轉職熱搜工作

1. Android BSP開發 2. Android Driver/HAL開發/移植，如：Audio、Camera、Ethernet、WiFi/BT、Display、Touch、Sensors等 3. I2C、SPI、UART、USB等通訊協定driver開發 4. Android hardware board bring up 5. Android版工廠生產測試程式開發

1.BMC firmware development 2.Troubleshooting of hardware and firmware 3.Driver coding of embedded system 4.Linux kernel porting for particular SOC 5.know-how of IPMI

1.Type-C USB PD solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 2.Intel Thunderbolt solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 3.Type-c PD與Intel Thunderbolt 相關產品文件與新功能學習。 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之Firmware相關事宜溝通協調。

1)線上指導維修服務商Level 1工程師工單維修，必要時需到機房。 2)海外新數據中心交付環境場勘。 3)海外數據中心交付任務現場督導維修服務商與突發事件處理。 4)海外數據中心駐場人員及對接與客情、情報收集。 5)培訓維修服務商人員。 6)公司內部相關部門協同作業。

(1) X86/ARM架構服務器硬件設備測試軟件開發 (2) 自動化測試平臺開發 (3)熟悉python 程式開發 (3)熟悉Linux系統應用開發 (4)熟悉X86/ARM平台伺服器架構 (5)熟悉AI 輔助程式設計

1.RFQ 階段,協助MERD 執行speaker/DMIC 的 design,並與 speaker/DMIC vendor 討論 2.check and modify audio proposal ,並與 hp audio PM 對口, 主導 audio 的 report 3.NB/AIO 產品主導 audio 相關測項(DMIC/speaker/headset) ,並偕同 ME/EE/SW /QA解決 4.NB 產品 rattling (共振 )問題處理

1. Coordinate communication with the customer regarding BMC related issues and requirements. 2. Coordinate communication with the cross-function teams for BMC related issues/features. 3. BMC related hardware verification/testing. 4. BMC HW porting with AMI code.

1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。

1. Windows Performance 評估執行與結果分析。 2. Windows Battery Life 評估執行與結果分析。 3. Windows Performance ETL 追蹤與分析。 4. 利用PowerShell 建制Windows 效能評估自動化程序。 5. 需使用Windows ADK、Windows Assessment Console、Windows Performance Analyzer等工具進行分析。