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到客戶端進行電腦維護 1. 到客戶端進行軟硬體設備例行保養及臨時故障維修。 2. 安裝並配置客戶端系統及相關硬體設備。 3. 分析客戶需求，提供電腦升級及優化解決方案。 4. 排除電腦及網路相關故障，確保系統運行穩定。 5. 建立並維護客戶維修記錄，完成相關文書作業。 6. 執行主管交辦事項，並有效追蹤完成。 7. 三週輪值班一次(在家待命),值班時間為晚上17:00-22:00以及星期六/日08:00-22:00，於待命期間提供緊急維修服務，可獲值班津貼。 【發展與福利】 1.未來可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.採360度評量，三節獎金依績效0.5-3萬，每年補助2萬國外旅遊補助 3.每個月依據工作量以及服務,另有品質獎金，每個月的部門分紅獎金。

1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合，使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計，出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計，調整CDR，Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應

1. 確保客戶的醫療系統功能正常運作，快速解決軟體及硬體問題。 2. 協助醫療系統初期操作教學及提供解答使用過程中的疑難問題。 3. 維護及檢修電腦硬體設備，保障硬體運行穩定性。 4. 提供產品相關技術諮詢及申辦資料流程的全面協助。 5. 分析並處理健保相關政令，確保系統符合政策規定。 6.抗壓性高/須懂一些程式語法/需學習健保政令 7.具備服務熱忱/團隊精神與人際關係技巧 8.耐心,不怕挑戰新事物 9.做事有條理/細心 【發展與福利】 1.未來可依興趣與能力輪調系統研發、業務、硬體工程師。 2.三節獎金依績效可領0.5-2.5萬，每年2萬國外旅遊補助、個人月績效輔導獎金，部門每月分紅獎金。

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計 2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 3. 醫療器材安規解析硬體解決對策 4. 訊號量測分析與線路除錯驗證 5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

【公司擴編徵才中！加入優鋼，共同成就未來！】 ▐ 主要職責： 1. 系統整合與除錯：規劃、整合並測試系統，分析並解決設計問題，確保產品穩定性和效率。 2. 電源與佈局設計：負責電源電路設計與PCB佈局（Orcad或Portel），並整合MCU/DSP應用於週邊電路設計與開發，為產品提供穩定的電力支援和高品質線路設計。 3. 電子元件評估與選擇：針對不同設計需求，選擇合適的電子元件，保障元件的最佳效能。 4. 通訊與控制技術應用：具備藍牙BLE及RFCOMM的理解，並熟悉ADC轉換、I/O控制和UART傳輸，掌握各項通訊控制技術。 5. 產品驗證與法規認證：執行產品驗證並遵循EMC法規要求，製作與測試電路板，撰寫詳細測試報告，確保符合業界標準。 ▐ 我們正在尋找的特質： ◇ 獨立作業與專案管理能力：具備規劃專案與自主執行任務的能力，能在期限內高效完成設計任務。 ◇ 技術專精與細節導向：對電源設計、PCB佈局及通訊協議有深入理解，並能精確執行和評估各項電子設計。 ◇ 協同合作與主動學習：樂於和跨部門團隊合作，並積極學習新技術，為產品開發注入創新思維。

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.負責Server主機板設計與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 雷射源及光路設計與分析。 2. 超快雷射加工及量測設備開發。 3. 光學元件評估選購。 4. 光機系統硬體整合、測試。

1.學習醫療軟體系統與健保相關規定。 2.透過連線或通訊遠端協助醫療院所排除系統故障與健保相關業務。 【其它條件】 1.具備服務熱忱與耐心，不會對與客戶互動恐懼. 2.具備相關經驗者，優先錄用 . 【發展與福利】 1.可依興趣與能力輪調系統研發、業務、輔導師、硬體工程師。 2.公司台北、桃園、台中、高雄、花蓮、嘉義有分公司，可依需要調整。 3.採360度評量，三節獎金依績效0.5-2.5萬，2萬國外旅遊補助、個人月績效獎金，部門月獎金與年終獎金。 4.★★滿一年以上平均含獎金(包含年終)與其他給付,月薪約為月薪之1.4-1.6倍★★

1. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 2. 製程改善，良率提升，製程監控，專案執行 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升，專案改善 5. 新案開發，針對客戶的要求，共同檢討研發結構與外觀設計 6. 舊案維護或改良，作最佳化設計或功能，增強變更新產品 7. 硬體線路及工程樣品製作

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.依照材料評估流程完成新材料開發(負責材料風險評估等級：中度風險-L4, L5) 2.執行中度風險材料基礎研究 3.維護與管控材料spec及database 4.國內技術論文與專利發表 5.執行主管交辦事項