轉職熱搜工作

1. 協助工程專案執行狀況彙整（執行進度、成本及估驗情況）。 2. 協助工程專案各類計畫書修訂/提送、業主估驗及廠商計價作業。 3. 協助工程採購、材料設備文件送審、現場物料需求跟催及記錄。 4. 協助工程專案進度紀錄彙整及回報、施工日誌及書圖整理、竣工文件製作。 5. 協助工程專案事務推動、及主管交辦事項。

1.制定產品開發計畫，撰寫產品需求規格書與相關文件，與UI/UX設計師以及研發團隊緊密合作，確保產品開發進度和品質。 2.對產品的使用情境進行分析，包括使用者數據分析、用戶反饋分析、市場趨勢分析等，並持續優化產品使用者體驗。 3.跨部門橫向溝通與協調，負責產品開發項目管理，包括效益評估、資源分配、進度管理、風險管理等，以確保產品開發順利進行。 4.制定專案計畫與追蹤專案進度，及時發現偏差，採取相應措施、調整進度，確保專案實施過程可以順利進行。 5.依據公司戰略目標規劃制定產品Roadmap，並負責評估與安排產品開發優先順序。

專案經理（Project Manager）負責專案規劃與執行，控管專案各階段(規劃、開發、驗收、上線)品質、風險、溝通及時間管理。 工作內容如下: 1.依本行之ISO程序規範負責資訊系統專案，包含銀行之各種不同類型系統 2.具良好溝通能力，能帶領專案團隊，依時程交付成果 3.風險控管、問題追蹤及廠商管理，並能跨部門溝通協調 4.勇於接受挑戰，能因應時勢辨識影響並提出可行方案

-【工作項目】- 1. 數位產品或網站競品分析研究、調查及訪談。 2. 數位產品或網站提案與設計，包含：功能發想、架構設計、使用者介面及流程設計、提案簡報、功能規格制定。 3. 跨部門與美術、企劃、程式等相關人員溝通與協調。 4. 產品開發進度追蹤。 5. 產品驗收及功能確認。 6. 對內產品教育訓練。 7. 產品問題回覆與其他主管交待事項。 -【我們還想告訴你...】- 1. 教材市佔高，能藉此發揮教育影響力。 2. 工作產出配合學期，工作量能與時程需求相對穩定可預期。 3. 部門重視個人績效表現，工作能力表現佳有升遷及加薪機會。 4. 辦公室環境全面翻新，結合美式工業風格，工作環境舒適。 5. 部門團隊氣氛活潑和樂，同事相處愉快。 6. 部門平日提供零食。 -【關於數位部與專案科】- 1.【運用數位科技與方法，引領教與學的發展】是數位部的定位與價值 2. 數位部除負責現有教材數位產品與數位服務的規劃、開發與經營，也協助公司相關單位的數位化發展，常有機會參與創新專案 3. 本專案企畫職務，與企劃、編輯有緊密互動，需配合規劃執行各式數位產品與服務 -【關於翰林】- ◆翰林人才招募專頁：https://recruit.hle.com.tw/about_us.html ◆翰林招募影片：https://www.youtube.com/watch?v=LTrDwH4PRqo ◆翰林品牌精神影片：https://www.youtube.com/watch?v=ClcfZ0iql4U&t=6s

工作職責： 1.初步評估需求可行性，與相關使用者單位釐清問題細節，確保需求清晰且符合標化流程。 2.建立維護需求追蹤,管控案件開發進度,定期彙整報告供管理階層決策參考。 3.分析重複性需求或潛在技術痛點,協助將通用解決方案產品化(如技術套件、標準化流程)。 4.智慧製造、AI、AIoT、邊緣系統相關軟體開發及運維 5.主管交辦事頂 【職缺一：AI軟體設計工程師】 職務需求： 1. 具備開發 Python / TensorFlow / Keras 2. 熟悉主流資料庫(MySQL/Oracle/InfluxDB/Doris..)及介面應用 3. 了解 Rabbit MQ / Restful API 概念 / Git 版本控制 【職缺二：AI前端網頁與平台開發】 職務需求： 1. 熟悉 JavaScript(ES6+) / Python 2. 熟悉前端主流架構 (React/Vue/Angular) 3. 熟悉主流資料庫(MySQL/Oracle..)及介面應用 4. 了解 HTML5、CSS3、RWD、SASS/Less 5. 熟悉前端模組化工具 (Vite、Webpack) 6. 熟悉 Git 版本控制 技能要求： 1.具備程式語言(Python/Javascript/C#/C++/C/Java/PHP/Ruby等等...)開發/運維能力 2.熟悉SQL, NoSQL應用能力 3.熟悉git 4.願意學習新技術 5.有較強的上進心、執行力、溝通能力、創新能力 6.有前端、後端、演算法、桌面軟體應用經驗優先 7.歡迎應屆畢業、學習意願強想跨領域的人才 **該缺會長期出差海外地區，有興趣者可直接來電&來信詢問**

架構治理與流程優化 1. 建立並持續優化架構治理（Architecture Governance）流程與標準。 2. 將架構設計文件、決策過程及最佳實務制度化，打造可重複、可傳承的全行知識資產。 3. 跨部門協作，確保技術架構與企業策略、法規要求一致。 新技術評估與創新方案推動 1. 追蹤並評估最新科技與行業趨勢（如 AI、雲端、低程式/無程式開發、資安技術等）。 2. 提出具可行性的創新解決方案，進行 PoC、效益分析與落地規劃。 3. 能帶領內外部團隊執行專案，含排程管理、資源控管、風險管控與溝通協調。 依據主管機關、稽核要求執行相關合規作業

1.有效蒐集目標產業之相關產業資訊，如基本知識結構、技術發展與市場環境競爭態勢等，並進行判讀與分析。 2.善用相關軟體分析有價值的信息並呈現研究成果(如技術報告/簡報)。 3.配合計畫管考內容，協助執行政策推廣相關活動(如會議或訓練課程)。 4.依專案範疇進行時程規畫與管理，以如期完成專案進度。 5.其他主管交辦事項。

主導專案開發任務 : 1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 4.新產品之規格討論及BOM製作架設 5.主管交付任務 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.體系專案管理與負責計畫之核銷與進度追蹤 2.撰寫計畫成果報告、簡報資料製作 3.專案活動與社區活動規劃與執行 4.負責一般文書資料處理與統計工作 5.負責會議協調與安排、資料準備、會議紀錄 6.負責文件檔案的建立及歸檔工作 7.負責評鑑與督導事宜 8.社群經營 9.ESG永續發展 10.主管交辦業務 【該員為定期人員，一年一聘至115年底，116-118年視計畫執行成效，另行簽聘】

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 3.跨部門(機電整合)溝通協調 4.開發案設計變更作業管理 5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!