轉職熱搜工作

1. 主導 tier1 電信商的 5G NR 數據效能分析及 issue triage 2. 設計並實作 AI 驅動的自動化分析工具與儀表板 3. 調查客戶回報問題並執行根因分析 4. 善用 AI 工具（Claude Code、GitHub Copilot、LLM）加速開發

職責要求 1.電路設計與電氣規劃：負責設備控制電路繪製與電器元件選型，規劃動力配電、安全迴路與 EMC 接地等強電架構，輸出完整電氣圖面。 2.PLC / PC-Based 配盤與組裝：執行控制系統配盤、機台外部走線與電氣組裝，嚴格控管組裝品質與客戶端安規要求。 3.訊號調校與弱電電路測試：進行馬達驅動參數微調、感測器訊號擷取驗證與弱電控制電路測試，確保訊號傳輸穩定。 4.機台試機與硬體 Debug：運用電表等儀器進行線路故障排除、設備電控穩定度測試與異常分析，並產出檢修報告。 5.現場交機與既有設備改造：配合專案至客戶端進行設備安裝、試機與現場異常排除（需配合出差），並支援既有機種之電控優化與改造。 任職資格 1.電機電子工程、自動控制相關科系 2.設備電控配線或電氣工程 2 年以上經驗；具產品化設備經驗者佳。 3.熟練電路圖閱讀與繪製、工業配電配線與查修；熟悉馬達驅動調整與電控元件選用；具 AutoCAD/EPLAN 繪圖能力者佳；了解 PLC 程式備份與版本管理作業。 4.工作細心、獨立作業與團隊合作能力佳。 5.具普通小型車駕照並可配合出差。

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除（需配合國內外出差）。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.自動化設備機構設計 2 年以上經驗（半導體/光電/檢測設備經驗尤佳）。 2.熟練 SolidWorks 3D CAD（實威科技 SolidWorks）與 AutoCAD 2D 繪圖；熟練 PDM（產品資料管理系統）執行圖面版本與專案資料管理；熟悉鈑金、CNC、塑膠等加工製程與材料特性；具備結構強度概念與公差分析能力。 3.獨立作業與團隊合作能力佳、抗壓性高。 4.具普通小型車駕照並可配合出差（依專案需求，每年約 1~6 個月）；具備基礎英文讀寫能力。

職責要求 1.自動化設備與模組設計：負責整機與機構模組之規劃、3D 模型/2D 工程圖繪製及作動模擬（使用 SolidWorks）。 2.機電零組件評估選用：針對伺服馬達、滑軌、螺桿及氣壓缸等關鍵部品進行規格比對與選購評估。 3.BOM 與技術文件管理：建立產品 BOM 表、規格書與維修 SOP，並透過 PDM 系統進行版控與工程變更（ECO/ECN）。 4.跨部門整合與測試：與電控、軟體及光學團隊協作，進行整機組裝測試與異常分析改善。 5.客戶端交機與出差支援：配合專案至客戶端進行設備安裝、調機、驗收與現場異常排除。 6.設備優化與新案評估：執行既有設備改善升級，並支援業務端新案之機構可行性評估與主管交辦事項。 任職資格 1.熟悉自動化設備系統基本架構與常見故障排除方式。 2.具備電控、PLC、PC Base操作或人機介面簡易修改能力。 3.能獨立完成設備安裝、校正與基本教學說明。 4.具備良好溝通能力與服務態度，能因應突發問題與壓力。

規劃並執行高速介面（如 PCIe, USB, DP）IP PHY 驗證。 建立並維護測試平台，進行 System 與 Electrical 測試。 使用 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等儀器進行 Signal Integrity 與 Compliance Test。 分析測試結果，協助 DE 及 SW 團隊解決問題。 設計並開發硬體 PCB 評估板，支援系統驗證。

•Lead validation execution for fiber optic transceivers and optical engines used in AI and data center systems •Build and scale reusable optical test frameworks, automation software, and data analysis tools across multiple teams •Define and execute EVT and DVT plans, including characterization, regression, debug, and reporting •Support the reliability team with pre-/post-stress characterization, qualification support, and failure analysis •Validate key optical and link metrics such as Tx/Rx performance, BER, eye quality, jitter, TDECQ, sensitivity, optical power, wavelength behavior, and thermal stability •Drive root-cause analysis across optics, high-speed electrical interfaces, firmware, and test infrastructure •Improve design-for-test, measurement quality, and validation efficiency across programs •Provide technical leadership and mentorship across validation and test engineering

1. 在MediaTek VPU上設計與實作AI及電腦視覺SDK。 2. 使用MediaTek VPU開發應用導向的手機、XR及車用產品參考設計。 3. 撰寫技術文件。 4. 協助客戶將AI及電腦視覺演算法移植至MediaTek VPU。 5. 領導並協調團隊順利完成專案。

• SoC FPGA/ASIC 驗證和驅動程式開發 • 在Windows和UEFI平台上進行SoC SDK平台開發 • 在ARM平台上進行Windows系統分析和性能改進，系統相關開發，調整和測試 • 解決Windows系統穩定性和性能問題 • 通過Windows driver/system相關認證 • 與3rd party MW 合作Windows 系統整合 • 協助其他團隊解決 Windows系統層相關問題

1. 負責筆電產品之軟體品質驗證與測試規劃，包含 BIOS、EC、OS（Windows / Linux）、Driver、Utility、預載應用程式等項目。 2. 依據產品規格書與設計文件，撰寫測試計畫（Test Plan）、測試案例（Test Case）、測試報告（Test Report），並確保測試覆蓋率與品質。 3. 針對筆電相關功能進行詳盡測試與問題分析，例如： 3-1 開機 / 關機、睡眠 / 喚醒、重開機等電源行為 3-2 電池續航與充放電行為、充電模式設定 3-3 熱機 / 散熱策略、風扇轉速控制與溫度保護機制 3-4 顯示與輸出（內建螢幕、外接螢幕、亮度調整、切換顯示模式） 3-5 無線網路（Wi-Fi / BT）、攝影機、音效、觸控板、指紋辨識等周邊裝置 3-6 I/O Ports（USB / Type-C / HDMI / DP / RJ45 等）功能與相容性 4. 能以英文撰寫測試文件、缺陷報告（Bug Report）、風險評估報告，並以英文與海外客戶或團隊進行溝通（會議 / Mail）。 5. 對測試過程中發現的問題進行根因分析（Root Cause Analysis，與 RD 合作）、提出改善建議，持續優化測試流程與品質標準。 6. 規劃並執行自動化測試者尤佳（如：使用 Python / Shell Script / PowerShell 等撰寫簡易測試工具或自動化腳本）。 7. 協助新機種導入與量產前的整機驗證，包含回歸測試、相容性測試、壓力測試與長時間穩定度測試。 8. 針對客訴或市場反饋問題，進行問題重現、測試驗證與改善追蹤。