轉職熱搜工作

1.熟悉電腦硬體元件及功能，具備電子電路知識 2.制定並執行APP測試計劃，確保功能與性能可靠 3.設計與維護自動化測試腳本，提升測試效率 4.熟悉作業系統安裝與配置，基礎程式設計能力 5.分析測試結果並記錄問題，與開發團隊協作修正 6.撰寫測試報告並提出APP改進建議 7.具備網路配置與故障診斷能力，了解資訊安全基礎

1.電子級產品超微量分析。 2.化學分析與儀器分析。 3.儀器校正與保養。 4.實驗室相關設備維護。 5.化學檢測儀器操作、實驗室設備操作。 6.有ICP-MS實務經驗者佳。

擔任 數位IC設計團隊內的 計劃開發與控管工作 (Modem IP project lead) 1.規劃計劃開發的時程 與 檢視人力需求 2.追蹤RTL開發/驗證進度, 前/後段整合開發進度, 與APR狀況, 並控制品質 3.定期公告 各計畫狀態 4.與客戶溝通 開發團隊的 不良晶片分析狀況 Handling digital design team project development/ control jobs (Modem IP project lead) 1.Defining project schedule and resource 2.Tracking RTL development/verification status, front-end/back-end integration status and APR status, and control quality 3.Providing regular project status reports 4.Communication with client for fail chip analysis stoats

Constraint 流程設計, 與軟體廠商, 內部設計自動化團隊, IC design 團隊合作並設計timing constraint和netlist data-in 的自動化流程. . 依據IC設計需求, 開發並維護相關 components and scripts. . 協助支援 design teams on flow infrastructures, SDC/Netlist sanity and consistency verification, related tools, and flows. . 新功能的研究開發來改善IC設計流程的效率以及品質.

負責開發設計無線通訊、數位電視、寬頻網路、 高速運算、人工智慧、穿戴裝置、電源管理、ASIC 等晶片的類比電路，其中包含了: 1. 高速、高解析度ADC/DAC電路，例如SAR/Pipelined/Interleaved/Incremental ADC、SDM ADC/DAC、 Current-steering/Switched-capacitor DAC 2. 高效率電源管理(PMU)電路，例如LDO、DC-DC converter、Charge-pump converter 3. 高速Serdes介面電路，例如CTLE、CDR、 PLL、DLL 、TX driver、PCIE、USB、MIPI、HDMI、Display Port 4. 高速DDR/LPDDR介面電路 5. 寬頻網路(Broadband network)、生醫感測(Bio-sensor)等類比前端電路(Analog-Front-End) 6. 音頻(Class AB/D/H)放大電路 、PGA、Oscillator、Temperature sensor 電路 7. 超低功耗類比/混合訊號電路

1. 提出系統層次的軟硬體競爭分析 2. 分析系統架構: 從系統效能/功耗/散熱面及跨不同軟/硬體模組 3. 研發次世代系統架構: 提出有競爭力且系統最佳化軟體演算法與軟硬體架構設計最佳方案 1. Propose competitive analysis of system-level SW/HW and applications 2. Research systemic issues from performance/power/thermal analysis cross software and hardware modules 3. Propose competitive analysis, near-optimal software algorithm, and/or hardware suggestion for next-generation system architecture

1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

1. 開發公司手機/平板所需的Clock與電源管理IC 2. 負責系統規格的制定,功能驗證與系統效能改善 3. 與硬體/軟體/演算法同仁合作開發晶片從雛型設計到量產 4. 產出參考韌體給不同專案整合並量產 5. 該職缺可任職於新竹或台北