轉職熱搜工作

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

邀請成為國內少數具〝高功率〝等級儲能轉換器技術開發及實場建置經驗的團隊夥伴。 研發項目包括： 1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 3.電力轉換器整合測試

1.作為公司與日本汽車電子客戶之間的技術橋樑，負責產品導入、技術支援與問題解決。 2.回應客戶技術諮詢，分析並解決產品應用過程中遇到的各類技術問題，提升客戶滿意度。 3.追蹤公司產品在客戶端的導入進度，包括試用、測試、量產等階段，並協助分析及解決量產問題。 4.收集市場與客戶需求，回饋研發與市場部門，協助產品優化與新產品規劃。 5.需派駐東京，並根據業務需求在日本出差。

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

-品質管理系統活動推行與維護 -系統文件、國家/國際/產業法規或標準，客戶標準資料維護管理 -汽車產業與客戶要求標準化推動與執行 -協調和促進項目管理的品質活動以及組織內的跨職能活動 -對設計/流程文件進行品質工程審查以符合規定的要求，包括品質記錄 -擁有對應內部/客戶/第三方稽核和車用品質系統認證稽核經驗尤佳 -確保與遠端製造工廠進行有效溝通，以防止和/或解決品質問題和客戶客訴

1.製程與人員之管理與教育訓練。 2.製程問題排除與改善。 3.品質分析改善。 4.產量及排程之跟催。 5.異常處理與報告製作 *額外優質福利* 1-外縣巿及偏鄕新進住宿前三個月免費 2-外縣巿及偏鄕新進汽車停車前三個月免費

1.對系統運作、管理及電子計算機採購作業，提供技術性建議 2.安裝、修改、偵錯各種軟體，以適應特定之計算機配置 3.協助安裝、修改、偵錯各種軟體，以適應特定之計算機配置 4.企業內部系統規劃與開發MIS系統的功能，以符合企業需求 5.維護公司網路和資料，並進行備份工作，及防毒 6.配合資訊作業需要，至各單位處理連線相關作業及問題排除 7.擔任各項資訊系統整合與維護、及測試工作 8.負責Firewall、IDS及防毒軟體等資安系統管理防止公司機密外洩以及員工不當使用電腦 9.內部網站系統改進與導入

1. 具備新產品的維修與故障排除能力，能快速定位並解決潛在問題。 2. 運用電子維修工具與技術，處理電子元件、設備的錯誤排查與修復。 3. 進行產品功能的測試與性能分析，協助提升製造流程的精確性與效率。 4. 編寫並管理維修報表，記錄維修過程與結果以供日後追溯與分析。 5. 執行基礎電腦設備的維修與故障排除，保證工作流與資訊系統的順暢運行。 歡迎對網通產品修復維修工程充滿熱情的您加入我們的團隊！我們期待與您一同攜手，為客戶提供卓越的產品與服務。

1. 與客戶溝通並確定測試要求； 2. 較強的英文溝通能力 3. 較強的團隊合作能力及協調能力 4. 抗壓能力強，適應環境能力強

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 4. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。