轉職熱搜工作
您正在找美編設計的工作，共計30815筆職缺在等你，馬上去應徵吧！
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【製程改善類】製程工程師 (大園廠)☆到職滿6個月，留任獎金最高20400元☆
月薪 39000~75000元 桃園市大園區 工作經歷不拘1.產品規劃與設計 2.製程能力改善與提升 3.產品流程規劃與分析 4.產品品質改善與異常處理 -
【產品/研發類】CAD/CAM工程師 (山鶯廠區)☆到職滿6個月，留任獎金最高20400元☆
月薪 38000~75000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1.使用CAM做基礎操作, 設計圖檔編輯、檢查…等 2.撰寫CAM程式 3.簡化CAM作業流程 4.優化CAM自動化工具 -
台北/淡水院區 新工課 工程師
月薪 45000~45500元 台北市中山區 工作經歷不拘1.負責水電、空調專案工程規劃設計、估價、發包、監造、協調及驗收等相關工作。 2.其他相關行政作業及院方交辦工作。 -
DIP製程生技工程師(H-2026018)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市龍潭區 3~4年工作經驗1.熟悉DIP 波峰焊錫爐設備操作與參數調整 2.波峰載具設計 3.PCBA组件返修 4.PCBA印刷電路板組裝 5.自動錫焊設備操作 6. 新產品導入試作驗證 7.生產製程異常分析與處理展開 -
【產品/研發類】CAD/CAM工程師 (合江廠)☆到職滿6個月,留任獎金最高20400元☆
月薪 38000~75000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘【工作內容】 1.使用CAM做基礎操作, 設計圖檔編輯、檢查…等 2.撰寫CAM程式 3.簡化CAM作業流程 4.優化CAM自動化工具展開 -
【製程改善類】製程工程師 (蘆二廠)☆到職滿6個月,留任獎金最高20400元☆
月薪 39000~75000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘1.產品規劃與設計 2.製程能力改善與提升 3.產品流程規劃與分析 4.產品品質改善與異常處理 5.SOP變更與改善 -
【工程整合類】NPI製程整合工程師(山鶯廠)
月薪 38000~70000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1.專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 2.生產流程設計及技術可行性評估 3.實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 -
【工程整合類】NPI整合工程師 (大園廠)☆到職滿6個月，留任獎金最高20400元☆
月薪 39000~75000元 桃園市大園區 工作經歷不拘1.專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 2.生產流程設計及技術可行性評估 3.實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 -
【DGA05000-26041002】網路系統工程師(新竹)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗1. 執行遠端軟體安裝和網路部署的問題排除 2. 設計系統部署架構和建立驗證網路 3. 提供客戶技術支援 4. 協助教育訓練客戶展開 -
矽光子研發工程師 (Silicon Photonics R&D Engineer - Networking System)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗負責次世代高速網通設備（如 800G/1.6T+ 交換器、CPO 架構）之矽光子技術開發與系統整合。本職位聚焦於光電整合晶片（PIC）在網路通訊系統中的應用驗證、高速光收發模組架構設計、光電共同封裝（CPO）技術導入，以及與晶圓廠（Foundry）/ 封裝廠（OSAT）之技術對接。 核心職責 (Responsibilities) 1.系統級光電整合： 負責矽光子晶片（PIC）與電路晶片（EIC/Switch ASIC）的共同模擬與系統級光電訊號整合（Signal Integrity）。 2.CPO 與模組架構設計： 參與高密度光電共同封裝（CPO）交換器、高頻光收發模組（Co-Packaged / Pluggable Optics）的架構規劃與熱管理設計。 供應鏈技術對接： 代表網通廠與共同開發之晶圓廠（Foundry）、光模組代工廠（OEM/ODM）及封裝廠對接，制訂技術規格與驗證標準。 3.系統級測試與驗證： 建立高速光電系統測試平台，執行 800G/1.6T 以上光通訊訊號、眼圖（Eye Diagram）、誤碼率（BER）等性能評估。 條件要求 (Requirements)展開
