轉職熱搜工作

1、工站Build前準備：完成設備進出口流程、完成線上POR、DOE工站架設和實驗室工站架設、完成Build readiness report，確保Build如期進行；和FX ME/EE評估方案可行性，治具到廠後驗證新的功能是否達到要求以及overaly發佈後進行驗證匯總需求，進度和驗證結果給客戶；製作專案投資預算，規劃線體與實驗室需求，跟蹤線體工站架設進度。 2、工站軟體和機台軟體驗證：執行工程階段軟體驗證並製作Validation report，將驗證結果反饋給客戶，並與客戶、TDL和TIA溝通合作，解決軟體驗證中出現的問題；執行DOE並向F1 DRI反饋DOE結果，完成產品的新設計驗證任務；依據客戶需求安排FATP工程全線驗證；依據跨部門 RF/KPD/CoreOS/Diags 特殊需求包裝手機軟件做驗證。 3、工站治具驗證：與F1 DRI、ME和廠商溝通，完成工程階段治具升級；依照TDL專案排配，完成工站Audit、GRR並分析GRR數據，提升治具穩定性，減少工站差異性，完成新產品的量產硬件交接。 4、工站測試數據整理與分析：收集並分析工站測試數據，評估治具的不穩定因素，發現並解決工站測試異常；製作測試數據分析報告；根据ERS和需求雷達，測試coverage、log定期檢查，主要包括：是否和ERS的要求一致，是否有假pass等。 5、工站維護及線上不良機台FA0：工程階段Build期間，執行工站維護任務，監管工站測試環境。包括：治具Audit、工站點檢、定期更換治具排線、測試軟體GoundHog和SOP更新；針對工站出現的不良機台，與SW Team合作，分析測試數據，對比不同物料的測試值並進行swap實驗，判斷問題，並給出相應的解決方案，確保機台順利流線。 6、量產交接：與TDL、Logistic多方溝通，與F1 DRI、TE合作，解決MP fixture issue、BOM MP Lock down、執行治具借用流程；依據MP Target，優化Test Coverage和Test Time，改善Retest rate和UPH，確保量產產能達到預期。 7、與其他部門相互合作並支援：解決工站治具問題，工站軟體問題、支援臨時性DOE項目、MP DOE支援、MP Top issue FA，支援並指導新工站的架設，提供MP line down解決方案。

1.負責機器人（例如機械手臂、腿部機器人或機器狗）設備及週邊設備的電氣控制，包括系統設計、配電測試和訊號整合。 2.負責機器人產品控制器板/電源管理板/感測器集線板/馬達驅動的電路設計(Schematic)、佈局檢查(Layout)、BOM物料清單、驗證與除錯。 3.負責機器人手臂的電控箱配電與placement規劃。 4.協助架構師完成系統硬體架構設計。 5.跨部門合作與軟體、機構、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

1.PCB Layout走線規劃與佈線。 2.配合相關工程單位進行元件擺放討論。 3.負責PCB作業相關業務，協助研發進行PCB品質分析與改善。 4.負責與PCB板廠溝通，回應工藝相關問題及檔案管理。 5.負責PCB承認書製作與承認。 6.負責Symbol and footprint Library管理。 7.外包 Layout 對接與跟進 PCB Layout 專案工作

1. 電競NB、consumer NB相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 電競NB、consumer NB相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1.負責電子、PCB或機構料件承認與品質管理 2.建立進料檢驗標準，協助IQC零件異常判定 3.處理材料品質異常與異常改善 4.建立料件資料庫與供應商平台維護與管理 5.召開供應商品質會議，推動品質持續改善活動執行零部件供應商定期稽核活動 6.偕同RD及採購部門執行新供應商遴選/評鑑 7.負責供應商品質管理、輔導、稽核與評鑑 8.執行零部件供應商定期稽核活動

1.擔任汽車客戶的售後聯絡人，審核客戶服務合同，並支援內部溝通，負責完成量產階段售後服務工作。 2.處理客戶投訴及RAM（退貨授權）申請，跟進並確保及時結案。 3.售後服務資料庫及備品的建立與管理 4.內部資料系統(SAP、DAVI)操作、整理會議紀要、問題清單及行動追蹤表，確保問題按時跟進並閉環。 6.負責管理協力廠商服務商，以及計算和核對售後服務成本。 7.協助其他部分溝通，優化工作程式。

1. 主導新產品的燒錄與功能測試計畫，根據產品規格制定詳盡的測試方案 (Test Plan) 與測試案例 (Test Case)。. 2. 具備Python或其他腳本語言開發能力、FW控管與研發圑隊合作進行設計規劃設計燒錄流程與導入實施. 3. 負責韌體 (Firmware) 的版本控管、燒錄流程的建立與標準化作業程序 (SOP) 撰寫, 熟悉燒錄工具、治具開發與應用。

1.負責SMT與整機組裝的生產技術與設備 2.解讀RFQ需求，規劃具備競爭力的生產流程與對應技術 3.提升生產品質與效率 4.新的生產技術導入

1.明確客戶對產品/物質、包裝和文件的具體要求，並與工程部門及相關人員分享，以確保合規性。 2.從詢價階段到新產品導入 (NPI) 的整個過程中，與外部測試實驗室、認證顧問公司和監管機構密切合作。 3.協調內部和外部利害關係人，確保產品獲得認證，並確保按時提交合規資料（REACH、RoHS、ELV、RRR 等），並支援產品註冊和許可申請。 4.與行銷、工程、製造和客戶服務部門合作，調查、處理和解決監管問題，並確保在規定時間內獲得認證/批准。 5.研究所有法規變更和更新，追蹤新標準、修訂和更新，以確保認證狀態的持續透明度。 6.研究各種工程變更、影響分析、預算以及測試和認證規劃。

完成車用產品研發階段的訊號量測。 主要負責工作內容如下： 1.高/低速訊號量測。 　 2.依照Datasheet填寫測試SPEC，並產出量測report。 　 3.分析量測點，並能使用烙鐵銲接測試點。 4.Issue 初步分析以及排除。　 5.相關示波器儀器，電表設備操作。