軟體工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找軟體工程師的工作,共計7209筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • MKB觸控產品開發處 電子硬體研發 高級工程師/工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 3~4年工作經驗
    1.客戶設計問題處理及產品規格制定 2.對所專案進行產品硬體設計及問題解決 3.跨部門工作協調與處理
  • 製程測試(助理)工程師

    月薪 36000~43000元 台南市新市區 工作經歷不拘
    1.協助專案工程師產線測試 2.產品良率改善、維持 3.測試數據整理 4.標準化文件製作
  • 機構工程師/BOM管理師

    月薪 34000元 彰化縣大村鄉 工作經歷不拘
    1. 自行車BOM規格管理 2. 工程圖識圖、繪製 3. 產品(零件)開發驗證 4. 完成上級交辦事項
  • 研發助理/助理工程師

    月薪 29500~40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1. 協助工程師專案進行、修改圖面與出圖。 2.2D、3D圖面整理及繪製、研發文件發行與歸檔。 3.品號編訂、ERP BOM表建立與修改之電腦資料維護管理。 4.工程變更作業執行與管理。 5.協助主管處理交辦事項。
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  • 資深機構工程師-(DJ-10947)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 3~4年工作經驗
    1. 醫療自動化設備之機構設計、開發與修改 2. 醫療設備材料、機械與電子元件的選用 3. 樣品組裝、測試與問題排除 4. 專案開發時程進度管控 5. 設計文件與報告之撰寫 6. 完成主管交辦事項 7. 熟SolidWorks繪圖軟體 8. 具自動化機構設計、試產、改善與量產經驗,可獨當一面者佳
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  • 生管工程師-台南(D7-9733)

    月薪 30000~45000元 台南市新市區 1~2年工作經驗
    1. 處理呆滯料 2. 維護原物料基本檔資料 3. 依據生管排程,展開物料需求計劃 4. 請購原物料並通知採購急件需求 5. 依據製令生產需求,追物料進廠 6. 處理工程變更,調整請購需求 7. 確認生產與海關用採購清單(BOM) 8. 協調跨部門工作 9. 改善物料管理系統的改善 10. 每月提供forecast 給SCM 11. 執行品質目標 12. 完成主管交辦任務
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  • 機構資深(高級)工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~45000元 台北市內湖區 10~11年工作經驗
    1. 推動工作流程標準化,提升作業效率與品質。 2. 掌握並控管機構研發進度,確保專案如期完成。 3. 解決並降低生產問題,提升產品可靠度。 4. 探索並導入新製程及應用技術,推動技術創新與產品升級。 5. 完成主管交辦事項。 6. 須配合出差外地(出差天數約2次/年,約 8 - 12 週/次) **如不能配合出差要求請勿投遞履歷** ※工作待遇以實際面談後依學經歷、工作年資 核定敘薪。
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  • 機械設計開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~55000元 新北市樹林區 1~2年工作經驗
    1.負責專用機械設備的設計與開發,進行結構設計、材料選擇及可行性評估。 2.依據需求製作打樣、測試模型及模治具,並完成樣品測試與驗證。 3.運用CAD軟體(如SolidWorks、AutoCAD等)進行零部件與系統之繪圖與設計。 4.分析與解讀客戶提供之技術圖紙,進行設計可行性評估與成本報價。 5.製作開發相關技術文件,撰寫標準化文件(包含PPAP:生產零件批准程序),並進行分析與總結。 6.支援生產現場,協助解決生產過程中之技術問題,並提供充分技術支持。 7.參與產品專案,負責跨部門溝通、技術協調與專案支援(如技術文件撰寫)。 8.擔任客戶服務與支援。 9.完成主管交辦之其他技術相關專案與任務。
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  • 【總部資訊中心】後端工程師

    月薪 50000元 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗
    1.從事雲端系統軟體程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.確認軟體程式的目的與功能,進行程序開發及測試,並撰寫軟體程式技術白皮書 3.負責新技術研究與導入 4.從事相關系統程式開發、管理與維護,及客戶服務與支援 5.專案支援,如客戶教育訓練、技術文件撰寫
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    員工旅遊供餐福利交通補助年終獎金進修補助
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  • 電子/零組件/軟韌體工程師

    月薪 40000元 新北市樹林區 無工作經驗
    電子電路及佈局工程師/助理工程師 1. 規劃與設計自動控制系統硬體,涵蓋電子零件選型及電路分析。 2. 開發與驗證微控制器韌體,提升系統穩定性與性能。 3. 實施軟硬體整合,進行功能測試和故障診斷。 4. 進行PCB設計,包括路徑佈局與電磁相容性優化。 5. 設計並執行電路性能測試,提供詳細測試報告。 6. 撰寫技術文檔與操作手冊,負責教育訓練及技術支援。 7. 配合跨部門進行研發改良,優化產品整體結構與功能。 8. 支援生產階段協作,解決製造過程中潛在問題與改進需求。 以上是以專案導向協同作業方式進行,
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    員工旅遊供餐福利年終獎金工作獎金尾牙或春酒