轉職熱搜工作

1) 與軟體研發工程師緊密合作完成各項產品的編譯環境部署、toolchain的使用流程與編譯過程並紀錄 2) 熟悉公司採購或導入的SAST程式碼安全掃描服務如Fortify、Coverity 3) 完整了解toolchain或編譯過程並對其進行SAST程式碼安全掃描取得掃描結果

1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.

1. 數據中心強電、弱電系統配電設計 2. 審查單線圖、電氣施工圖、接地圖 3. 設計UPS、PDU、ATS、變壓器等配置與規格 4. 審查電力冗餘設計 5. 偕同測試工程師規劃電力系統驗證

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 主要職責： 1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 7.產品設計問題的客訴案件跟進

1. 主導治具/設備的DFM檢討、驗證、導入和量產維護保養 2. 治具及設備到廠時程追蹤(包含ETA/ETC/關務流程) 3. 試產中治具及設備問題改善(DOE驗證)及追蹤 4. 治具及設備的備品需求管理，確保設備/治具運行穩定 5. 量產段治具設備及備品需求規劃