轉職熱搜工作

1.負責次世代無線連網技術的 PHY/MAC 架構與系統設計，聚焦於 Wi-Fi、Bluetooth 與 UWB 等技術及相關功能開發。 2.推動新興無線技術的創新與研發，包括無線感測（Wireless Sensing）、多無線電共存（Multi-Radio Coexistence），以及 Sub-7 GHz 與毫米波頻段的先進通訊技術。 3.代表公司參與國際標準組織（如 Bluetooth SIG、IEEE 802.11 與 Wi-Fi Alliance），參與未來無線通訊標準的制定、提案與技術推動。 4.與 PHY/MAC、硬體及跨部門研發團隊合作，進行系統架構定義、演算法開發，以及高價值智慧財產權與專利布局。 5.為業務開發與行銷團隊提供技術願景與產品技術路線規劃支援，協助制定策略性技術投資方向並強化客戶合作與市場拓展。

1. Develop and implement EVB procurement and business strategies. 2. Coordinate with R&D/Engineering to confirm EVB specs, quantities, uses, budget, and delivery schedule. 3. Source suitable EVB suppliers and manage second source options. 4. Issue RFQs, compare quotations, and assist supplier selection. 5. Support technical reviews and sample testing. 6. Confirm procurement terms, place orders, and track delivery. 7. Manage goods receipt, handle issues, and provide after-sales support. 8. Establish and monitor key KPIs, resolve issues promptly, and implement process controls. 9. Maintain supplier evaluation and procurement procedures; conduct audits and acceptances. 1. 制定並執行EVB採購及營運策略。 2. 與研發/工程部門協調，確認EVB規格、數量、用途、預算及交期。 3. 探尋合適的EVB供應商，並管理第二來源選項。 4. 發送詢價單，比較報價，協助供應商選擇。 5. 支援技術審查及樣品測試。 6. 確認採購條件，下單並追蹤交貨進度。 7. 管理收貨驗收、處理異常問題，並提供售後服務。 8. 建立及監控關鍵KPI，及時解決問題，並實施流程管控。 9. 維護供應商評估及採購流程，執行稽核與驗收流程。

1. Write or port device drivers 2. Write hardware module testing program 3.Perform hardware module pre- and post-silicon validation 4. optimize system low power performance and analyze system issues

🏗️ 工程師，我們正在尋找熱愛建築結構與工程挑戰的你！ 從結構規劃、分析設計到施工查驗，你將參與每個關鍵環節，讓穩固、安全的建築一步步實現！ 🔧 你的工作內容 1. 依據建築配置、使用用途及結構系統需求，規劃鋼筋混凝土、鋼骨及鋼骨鋼筋混凝土建築物的結構配置 2. 使用 ETABS、SAP2000、STAAD.Pro 或 MIDAS 建立梁、柱、樓板、牆及基礎模型並執行靜力、地震力與風力分析 3. 依據建築技術規則、建築物耐震設計規範及相關結構設計規範，完成梁柱接頭、剪力牆、樓板、基礎及鋼構接合部的強度與耐震檢核 4. 使用 AutoCAD、Revit 或其他繪圖軟體繪製結構平面圖、立面圖、剖面圖、配筋圖、鋼骨施工圖及結構詳圖並完成圖面校核與版本管理 5. 編製結構計算書、設計說明、材料數量表及結構工程預算資料並整理建築執照、變更設計及施工圖審查所需的結構文件 6. 辦理施工現場結構查驗，檢核鋼筋綁紮、模板定位、混凝土澆置、鋼骨安裝、螺栓鎖固及結構尺寸是否符合設計圖說並完成查驗紀錄與改善追蹤 🌟 歡迎加入我們！ 如果你喜歡用專業解決結構問題，也期待讓設計圖紙在現場確實落地，歡迎帶著你的工程熱情加入團隊！ 一起完成每一項兼具安全、品質與實用性的建築工程吧！

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析

1. IEEE 802.3 Ethernet Electrical/Optical PHY & transceiver architecture & algorithm design 2. Digital signal processing of mixed-signal design 3. System simulation/model design for pre-silicon verification 4. System & algorithm design/simulation of high-speed I/F SerDes 5. Make contribution in standard organizations

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。

我們在找這樣的你！ (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺，提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生，具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景，並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱，歡迎加入聯發科技，與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰，能主動思考並提出想法，重視團隊合作，面對困難保持好奇心與解決問題的能力，持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技，你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作，參與全球領先晶片產品的研發，將創新想法轉化為改變世界的技術，共同迎接每一項挑戰。