轉職熱搜工作

1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.

1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新，產品BOM表創建和更新，模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議，負責彙報設計相關問題改善情況

1.機器人關節系統設計。 2.機器人感測系統設計。 3.機器人系統機構建模。 4.機構件的設計開發。 5.新產品FATP產線 PD技術支持。 6.其他主管交辦事項。

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Experience of developing device drivers or kernel modules. 4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.

1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.

1. 負責Android平臺和Linux平臺嵌入式軟體應用與驅動開發; 2. 熟悉Android Framework層開發，有android ROM定制經驗。 2. 負責MTK/RK平臺的硬體調試，底層驅動開發，系統移植，及相關脚本的應用開發，並對系統進行定制開發。

1.熟Oracle資料庫 2.熟悉電腦與週邊操作與維護 3.使用單位之資訊訓練及線上服務 4.文書處理 *本職務需配合輪值oncall *ISO27001推行與相關作業管理、文件歸檔等 *醫院內外部資訊業務的合作接洽、溝通與協調，熟悉醫療業資訊系統及運作流程尤佳 *其他主管交辦事項