轉職熱搜工作

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

1. AI伺服器產品客戶端出貨品質驗證 2. AI伺服器產品硬體(韌體/硬體/網路/效能/儲存設備/顯示/IO..etc)軟硬體版本及功能驗證 3. AI伺服器產品客戶問題分析及管理 4. AI伺服器問題跨部門溝通及客戶端協調

1. 主導新產品的燒錄與功能測試計畫，根據產品規格制定詳盡的測試方案 (Test Plan) 與測試案例 (Test Case)。. 2. 具備Python或其他腳本語言開發能力、FW控管與研發圑隊合作進行設計規劃設計燒錄流程與導入實施. 3. 負責韌體 (Firmware) 的版本控管、燒錄流程的建立與標準化作業程序 (SOP) 撰寫, 熟悉燒錄工具、治具開發與應用。

1.Server 整機測試不良排除 2.能根據Log判斷不良原因，並協助SWAP定位不良部件 3.量產產品生產相關問題分析解決 4.測試腳本維護 5.測試環境評估與採購建置建置，以及後續測試環境維護 6.KPI/日報/週報 7.撰寫測試異常問題追蹤報告 8.撰寫測試流程指導書 9.需配合輪班，固定夜班佳(有額外夜班津貼) 10.大學以上，資工/電子/電機相關科系畢尤佳

工作內容 協助PCBA/系統功能測試及架設硬體環境 支援產品測試與資料整理，數據收集與分析報告撰寫 協助測試流程持續改善與問題追蹤 徵求條件 不限定科系 專科大學皆可 具備程式設計基礎(任一程式語言) 對電子電路與測試流程為佳，願意學習 細心負責，具備邏輯思維與團隊合作精神 加分條件 曾接觸或開發過自動化相關專案 具Linux/Git操作經驗

1.負責機種CAE結構分析/ 光跡分析，並協助優化設計 2.CAE技術研究(新分析技術/ 效率提升/ Abaqus二次開發)與導入 3.透過CAE tool歸納結構補強資訊 4.專案追蹤/ 準確性比對(實驗)

1. NB、 PC embedded controller程式開發、除錯、維護。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 3. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1.機構設計：負責機械手臂、自主移動機器人之機構設計，包含結構架構設計、部件布局、減震設計與散熱管理，確保機構穩定性與高效性能。 2.機電整合：進行機器人機電整合，包含驅動系統（馬達、驅動器）與傳感器配置，並整合動力學與控制系統，確保機器人運動過程之各項性能(速度/精度等)。 3.原型製作與測試：負責設計並製作機器人原型，並進行性能測試與驗證，對設計進行持續優化，確保達到應用需求。 4.跨部門合作：與軟體、電子、控制系統、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 • 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 • 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 • 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 工作地點:桃園市桃園區大智路88號