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1. 參與x86主機板硬體設計與開發，從電路設計、Debug 到設計驗證，了解產品從開發到量產的完整流程。 2. 參與高速網路平台開發，接觸 1Gb / 2.5Gb / 10Gb / 25Gb / 40Gb / 100Gb / 200Gb 等乙太網路技術。 3. 參與既有產品維護與設計優化，包含 BOM 更新、設計改善與量產技術支援。 我們希望你 1. 對電路設計 / 硬體開發 / 高速訊號 有興趣 2. 喜歡動手實作與解決問題 3. 樂於與團隊合作，一起完成產品開發 歡迎電子、電機、通訊相關科系應屆畢業生加入！ ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 智慧電動窗簾產品之馬達驅動與通訊控制電路設計，除錯與功能驗證 2. PCBA元件Placement與Layout review 3. 安規及EMC產品認證問題對策擬定 4. 新機種之樣品試做，功能驗證與輔助產品量產 5. 熟悉Orcad電子電路設計軟體與Allegro電子電路佈局軟體 6. 具備專案獨立作業能力

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.電子產品硬體系統之設計與評估 2.產品硬體訊號量測與功能驗証 3.技術問題處理與排除 4.新技術研發與創新 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。

1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核

1.與客戶討論擬定測試項目 2.Server 可靠度測試及分析 3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項

產品：Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入

〝1. Layer 2/ 3 Switch 網路系統功能整合測試 2. 規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構 3. Switch自動化測試與架構開發 4. 測試驗證系統效能、壓力測試 5. 建立測試環境與維護、改善測試程式與方法 〝