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伺服器硬體設計經(副)理 熟悉Server硬體架構,俱有7年以上Server硬體設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

Qualcomm SOC硬體設計經理/主任 (內湖) 大專以上電子/電機科/系/所畢，具5年以上高通晶片SOC AP電路設計經驗, suppose like 手機硬體研發工程人員， 華碩, HTC手機團隊，略通英文。

伺服器 BMC設計 (資深)經理 熟悉Server產品架構, 俱有10年以上Server BMC設計實務經驗,其中含5年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

大學或研究所以上電機相關科系畢 七年以上工作經驗 英文精 1.負責集團研發電子/電機相關的人員建制規劃。 2.負責集團電子/電機關鍵技術與零組件發展。 3.負責集團電子/電機相關技術問題仲裁。 4.隨時掌握電子/電機相關技術與產品發展。 5.隨時掌握健身器材的電子/電機相關技術與零組件發展。 6.有實際馬達控制器設計或圖控儀錶設計或其他電子產品設計5年以上經驗。 7.有帶領研發團隊5年以上經驗。

1.集團設備開發規劃與整合 2.集團研發專案績效管理 3.新市場新技術新應用規劃 4.技術人員能力培訓、精進與提升 需求條件: 1. 10年以上設備研發經驗並具有5年以上之研發主管經驗 2. 熟悉Auto CAD、Solidworks、Solidedge繪圖軟體或PLC控制系統... 3. 英文讀、寫精通，說普通

伺服器機構設計 (課級~經理) 條件: Minimum qualifications - BS in Mechanical Engineering or equivalent practical experience. Excellent 3D CAD skills - Experience with ProE 5~8 years’ experience for the mechanical detail design on assigned components for server or PC - Experience with computer electro-mechanical assembly. Responsible for testing, analysis and debug on assigned mechanical prototypes. Preferred qualifications Understanding of precision sheet metal fabrication processes (NC punching, press brake forming, hardware insertion processes), hard tooling fabrication processes (metal stamping) and plastic injection molding processes. Excellent communication and interpersonal skills. Ability to analyze options for critical design elements and features and determines optimum selection.

伺服器設計驗證(Validatim)經(副)理 熟悉Server產品架構和設計驗證手法及流程,俱有7年以上Server Validation實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

伺服器BMC/IPMI Firmware設計經(副)理 熟悉Server BMC/IPMI Firmware架構,俱有7年以上Server BMC/IPMI Firmware設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

伺服器熱處理(Thermal)設計經(副)理 熟悉Server熱處理(Thermal)原理及仿真分析, 俱有7年以上Server Thermal設計以及Simulation實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電機, 機械或物理等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力