轉職熱搜工作

1. 根據客戶需求設計並撰寫CNC程式，確保加工精準度及效率。 2. 熟練使用CAD/CAM軟體，進行程式規劃與模擬加工分析。 3. 解讀與製作加工工程圖，確保符合技術規範與品質要求。 4. 設置和操作CNC機床，監控加工過程並進行必要調整。 5. 定期檢查機台運作狀態，執行基本保養與維修。 6. 主動學習並應用新技術，提升產品加工精度與工作效能。

1.協助電腦整理及軟體安裝等事項 2.協助電腦與印表機等硬體基本檢修及障礙排除 3.協助填寫請購相關表單及協助廠商發票/支出請款作業 4.部門其他協助事項(如：資料、檔案整理、SOP製作及Office功能研究) 【每週出勤安排約24~40小時；可於2026/6/1以後開始安排出勤】

• 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 • 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 • 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 • 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 • 帶領 1-2 位新人工程師，協助進行零件設計、繪圖與測試。 • 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。

1. 利用CAD/CAM軟體進行機械設計與板金展開圖繪製，並產出精確設計文件。 2. 執行金屬板材的加工設計，包含尺寸展開、材料選擇及工藝規劃。 3. 與生產團隊協作，解決技術問題並提供製造與安裝的技術指導。 4. 閱讀及解釋工程圖紙，確保設計與實際製作的一致性。 5. 根據產品需求，進行設計改善與舊機台的結構優化工作。 6. 使用測量工具檢查加工精度，並維持生產工藝之標準化。 7. 協調跨部門溝通，提升產品品質與生產效率。 8. 撰寫技術報告與說明書，記錄工作進展及技術細節。 3. 機械或製圖本科畢業者，無經驗可。

工作項目： 1.負責新廠區整體IT Infra.規劃建置、維運管理，含基礎設施、網路、系統、話務、資通安全等各方面。需獨立應對和解決新建廠區在IT方面遇到的各種挑戰，並確保所有IT服務順利營運 2.遵循總部IT規範，建立並維護新廠區IT Infra.運作流程 3.協調及管理與供應商、承包商間合作，確保IT Infra.設備、服務的及時交付和上線 4.獨立應對新廠區在IT方面遇到的各種問題和突發狀況，良好溝通協調能力，提供使用者端IT技術支援 5.充分與總部IT團隊緊密合作，確保新廠區IT系統與整體架構的整合 應徵條件： 1. 學士以上相關科技畢業者佳 2. 熟悉 HPE、Aruba網管、環控軟體、視訊話務、虛擬化平台、端點偵測及回應 3. 熟悉 大型網路/系統架構、微分段框架、節能機房、設備安全、數據中心規劃維運 4. 具3年以上企業大型IT架構規劃建置經驗、高度責任感和抗壓性、專案管理能力、團隊合作精神、相關證照 相關經驗者為佳

1.PCB Layout design全任務 : 負責完整PCB Layout設計流程，包含Pre-Layout、Placement、Routing、Split/Mix Plane、DRC及Gerber Out等。 2.PCB Layout modify : 執行PCB Layout修改與優化，整合機電設計需求，並符合EMC相關規範。 3.PCB Manufacture matter : 涵蓋設計、製造與組裝階段之工程問題回覆與解決，並具備良好跨部門溝通與協調能力。 4.PCB Layout evaluation : 負責可行性評估（含尺寸規劃），並執行外包專案管理及與板廠進行技術Q&A討論。 5.負責專案報告撰寫、文件審核與輸出，以及Layout相關新零件建立與整合工作。 6.帶領團隊運作，進行人員管理、指導與培訓，促進團隊整體能力提升。 7.熟悉Allegro、PADS等PCB Layout相關軟體操作。 8.負責零件資料庫建立及維護，確保資料完整性與一致性。 9.具備BGA/CSP及HDI多層板結構設計經驗。 10.其他主管交辦事項。

1.根據排定行程，前往各在建工地巡查機電工程施工品質，記錄檢查結果，追蹤改善情況並回報管理階層。 2.須於工作中熟悉公司制訂之技術規範及統一施工圖，自我提升後為工班提供教育訓練，預防施工錯誤的發生。 3.提出工作改進建議，提升施工效率與品質。 4.檢查工地不安全設施及不安全行為，並提出改善報告。 5.提出施工圖設計缺失的修改建議，確保設計的可行性與安全性。 6.表現良好者可擔任工務所機電主任。

1. 招募管理作業(含外籍白領工程師)。 2. 人資月報管理作業。 3. 人資資財管理作業。 4. 職醫職護/健檢管理作業。 5. 人資行政。 6. 主管交辦事項。

1. 使用精密的測量儀器（如GPS全站儀、水準儀）進行現場地形測量、施工測量及放樣作業，確保數據的精準性與可靠性。 2. 分析測量數據並運用相關軟體（如AutoCAD及GIS）繪製測量圖與技術報告，為項目工程設計提供數據支援。 3. 執行測量設備的檢測與校準，確保儀器始終在最佳工作狀態。 4. 負責施工現場的監督，檢查施工放樣是否符合設計規範與技術要求。 5. 進行地質和地形資料的分析與解讀，協助制定工程方案。 6. 配合建立並維護地形數據庫，並提供工程審查過程中相關技術支持。 7. 進行施工進程中的位移與變形監控，及時預警異常狀況。 8. 執行工程完成後的精確測量及驗收報告撰寫，提供準確的數據支持。 我們誠摯地邀請具有土木工程及測量專業背景的您加入我們，成為團隊的一員，協助我們持續提供卓越的測量服務與工程支援，立即投遞履歷，我們期待與您攜手合作，共創高品質工程未來！

〝一、可製造性與可自動化設計評審 DFM/DFA 主導：在新產品導入（NPI）階段，帶領團隊對手機結構件、PCBA、整機組裝等設計方案進行可製造性和可裝配性評審，輸出DFM/DFA報告，推動研發優化設計。 自動化可行性評估：從設計源頭評估方案的“可自動化”程度，識別需要人工干預的複雜工序，推動研發採用更適合自動化生產的設計方案（如防呆設計、標準化介面、易於抓取的機構等）。 早期介入：參與研發設計評審會，代表製造端提出優化建議，減少後期工程變更。 二、自動化製造方案規劃與落地 整線自動化規劃：根據產品工藝和產能需求，規劃手機組裝、測試、包裝等環節的自動化製造方案，制定自動化roadmap。 自動化設備導入：主導自動化產線/設備的方案評審、技術招標、驗收交付（FAT/SAT），確保設備滿足工藝要求、節拍要求和品質要求。 先進技術研究：跟蹤行業自動化前沿技術（如機器視覺、機器人應用、AI質檢、柔性製造等），探索在手機製造中的應用場景。 三、團隊管理與能力建設 團隊搭建與培養：領導MD工程師和自動化推進工程師團隊，制定培訓計劃，提升團隊在DFM、自動化方案設計、設備調試等方面的專業能力。 專案管理：統籌跨部門專案（涉及研發、生產、品質、採購），確保自動化導入專案按時、按質、按預算完成。 標準制定：建立並完善DFM設計規範和自動化設備技術標準，形成組織資產。 四、成本控制與效率提升 製造成本優化：通過自動化減人、工藝優化等方式，持續降低單台產品的製造成本。 直通率提升：與工藝、品質團隊協作，運用自動化手段提升組裝直通率和測試一次通過率。 產能爬坡：主導新產線的產能爬坡，快速解決試產和量產初期的自動化相關問題，確保達成產能目標。〝