轉職熱搜工作

您將協助我們開發LEO低軌衛星通訊酬載: 1. 研發通訊酬載主控軟體。 2. 開發偵測嵌入式系統功能/效能的工具。 3. 優化作業系統效能。 4. 開發/除錯 Linux 核心與驅動程式。 5. 與團隊溝通。 6. 獨立思考、分析問題。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 車用Camera Module 硬體開發專案 2. 對應客戶處理實驗問題 3. 支援客戶技術審查流程 4. 需對應裝車問題 5. 撰寫APQP相關文件

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1.廠內自動化設備改善，及客製化專業設計 2.機械設備組裝 3.生產線週邊使用設備、治具開發 4.電腦輔助設計軟體操作、繪製2D／3D模具設計圖 5.熟Solid Works等3D繪圖軟體操作

1.新方案與關鍵零組件survey、電子電路設計、除錯及測試與電路板佈局規劃 2.APQP開發文件撰寫 3.電子相關產品EMC防制及對策

機器人機構或自動化系統設計開發 職務說明：主要為機器手臂、AMR等各型機器人機構設計開發和優化，以及不同產業領域產線的自動化系統硬體開發設計；或是其他計畫專案之設備硬體開發等。

針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作，工作內容如下說明，歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究

1.電源供應器設計、問題分析及改善 2.電源產品之EMC & EMI設計、問題分析及改善 3.類比數位電路整合 4.控制系統規劃(電控系統硬體、軟體與控制相關)與整合測試 5. PCB Layout