轉職熱搜工作

1.半導體用功能性材料之研發與配方設計 2.高分子材料配方開發與特性評估 3.材料製程開發與試作 4.材料物性分析與可靠度驗證 5.協助客戶材料驗證與問題解析 6.與生產、品保及業務單位跨部門合作 7.新材料市場與技術趨勢研究

1.RFQ 階段,協助MERD 執行speaker/DMIC 的 design,並與 speaker/DMIC vendor 討論 2.check and modify audio proposal ,並與 hp audio PM 對口, 主導 audio 的 report 3.NB/AIO 產品主導 audio 相關測項(DMIC/speaker/headset) ,並偕同 ME/EE/SW /QA解決 4.NB 產品 rattling (共振 )問題處理

※※※ 本公司推展數位轉型、智慧製造、工業4.0、IoT等相關技術，團隊是由電機、電子、機械、資訊等相關理工背景人才組成。依工業4.0 未來趨勢，研究IoT與大數據應用，深度了解資料儲存與訊息溝通，以結合大數據，邁向智慧製造 ※※※ 1. 自動化設備電控規劃、程式撰寫、試俥 2. 電控專案規劃、程式撰寫 3. 電控外包管理 4. 舊設備電控問題改善 5. 協助設備故障排除 6. 相關文件編寫 *職缺為大溪廠職缺，若有專案需求則公出支援龜山廠 ~~~歡迎加入，面談時可介紹個人作品尤佳~~~

產品維修人員 1. 規劃保養維修作業計劃，以提供客戶滿意的售後服務制度。 2. 配合客戶維修時間，至客戶端進行定期檢查及保養。 3. 分析產品功能異常狀況，並建立資料庫。 4. 負責維修報表之建檔與管理。 5. 提供顧客產品維修的內容與報價。 6. 負責公司產品相關檢驗測試工作。 7. 負責公司產品維修工作。 8. 編寫不良品維修手冊。 9. 提供維修技術問題之分析與諮詢。 10. 負責維修器具、零件的管理、保養與維護。 11. 負責異常狀況之追蹤處理。 12. 建立與維護客戶資料。 13. 負責合約客戶之教育訓練。 14. 提供顧客正確產品使用及保養的知識。

1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

機房維運工程師: 1. 維運工程師(正常班)*2 2. 維運工程師*(輪班制)*5 【工作內容】： 一、系統運轉監控 : *機房基礎設施運轉監控 (電力、空調) *機房環境監控 (消防、門禁、環境、溫溼度) *機房監視錄影、網路系統運轉監控 *維運支援系統監控 *機房節能管理 二、機房設施定期巡檢: *電力、空調、消防、機櫃等設施巡檢 *網路、環境設施巡檢 *異常事件發現與處置及通報 三、客戶支援服務: *智慧幫手(Smart Hand)服務 *障礙申告受理 *資料調閱、錄影檢視服務 *具備流利英語對話與讀寫能力 (有證照者給予津貼)

CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead

1、蒐集分析相關產品及零組件資訊 2、類比或數位線路功能開發及設計除錯 3、產品維護和客戶應用問題解決 4、自動測試設備的設計/實作/數據分析 5、FPGA、MCU韌體設計及軟體功能驗證、整合測試 **歡迎對數位、韌體、測試、類比或 DSP 領域有興趣者加入，工作內容將依個人專長安排。