轉職熱搜工作

1.產品開發及規格制定 2.專案進度追蹤與管理 3.硬體電路設計,分析,除錯 4.熟感測電路設計尤佳 5.具備專案管理經驗佳

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

【工作內容】 •負責產品評估、硬體規劃與設計。 •進行 Layout 佈局與走線檢查，確保設計品質。 •電子電路訊號量測與系統設計除錯。 •零件料號申請、BOM 表建立與修改。 •專案技術移轉與量產導入。 •產品品質分析與改善。 【主要產品領域】 •x86/Intel 架構主機板 •AI/機器人相關硬體產品 •ODM 客製化專案 【發展方向】 我們特別期待對新技術具熱忱的夥伴，能投入 AI 應用 與 機器人應用 等新興產品的開發，共同打造下一代解決方案。

1. 硬體線路開發與設計 2. 新技術研發與導入 3. 品質測試監控及問題追蹤 4. 訊號量測與零件選用 5. 系統整合與團隊合作

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal