關模具金屬鑄造經驗者。 5、具備基本電學相關知識。

1. 負責伺服器電子／機構零組件之品質與良率管理，涵蓋零件選擇、材料評估、AVL（Approved Vendor List）建立與維護、驗證測試、品質規格及技術文件管理。 2. 擔任研發、採購、品質、製造及供應商間之技術與品質溝通窗口，協調跨部門合作，推動 NPI／量產專案進度、供應商品質管理及製程改善。 3. 負責零組件品質異常及客訴問題之分析與改善，執行 FA（Failure Analysis）、RCA（Root Cause Analysis）、8D 及 CAPA／RCCA 等品質改善活動，追蹤改善措施並確保問題有效閉環。 4. 持續優化零件驗證、供應商管理及品質管控流程，透過品質數據與問題分析，提升產品可靠度、零組件品質及量產品質穩定性。 5. 負責 Server Thermal LAAC 供應商之品質管理，涵蓋 Pump、Radiator Module、Cold Plate、Fan 等關鍵零組件，執行 Supplier On-site Audit、Inspection Alignment 及 Issues & Actions Management，推動供應商品質改善及問題閉環管理。 6. 依專案需求參與供應商製程評估、品質稽核及改善活動，協助建立供應商品質標準與管理機制，確保零組件符合產品規格及品質要求。

1.DRAM記憶體系統驗證與除錯 2.產品量產導入相容性分析 3.系統應用故障分析 4.DRAM 時序量測分析 5.RMA故障分析 6.新產品系統故障分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.與客戶討論擬定測試項目 2.Server 可靠度測試及分析 3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 5.專案後期:問題追蹤及分析驗證