轉職熱搜工作

1.孰悉C/C++程式語言 2.韌體功能開發撰寫(例如針對GPIO、I2C、MCU等等)與測試維護。 嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT) 3.熟悉Microsoft Visual Studio 、python開發環境

1. 確保客戶的醫療系統功能正常運作，快速解決軟體及硬體問題。 2. 協助醫療系統初期操作教學及提供解答使用過程中的疑難問題。 3. 維護及檢修電腦硬體設備，保障硬體運行穩定性。 4. 提供產品相關技術諮詢及申辦資料流程的全面協助。 5. 分析並處理健保相關政令，確保系統符合政策規定。 6.抗壓性高/須懂一些程式語法/需學習健保政令 7.具備服務熱忱/團隊精神與人際關係技巧 8.耐心,不怕挑戰新事物 9.做事有條理/細心 【發展與福利】 1.未來可依興趣與能力輪調系統研發、業務、硬體工程師。 2.三節獎金依績效可領0.5-2.5萬，每年2萬國外旅遊補助、個人月績效輔導獎金，部門每月分紅獎金。

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

1.產品開發及規格制定 2.專案進度追蹤與管理 3.硬體電路設計,分析,除錯 4.熟感測電路設計尤佳 5.具備專案管理經驗佳

1. 參與產品維護或改善優化專案 2. 參與產品電路模組電路設計 3. 產品驗證與測試及電路板焊接 4. BOM、技術文件產出及測試治具規劃製作 5. 零件測試與承認/管理、樣品製作 6. 主管及工程師交辦事項。

1. 完成硬體主管交付工作，無經驗可，學習態度積極與具責任心 2. 參與產品新專案的設計與測試，協助驗證協助電子電路的功能與性能 3. 熟悉電子零件特件與進行電路板的除錯與重工 4. 撰寫測試報告及工廠生產操作程序文件 5. 支援產品製造過程中的技術問題排解，提供技術解決方案 6. 使用示波器等儀器檢測電子電路信號

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行