轉職熱搜工作

1. SW驗證平台的架構設計與開發。 2. IC 功能與相對硬軟體工具、驅動程式與應用程式的共同驗證。 3. 導入AI 技術並應用於測試自動化、設計與數據分析。 4. 軟體與驅動程式最佳化。

工作內容： 1、負責公司設備售廠服務 2、現場安裝與調試：負責設備進廠後的組裝、配線、機構調整、C#WinForms 程式與機器手臂的集成測試。 3、異常排除與維修：處理客戶端產線突發的設備停機、感測器或伺服馬達故障，進行客訴問題分析與修復，並提出改善與預防對策。 4、客戶教育訓練：指導客戶端操作人員正確使用機台與日常保養，回復客戶端操作時遇到的技術與軟硬體集成問題。 5、內部溝通橋樑：將現場遇到的設計盲點、軟硬體衝突或制程優化需求回報給研發（RD）與設計團隊。 任職要求： 1、可配合國內外出差。 2、大專或以上學歷，機械工程、自動化、電氣工程、機電一體化等理工科相關專業。 3、5年以上3C行業、非標自動化設備運維經驗。 4、熟悉C#、人機介面、伺服驅動、感測器原理及機械/電氣圖面判讀；熟悉視覺檢測系統、協作機器人、AGV等系統應用及調試。 5、具備良好的邏輯推理能力，可快速找出設備機械、電控或軟體異常；良好的溝通協調能力，能用簡單易懂的話語向客戶說明複雜的技術問題；較強的抗壓能力，面對產線停機等緊急狀況能冷靜分析並解決問題。 6、熟悉SMT生產工藝及設備，具備SMT現場運維經驗者優先。

聯發科提供涵蓋各式裝置的完整晶片組解決方案，包括智慧型手機、平板、電腦等。晶片的高功耗效率與高效能是其價值的關鍵因素。隨著製造技術持續增進、效能需求不斷提升，開發能同時最佳化功耗與效能的解決方案至關重要，團隊將承擔這項重要責任。 • 在多元平台上開發電源與熱管理相關的軟體與韌體。 • 在多元平台上進行電源與熱管理的最佳化,效能量測(benchmark)與剖析(profiling) • 在多元平台上分析與電源、熱相關的問題。

1. Protocol design or debug on NR/LTE 2. Experience in IOT/field test 3. US, JP Chipset certification project management

職責要求 1.AOI 光學系統規劃與選型：負責工業相機、鏡頭、光源等硬體評估選型，並運用光學模擬軟體進行成像分析與光學元件整合設計。 2.打光技巧與成像優化：開發光學成像技術，針對不同材質與形狀產品進行打光測試，優化成像對比度與清晰度並建立標準作業參數。 3.演算法選型與精度驗證：協助影像演算法選型與參數調校，執行量測精度與重複性驗證（Gage R&R、MSA），確保數據符合客戶規格。 4.機台校正與 SOP 撰寫：執行機台光學校正調驗，設計測試治具，並編撰光學校正 SOP 與設備維護/異常排除標準化流程。 5.前瞻技術評估與客戶端支援：評估新型感測元件（如線掃描、3D感測器、共焦量測等）導入可行性，並配合專案至客戶端進行現場調試、驗收與異常排除。 6.跨部門技術溝通與支援：擔任機構、電控、軟體等跨部門整合之技術窗口，解決系統整合問題並支援相關專案需求。 任職資格 1.光電工程、物理、電機工程相關科系 2.具備光學設計或 AOI 光學應用 2 年以上經驗，具 AOI 檢測設備經驗尤佳。 3.熟悉工業相機、鏡頭、光源之應用與評估；具備數位影像處理基礎（Halcon、OpenCV、e-Vision 應用經驗者佳）；具光學模擬分析與量測驗證（Gage R&R/MSA）能力。 4.獨立作業與分析解決問題能力佳。 5.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求）；具備基礎英文讀寫能力。

1.Responsible for mobile display SW driver and feature development to achieve optimal performance, power, and stability. 2.Experience with one or more programming languages such as C, C++, or Java. 3.Experience with Linux Kernel, Operating Systems, and Embedded Systems.

職責要求 1.設備控制軟體開發：運用 C++ / C# / C 進行自動化設備架構規劃與模組化開發，控管開發時程與程式碼品質。 2.視覺影像演算法開發：使用 Halcon / OpenCV / e-Vision 等 Library 開發視覺影像軟體，執行光學模組校正與機台導入。 3.工業通訊與上位系統介接：撰寫通訊介面程式，負責設備與上位系統（MES、SECS/GEM）之資料傳輸與通訊協定整合。 4.系統測試與現場 Debug：執行整合測試與效能優化；配合專案至客戶端進行設備導入、調機驗證與軟體異常排除（需配合出差）。 5.版控與工程流程現代化：使用 Git 進行版本控管與 Code Review，撰寫 SRS/SDD 技術文件，並導入 CI/CD 自動化建置流程與測試工具。 任職資格 1.資訊工程、電腦科學、電機工程相關科系 2.具備軟體開發 2 年以上經驗，有自動化設備控制軟體或機器視覺軟體開發經驗 2 年以上者尤佳。 3.精通 C++/C#/C 程式語言與 Visual Studio 開發環境，熟悉 Windows 程式設計。 4.熟練運用 Git 進行版本控制，包含分支管理、程式碼審查與版本發行。熟悉影像處理演算法或Halcon、OpenCV、e-Vision 等機器視覺函式庫者佳。具備撰寫軟體規格書（SRS/SDD）等開發文件之能力。 5.邏輯清晰，具備獨立解決問題之能力，能配合現場測試與調整。 6.具備普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求），具備英文技術文件閱讀能力。

1. 開發 4G/5G/6G 實體層軟體 2. 開發射頻 (RF) 與數位前端 (DFE) 韌體及驅動程式 3. 通訊系統設計、實作與分析

穿戴式裝置軟體工程師的職掌為負責穿戴式產品的系統單晶片SoC Linux Kernel作業系統。此職位需開發、優化或改良Kernel相關的系統軟體以及開機流程，以在 Android 上提供最佳效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux 核心移植並於SoC 上開機 2. 解決系統問題、優化 Linux 核心以提升效能 3. 熟悉 Linux 或開源軟體及開發環境 4. 熟悉 GCC 及相關toolchain 5. 建立跨平台開發環境 6. 開發、修改Kernel驅動程式與boot loader