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Responsible for GPU HW development environment tool/flow maintenance and database (perforce) management. Effectively support DE/DV smooth development.

- Collaborate with architects and cross-functional teams to understand GPU specs and define verification strategies. - Develop SystemVerilog/UVM test frameworks and co-simulation environments; verify GPU logic at unit, subsystem, and top levels. - Create and execute verification test plans, focusing on functional coverage. - Generate random and directed test sequences; maintain testbench, scoreboard, BFMs, and regression. - Perform RTL and coverage analysis; optimize test scenarios and address bug escapes. - Support performance verification, emulation, data collection, debugging, and PPA improvements. - Conduct formal verification.

1. Make test pattern plan to cover system bring-up for MP (CP/FT, system test, DVT, HQA, correlation, DPPM reduction) 2. Debug post-silicon issue to identify design weakness and solution finding 3. Correct post-silcion measurement vs. pre-silicon simulaiton, including process, performance, power.

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

1. 執行銷售、生產營運流程之稽核專案與風險評估，如 : 營運流程內控與舞弊風險評估、控制點設計評估、定期與不定期稽核專案、數據分析與持續性監控等。 2. 執行其他營運循環或法令遵循等專案查核，如 : 銷售及收款循環、生產循環、採購及付款循環、薪工循環、投資循環、融資循環、法令遵循查核專案等。 3. 執行法令要求之內部稽核職能，如 : 內控自評作業、子公司專案稽核等。

1. 無線區域網路/GNSS演示板設計、系統整合和驗證。 2. 具備PCB電路佈局/調試/開發能力。 3. 處理電磁幹擾問題。 4. 處理高速數位介面問題。

1. 開發並整合 AI 智能體框架 2. 開發並整合軟體工程系統，以優化軟體開發生命週期 3. 蒐集與分析系統需求及系統設計 4. 支援緊急系統功能或效能問題處理

我們正在尋找充滿熱情的產品安全工程師或研究員 (Offensive Security)，加入我們的團隊，共同鞏固我們的產品安全。這個職位將為您提供豐富的學習和成長機會，讓您在快速發展的資安領域中脫穎而出。 [工作內容] 1. 安全威脅建模: 對系統安全進行威脅建模，提出安全設計改善建議，並完善安全設計規範。 2. 漏洞分析測試: 對軟體安全進行漏洞分析、安全代碼審查，以及進行模糊/滲透測試。 3. 滲透測試開發: 發展用於漏洞發現的滲透測試方法、腳本或測試工具。 4. 前沿攻擊研究: 研究最先進的攻擊/駭客方法及趨勢，以精進各項安全測試工具及手法。 實際工作內容和範圍將根據所參與的任務而定。 [工作地點] 台北/新竹 [學習成長機會] 1. 技術多樣性: 有機會學習和接觸各式各樣的產品核心技術，擴展您的技術知識面。 2. 實戰的經驗: 與世界一流的資安研究人員合作進行安全性審查，獲得寶貴的實戰經驗。 3. 國際的視野: 參與國際資安會議，了解最新的安全趨勢和技術，提升您的專業知識。 4. 跨領域合作: 與不同技術領域的專家合作，提升您的跨領域協作能力。 加入我們，您將有機會在一個充滿挑戰和機遇的環境中成長，並為全球的產品安全做出貢獻。如果您對資安充滿熱情，並希望在這個領域中不斷進步，我們誠摯邀請您加入我們的團隊!

此職缺為數位IC設計工程師，專注於 Camera / ISP 解決方案。您將負責為多元產品（如智慧型手機、平板、車用系統及家庭娛樂設備）設計具產業競爭力的影像訊號處理器（ISP）。 工作內容： - 與 ISP 演算法工程師密切合作，設計具競爭力的 ISP / CV 硬體架構 - 交付在高效能、低功耗、最小面積之間達到最佳平衡的硬體解決方案 - 負責 RTL 設計、模擬、驗證、合成以及系統整合 - 具備創新能力，能進行 IP 設計之微架構制定與系統架構討論 - 具良好的跨部門合作、問題解決能力與技術溝通能力

1. 數位 IC 設計（RTL/電路合成/整合/驗證） 2. SoC 層級晶片設計/整合 3. DFT 相關設計/規劃/整合 4. 靜態時序分析以及收斂 5. 設計流程開發與最佳化 6. 工作地點：台北/新竹