轉職熱搜工作

工作職責： 1.負責硬體設備裝置(無人機/車用載體等)嵌入式系統軟體架構設計、核心演算法實現與系統整合。 2.進行開源飛控、 車用載體系統（如 PX4, ArduPilot、Autoware）的二次開發、優化與功能擴充。 3.基於 C/C++ 撰寫高效能、高穩定性的控制與通訊程式。 4.【影像協作】負責 RGB 影像演算法的實現（如利用 OpenCV 進行目標辨識、追蹤或避障），並進行影像編解碼（H.264/H.265）與低延遲串流傳輸優化。 5.負責 Linux 嵌入式系統（如 NVIDIA Jetson, Xilinx Kria）的系統建置與驅動程式修改。 條件要求： 1.精通 C / C++ 語言，具備良好的資料結構與演算法基礎。 2.熟悉 Linux 嵌入式開發環境、RTOS（如 FreeRTOS）或 ROS/ROS2。 3.具備多執行緒（Multithreading）與網路通訊程式開發經驗。 加分項： 具備 OpenCV 影像處理經驗、電腦視覺或影像辨識（YOLO 等）部署經驗者優先。 薪資及職務會依學經歷略作調整

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 4. Formal property checking/formal verification methodologies 5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

1.8051、ARM韌體開發 2.線路圖及電路板的設計及功能測試驗證 3.樣品試作及相關資料標準書的建立 4.設計符合市場需求，協助工程師進行產品開發及安規驗證

自動化標準建立（核心職責）: 建立與維護自動化設計規範（DFA / DFM / Automation Spec） Define and maintain automation design standards 制定設備選型、模組規格（Robot / Vision / Fixture） Standardize equipment and module specifications 推動模組化自動化架構（標準治具、模組站） Develop modular automation platforms 建立可重用（Reusable）解決方案 Create reusable automation solutions 技術資料管理與知識平台: 全球產線導入與輔導 提供技術審查（Design Review / DFA Check） Conduct design reviews and DFA assessments 建立自動化技術資料庫（Spec / Lessons Learned） Maintain automation knowledge base 推動Best Practice分享 Promote best practice sharing

1. 執行產品測試案例 2. 執行測試計畫(in Lab. & 路測)與撰寫測試報告 3. 具通訊/雷達產品測試經驗者 4. 熟悉電子電路相關經驗佳 5. 主管交辦專案 6. 須具備汽車駕照

1. 自走車開發 2. 導航模式 3. 派工系統開發 4. 完成主管交辦事項 其他條件 1. 熟悉Ladder、FBD以及ST語言

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

1.視覺軟體應用 2.視覺演算法開發 3.整合視覺與機電開發自動化系統 4.整合視覺與機械手臂開發自動化系統 5.完成主管交辦工作 其他條件： 1.熟悉C， C#與C++ 2. OpenCV影像處理

工作項目： 負責伺服器系統管理週邊SoC/ASIC的軟硬體開發驗證/除錯/撰寫，詳細內容如下 1. 晶片系統架構設計: CPU/Platform/IO interface，架構規劃 2. 功能模塊驗證: Security Function, Remote Function, high-speed I/Os. 3. 韌體程式開發: OpenBMC FW, SoC BSP Driver 4. 系統驗證除錯 5. 量產測試設計 應徵條件： 1. 碩士以上，背景電機/資工/電控/自控/資科等科系者佳 2. 具下列條件其一者： a) 伺服器系統週邊晶片系統設計5年以上經驗 b) OpenBMC, DMTF規格軟韌體開發 5年以上經驗 3. 熟悉Server HW management軟硬體；熟BMC FW/DMTF 管理架構者優選 4. 與Server platform venders(e.g., I/A/N...)有長期技術合作經驗者優選

1、協助執行軟體Regression Test、測試環境架設、紀錄並回報測試結果。 2、具有網路相關基礎知識。 3、對TCP/IP以及OSI 七層模型有基礎認識。 我們能提供： *友善的工作環境 *學習與成長的機會 *年終獎金 2 個月(依實際在職條件而定)