轉職熱搜工作
您正在找通訊軟體工程師的工作,共計1017筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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軟韌體工程師SiPhComm
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 2~3年工作經驗1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護展開 -
【DQE】I-Mini-Line工程師
月薪 50000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 可配合公司安排前往國外出差 2. 手機 REL line架設及維護工程師 3. 跟進測試線體架設進度并報告給客戶,熟練使用office, GRR(Gauge Repeatability and Reporducibility)、數據製圖等工具 4. 制定工站測試手法并完成SOP 5. 完成測試工站的日常維護(運行狀態的檢查, 稽核, 校驗等) 6. 日常數據查看及完成日常報告 7. 完成當天的軟體驗證任務並導線 8. 無經驗非相關科系可展開 -
HPC網路工程師(新北/高雄)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗1. HPC/AI 網路系統設定與管理 2. HPC/AI 網路測試與佈署程式開發 3. HPC/AI 網路效能分析 3. HPC/AI 網路架構規劃展開 -
SIPI(資深)工程師(土城/新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測展開 -
AR BSP平台工程師 -桃園南崁
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 1~2年工作經驗1.負責AR/VR產品嵌入式平台(Qualcomm/MTK等)BSP 環境建置與平台移植(Bootloader、Kernel、Device Tree) 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式,對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作,解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制,支援OTA更新與低功耗模式調整展開 -
【台灣夏普】視訊演算法研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1. Research on video compression technologies including VVC (Versatile Video Coding, H.266), ECM (Enhanced Compression Model). 2. Brainstorm with colleagues to develop video compression algorithms. 3. Support Intellectual Property related procedure based on company strategy. 4. Standardization activities (e.g., MPEG/JVET) including participation in standardization meeting, technical document submission, new feature monitoring, and cooperation with other leading companies. 5. Share know-how with business units from affiliate companies. 6. Conduct online meetings and discussions with R&D sites across different time zones.展開 -
智慧財產工程師(新竹/土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 8~9年工作經驗1.為研發同仁提供有深度的專利檢索與專利佈局建議,激發創意 2.應對研發專案,開展FTO分析 3.公司智慧財產權管理制度的落實跟進與稽核 4.應對知產爭議,如專利、商標、軟體爭議等 5.全球視野的智慧財產專項調研 6.公司內部人員培訓與宣導,營造公司創新氛圍展開 -
*CABG-伺服器-軟韌體研發工程師(土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護,包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計,掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定(如 I²C、SPI、UART、PCIe 等),確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化,熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件,確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊(硬體、測試、工廠製造等)協作,推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯,支援產品導入與量產穩定性改善。展開 -
光學(資深)工程師/主管(土城/新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 3~4年工作經驗1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計,包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工,對光機械結構進行公差分析,以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬,以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程,並對過程開發指導展開 -
AI Server-HW / EE工程師 (土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗1. 設計伺服器硬體組件(如主板、CPU),使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試,執行功率和性能基準測試,優化設計。 3. 支持製造和客服,診斷硬體故障,提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通,處理設計相關的問題,確保產品品質。 5. BOM製作。展開
