轉職熱搜工作

職責要求 1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 任職資格 1.機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別 2.具備繪圖軟體（PROE、Catia、Autocad等）工具使用能力 3. 流體力學分析具備模擬軟體（Ansys Fluent、Ansys Icepak 等）工具使用能力

職責要求 1. 負責公司產品開發以及系統維護開發、相關技術文件撰寫。 2. 熟悉Java主流框架應用，並用其進行項目的開發。 3. 協作解決問題、提供高質量的代碼。 任職資格 1.具備5年以上Java程式開發經驗以及帶領10人以上技術團隊經驗(至少2年以上)。 2.具大型專案、通訊軟件、金融軟件等工作經驗者佳。 3.具帶領不同技術人員(例如前端工程師、app工程師)的經驗者佳。 4.溝通協調能力強、負責任 ; 能夠勝任向下溝通整合協調、向上主動回報進度。

1.5年以上車廠或Tier-1車用電子軟體開發實際量產經驗，包含產線測試軟體。 2.熟悉AutoSAR 標準包含Classic and Adaptive 平台。 3.專精於Vector廠商的AutoSAR 平台與工具(如Classic/Adaptive BSW/RTM與DaVinci 工具)。 4.C, C++程式語言,熟悉AutoSAR 平台架構與應用程式開發(測試應用軟體)。 5.具有Qualcomm and MTK SOC開發經驗

職責要求 1. Be responsible for software design and development of embedded system for Automotive products 2. Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming in C, C++ and C# languages on Linux or Windows platform 3. Experienced in RF (4G/5G/GNSS/BT/WIFI etc.), Ethernet AVB, Analog/Digital Radio and MIPI-CSI/DSI software development/test is a plus. 4. Perform process activities in accordance with Automotive standards such as IATF16949, VDA6.3, ISO26262, ISO/SAE21434 and ASPICE 任職資格 1. 熟悉Linux BSP，驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發，三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳

職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 任職資格 1. 機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別，對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體（PROE. Catia. Autocad等）工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗

職責要求 1.電動工具控制，依工具功能撰寫程式 2.BLDC馬達驅動控制與研究 3.MCU功能評估與驗證 任職資格 1.熟悉C、MCU或BLDC其一的開發。 2.韌體開發經驗5年以上

職責要求 1.維護企業內部應用系統 2.需求訪談及系統開發建置 3.協助系統上線及問題排除 任職資格 1. 熟 C#、ASP.NET、Web Application、JQuery、 Win Form 等開發經驗 2. 熟SQL-Script / MSSQL相關開發經驗 3. 實際程式開發經驗3~5年。 4. 善於人際溝通、團隊合作、邏輯性強。 5. 需能短期出差產區系統開發導入 (每年大約2次, 一次3~4週)。

職責要求 1.與客戶溝通並分析需求，AM/PM 2.專案規劃與進度管控。 3.線上問題與需求變更之應變處理 4.市場業務資訊整合。 5.產品趨勢分析。 任職資格 1.重視團隊溝通與合作，互相支援提醒 2.主動積極，善於溝通 3.具備獨立思考能力與良好的邏輯理解能力 4.英文溝通能力(讀寫通訊居多，聽跟說較少) 加分條件： -與客戶溝通經驗須一年以上 -需求分析或系統分析經驗一年以上 -產品開發或專案管理經驗須一年以上

職責要求 1.設計鋰電池管理系統(BMS)的軟韌體功能 2.開發以MCU為主之韌體,並應用在測試整合 3.單晶片韌體開發MCU(Microchip/ST皆可) 4.通訊功能開發Communication (SPI , UART, Can Bus) 任職資格 1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化

1. 以 MCU 作為電腦的第二顆大腦，進行電源控制與即時監控。 2. 挑選合適 MCU，並制定韌體程式的技術規格。 3. 與 PM 協作，從最新 MCU 技術，發想未來型態的工業電腦 。 4. 韌體程式撰寫及維護。 5. C/ C++ 底層工具程式撰寫及維護。