轉職熱搜工作

1. 提出系統層次的軟硬體競爭分析 2. 分析系統架構: 從系統效能/功耗/散熱面及跨不同軟/硬體模組 3. 研發次世代系統架構: 提出有競爭力且系統最佳化軟體演算法與軟硬體架構設計最佳方案 1. Propose competitive analysis of system-level SW/HW and applications 2. Research systemic issues from performance/power/thermal analysis cross software and hardware modules 3. Propose competitive analysis, near-optimal software algorithm, and/or hardware suggestion for next-generation system architecture

1. WiFi/BT 電路系統分析、IC驗證除錯、公板製作、數據蒐集及分析 2. PCB公版設計, 除錯 3. EMI 防治對策 4. 高速數位介面應用及除錯 5. 客戶支持

1. SOC 整合工作, 從RTL到GDS 2. Synthesis / Timing closure / DFT / LEC / QC 3. 參與實體設計專案, floorplan/CTS/PnR 4. 使用Perl/Tcl 優化工作流程

This position will be involved in the design methodology development with Foundry and EDA in leading-edge process node: 1. Will work extensively with micro-architects to make best-in-class performance/power/area 2. Will drive RTL-to-GDS flow through synthesis and place-and-route to achieve competitive targets for performance/power/area 3. Will work with multi-functional engineering team to implement and validate physical design on the aspects of timing, power, area, reliability, and test-ability

1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

電磁干擾設計工程師主要負責射頻與類比電路信號完整性 (RF/Analog signal integrity) 、電磁干擾 (EMI/EMC) 分析與及封裝天線 (Antenna-in-Package) 設計。藉由開發”晶片+封裝+印刷電路板”共設計流程來解決高整合數位/類比電路的干擾問題，以提供客戶高性價比的 RFSOC/RFSIP 無線通訊 (cellular 4G/5G) 及無線連結 (WiFi, BT, GPS, FM radios) 產品。 1. 射頻與類比電路信號完整性分析與設計 2. 射頻系統單晶片 (RFSOC/RFSIP) 電磁干擾分析與設計 3. 封裝天線設計與驗證 4. “電路+封裝+印刷板” 共模擬平台開發與驗證 5. Design Guide 的撰寫與推廣

Design, supervise layout, help characterize transceiver front-end circuits for WiFi and bluetooth production.