轉職熱搜工作

1. 執行遠端軟體安裝和網路部署的問題排除 2. 設計系統部署架構和建立驗證網路 3. 提供客戶技術支援 4. 協助教育訓練客戶

負責次世代高速網通設備（如 800G/1.6T+ 交換器、CPO 架構）之矽光子技術開發與系統整合。本職位聚焦於光電整合晶片（PIC）在網路通訊系統中的應用驗證、高速光收發模組架構設計、光電共同封裝（CPO）技術導入，以及與晶圓廠（Foundry）/ 封裝廠（OSAT）之技術對接。 核心職責 (Responsibilities) 1.系統級光電整合： 負責矽光子晶片（PIC）與電路晶片（EIC/Switch ASIC）的共同模擬與系統級光電訊號整合（Signal Integrity）。 2.CPO 與模組架構設計： 參與高密度光電共同封裝（CPO）交換器、高頻光收發模組（Co-Packaged / Pluggable Optics）的架構規劃與熱管理設計。 供應鏈技術對接： 代表網通廠與共同開發之晶圓廠（Foundry）、光模組代工廠（OEM/ODM）及封裝廠對接，制訂技術規格與驗證標準。 3.系統級測試與驗證： 建立高速光電系統測試平台，執行 800G/1.6T 以上光通訊訊號、眼圖（Eye Diagram）、誤碼率（BER）等性能評估。 條件要求 (Requirements)

1. 資訊系統流程設計規劃 2. 資訊系統需求與資源分析 3. MES相關系統維護及.NET報表開發 4. 具 VB.NET、C#、MSSQL、Oracle開發經驗佳 5. 具備Delphi開發能力尤佳

1. 利用Angular/TypeScript/Bootstrap開發前端WED介面 2. 設計API和串接後端系統 3.持續追蹤軟體品質並主動改善 4.協助軟體安裝部署 5. 支援問題解析和排除

1.產品品質管控發文文件製作 2.課內需求報表建立與更新 3.課內文件管理 4.工單提供及設計資料發行 5.課內資產與耗材的領用管理

1.兒童美語／國小教材及相關配套之研發 2.配合進度執行撰寫、圖文安排、校稿、發印等編輯事務 3.支援教材說明、研習活動、學校訪談或市場調查等 4.各項專案推動配合 5.其他交辦事項

1. 研究產業趨勢 2. 制定產品特點/規格 3. 設計執行產品上市 4. 行銷/銷售培訓計劃 ※用人單位初審通過後將主動與您聯繫安排初試，不適合者不另行通知。

1.資訊系統流程設計規劃及後續改善。 2.資訊系統需求與資源分析。 3.MES/CIM相關系統維護及報表開發。 4.系統相關問題排除與諮詢。 5.其他主管交辦事項。

1.協助問卷設計與施測、個案資料建檔與數據分析。 2.協助中西醫整合醫學研究計畫規劃及執行。 3.協助彙整計畫報告及行政庶務等研究支援工作。