轉職熱搜工作

1.MEP(電力、弱電、給排水、空調、消防)或無塵室(空調、隔間、製程)現場工班管理。 2.設備材料進場檢查及施工查驗。 3.每日報表填寫、協力商請款作業、測試及缺失改善。 4.管理各承商落實職安衛要求。

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

◆工作內容 1. 電力系統和空壓系統規劃設計、操作監控及維護管理 2. 電力設備定期維保及故障排除 ◆ 月薪區間：另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”及”技術津貼” ◆ 工作時間 1.做四休二，每日12小時(實際工作10小時，內含固定加班2小時) 【日班】08:30~20:35 2.依部門需求，需配合安排日/夜班別、加班、平均三個月輪班 3.依營運需求，需配合班制及配合固定加班或不加班 ◆ 期間限定招募獎金 1.新人獎金最高可領40,000元 2.回任獎金最高可領20,000元 註:發放金額及時間、相關規定，入職後請參閱公司內部公告，依入職後的公司實際內部公告內容為主。 ◆ 另計”依營運需要常態性加班費”、”月紅利獎金”、” 技術津貼”、”年終獎金”、”分紅” ◆備有員工宿舍(僅供外縣市同仁申請)，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵

《工作內容》 1. Agent 身分認證與授權機制開發: 設計並實現 AI Agent 的數位身分(Non-Human Identity, NHI)、動態授權與可信權限委派架構,確保 Agent 在跨系統調用 API 或執行指令時符合零信任 (Zero Trust) 原則。 2. 建置數位信任與可追溯架構: 結合信任根(Root of Trust, RoT)、密碼學技術與電子簽章,針對 Agent 的決策鏈、數據輸入輸出與執行紀錄,建置不可篡改的審計軌跡 (Immutable Audit Trail)。 3. Agent 安全防禦與沙盒機制: 開發 Agent 運行時 (Runtime) 的安全護欄 (Guardrails),防禦 Prompt Injection、對抗性攻擊與越權操作,並規劃隔離運行的沙盒環境 (Sandboxed Execution)。 4. Agentic 治理與合規落實: 與 AI/機器人軟體團隊合作,制定 Agent 的行為邊界與人機協同 (Human-in-the-Loop) 審核機制,確保 AI 代理人在真實場景部署的合規性與安全性。 《職務亮點》 1. AI 治理與資安的最新議題: 率先投入自主 AI 代理人 (Agentic AI) 的數位信任架構,解決 AI 落地企業與機器人領域最關鍵的「可信度與安全」瓶頸。 2. 打造全鏈路安全架構: 結合硬體 Root of Trust 與軟體層級的 Zero Trust Governance,累積密碼學、AI 安全與分散式系統的跨領域頂尖實戰經驗

【工作內容】 本職缺為前瞻技術研發職缺，涵蓋半導體元件開發、半導體製程開發及量子晶片技術開發等多元研發領域，歡迎對半導體前瞻技術有熱忱，並具備以下任一領域專長的人才加入。 【一】半導體元件開發 1. 磁性元件設計、製作與技術開發。 2. 磁性元件製程整合、特性分析及可靠度驗證。 3. 參與新元件開發、製程優化及技術改善。 具備以下經驗者尤佳： 基礎電性量測（IV／CV）。 半導體元件與製程相關知識或實務經驗。 IC Layout 或後段版圖設計經驗。 【二】半導體製程開發 1. 半導體製程開發、製程最佳化及新設備導入評估。 2. 規劃並執行工程實驗與技術驗證。 3. 參與研發專案規劃、執行及成果分析。 【三】量子晶片技術開發 1. 參與量子晶片相關技術研究與開發。 2. 協助量子元件製作、製程建立及技術驗證。 3. 配合研發專案執行相關技術工作。

1. 支援學研界矽光子晶片量測與技術諮詢，協助測試規劃、結果分析及問題排除，並與晶圓代工廠、儀器及系統廠商推動量測技術合作 2. 參與矽光子相關研發計畫，撰寫技術文件、量測報告及教育訓練教材，協助辦理專業課程、設備操作與實作訓練 3. 支援學研界矽光子製程下線與專案支援

1. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 2. 製程改善，良率提升，製程監控，專案執行 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升，專案改善 5. 新案開發，針對客戶的要求，共同檢討研發結構與外觀設計 6. 舊案維護或改良，作最佳化設計或功能，增強變更新產品 7. 硬體線路及工程樣品製作

1.具備3C電子產品的(Camera/Display/Touch) 光學/電子/機構設計能力 2具備3C電子產品(Camera/Display/Touch) 測試方案評估能力和數據分析處理能力 3.負責3C電子產品工程試產電子硬體元件(Camera/Display/Touch) 問題點分析與改善能力. 4.英語口語流利, 能適應全英語工作環境

1. 設備電盤配線選料及預製線材. 2. 機台設備拉線固定走線規劃及送電測試驗證. 3. 線路I/O測試和測試軸動功能確認. 4. 具自動化檢測設備經驗尤佳. 5. 完成主管交辦事項. 我們是年輕有前景的公司團隊, 有穩定的客戶和持續成長的業績, 冷氣廠房的工作環境以及零食飲料的無限供應. ~歡迎加入雷仕這個大家庭~

1.執行生產設備之日常維修、保養與故障排除 2.依年度保養計畫進行設備點檢與維護作業 3.負責廠區水電、照明及相關設施維修 4.配合機台(周邊設備)安裝、機台(周邊設備)移設或調整、維修作業 5.協助處理設備異常與臨時狀況 6.填寫維修紀錄並回報處理狀況 7.配合主管交辦事項