轉職熱搜工作
您正在找軟體工程師的工作,共計6220筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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物流系統工程師-楊梅
月薪 38000~43000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗1. 現場作業空間、動線、流程、動作之規劃與SOP撰寫 2. 物流系統資料分析、協助業務專案推動 3. 對倉儲相關設備有概念並對新科技應用有熱情 4. 軟體自動化應用(VBA、Python)在倉儲文書作業(有在職訓練) 5. 舉辦公司相關競賽 *上班地點可視求職者居住地調整(桃園市楊梅區獅一路7號/桃園市蘆竹區南工路41號) *本職缺亦歡迎無經驗之新鮮人應徵,公司提供完善培訓,薪資將依無經驗人員標準核薪。展開 -
儲能產品硬體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 1~2年工作經驗1.根據產品需求,設計電池管理系統、電力轉換系統等儲能硬體電路 2.指導並監督PCBA板的測試驗證,確保產品硬體品質穩定可靠 3.分析和解決產品故障,提出硬體優化方案,完成硬體變更設計展開 -
機械研發設計工程師
月薪 35000元 台中市大里區 工作經歷不拘1.精密鈑金件、送風機、輸送設備、傳動機構、產品機構設計開發及測試 2.使用Inventor及AutoCAD繪製3D/2D圖面 3.研究產業相關機械新技術與發展方向、資料收集分析 4.既有產品優化設計、說明書及BOM表等文件編製 5.配合國內外出差考察或巡檢售服 三久十分重視產品的研發創新,並以「追求品質、性能世界第一」為目標;本工作提供充分新人訓練,包含品保、生產製造等跨單位培訓,歡迎有志人士一同加入三久研發部門的行列。展開 -
資深規劃工程師(台南)
月薪 50000元 台南市東區 5~6年工作經驗1.施工計畫書及工程材料送審及制定 2.業主估驗審核 3.廠商計價之數量管制及審核 4.施工圖之審核 5.各項報表作業之審核 6.簽報、詢價、圖面疑義澄清 7.施工圖之數量審核及送審 8.竣工圖及結算數量之製作及整合 9.製作數量報表 10.業主及小包估驗數量之計算及審核 11.配合現場繪製施工圖 12.設計圖面變更及數量變更之管理展開 -
京站-機電高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市大同區 10~11年工作經驗1.商場機、空、消工程規劃、設計及檢討等作業 2.擅長編列工程標單製作、估算能力及工程溝通協調 3.協助工程發包及施工監造作業 4.熟商場室裝消檢審查作業展開 -
AI Server-BMC韌體設計工程師 (土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗BMC(Baseboard Management Controller基板管理控制器). Firmware supported on worldwide tier one customer projects of Clouding & Enterprise server. 1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Device drivers or kernel modules development. 4. Scripting like, shell script, Python, Perl. Web technologies of JavaScript, html, CSS and AJAX development.展開 -
視訊影像產品事業部 機構設計主任工程師/高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 3~4年工作經驗1.視訊影像產品機構設計與開發 2.機構材料與製造工藝評估 3.樣機製作與測試驗證 4.撰寫技術文件與分析報告 -
硬體研發工程師(土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計展開 -
系統整合測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗〝1. Layer 2/ 3 Switch 網路系統功能整合測試 2. 規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構 3. Switch自動化測試與架構開發 4. 測試驗證系統效能、壓力測試 5. 建立測試環境與維護、改善測試程式與方法 〝展開 -
研發工程師(散熱模組)
月薪 38000~45000元 桃園市桃園區 1~2年工作經驗1.負責產品機構設計與散熱評估 。 2.負責產品外型與包裝設計 。 3.負責散熱材料的測試與選用 。 4.繪製散熱模組設計圖面 。 5.負責打樣治具設計 。 6.負責散熱模組打樣製作、測試分析與改善 。 7.協助解決試產製造及製程中的相關問題 。 8.負責各產品工程技術文件之製作。 9. 完成其他主管交辦事項。展開