轉職熱搜工作

1. BMS產品的電子設計經驗 2.熟電子產品生產流程 3.具不良產品之分析能力 4.具電池或電源設計者佳 5.主管交辦事項

1.硬體組裝與測試：負責品牌電腦（宏碁、華碩等）、投影機及週邊設備的組裝、檢測與故障排除。 2.系統安裝與設定：執行作業系統（Windows）安裝、常用軟體建置、網路驅動程式設定及備份還原。 3.客戶端外勤維修：前往苗栗、新竹或台中之公家單位、學校及企業客戶端，進行設備安裝、定位與現場維護。 4.專案系統建置：協助參與中信局採購案、智慧教室（互動教學系統）等專案的現地施工與系統測試。 5.遠端與電話諮詢：即時處理客戶來電或線上提出的電腦軟硬體操作問題，提供排除建議。 6.維修紀錄管理：確實填寫每日維修工單，回報設備修復進度與零件更換狀況。 條件要求學歷要求：專科、大學以上畢業，資訊工程、電子電機、資管等相關科系佳（具實務經驗者不限科系）。 工作經歷：具備 1 年以上電腦組裝維修或 IT 技術支援經驗（熟 AutoCAD 安裝設定者優先錄取）。 人格特質：具備服務熱忱、溝通有耐心、能獨立面對客戶並解決技術問題。 薪資待遇：月薪 30,000 元 以上（依過往實務經驗面議，具備專業證照者薪資另議）。 交通補貼：外勤油資全額實支實付、提供公務機車/汽車出勤支援。 休假制度：固定週休二日（08:00~17:00）、見紅就休，享有勞基法特休保障。 安心保障：足額投保勞保、健保，全額提撥 6％ 勞退金。額外好康：年終獎金、 專案績效獎金（依標案結案狀況發放)三節禮品。

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

具Server/Storage產品3年以上之 HW/Firmware 研發經驗，熟悉IC driver、Embedded system程式開發者尤佳。

本職缺強力系統與軟體人才，歡迎對以下任一領域有興趣者投遞履歷 1. 通訊板FW開發 (有韌體開發經驗、嵌入式系統開發經驗者，或有志朝硬體開發方向發展者佳)，並維護既有的技轉技術 3. 人工智慧(AI)演算法開發 4. 電腦視覺與自然語言演算法開發 5. AI加速器軟硬體最佳化(模型壓縮)程序開發 6. DSP/MCU程式開發 7. 電力轉換系統應用 ※ 視應徵者專長與興趣調整工作內容

1、負責新設備評估、導入、安裝與量產驗證（試產/量產），確保設備穩定運行 2、執行設備日常維護與故障排除，進行異常分析與改善，降低停機時間 3、使用 Arduino、PLC 進行自動化控制系統操作 4、依需求進行治具與設備設計，使用 CAD 繪製圖面並與加工單位協作製作 5、導入 MSA、GR&R 分析方法，提升量測系統準確性與製程品質 6、跨部門協作（製造／品保／研發），提供設備技術支援與教育訓練 7、撰寫設備操作、維護SOP與相關技術文件

1、伺服器管理維護 2、作業系統基本操作 3、MSSQL資料庫備份與復原 4、具資訊設備檢測及故障排除經驗者 ★可配合出差 ※ 附加條件: 1、Microsoft SQL Server 安裝建置設定操作 2、Windows Server安裝建置設定操作 3.、熟悉醫院內部系統尤佳 ※ 加分條件: ☑ 具有團隊合作精神 ☑ 樂於與客戶溝通並冷靜處理問題 ☑ 時間自我控制管理

(1) 主管交辦事項 (2) 調查並處理生產製程的異常狀況，分析根本原因，設立矯正和預防措施 (3) 負責SOP之撰寫與維護 (4) 持續改善優化現有生產製程

1.孰悉C/C++程式語言 2.韌體功能開發撰寫(例如針對GPIO、I2C、MCU等等)與測試維護。 嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT) 3.熟悉Microsoft Visual Studio 、python開發環境