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轉職熱搜工作

您正在找測試工程師的工作,共計8686筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • _5G Multi-mode 通訊協定軟體開發工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘
    1. 設計 5G/B5G 和新一代多模通訊協定架構,開發具有超高數據速率、低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體,以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上。 2. 與全球領先網路設備商(如:華為、中興、愛立信、諾基亞)進行互操作開發測試,以早期達成產品相容性目標。 3. 開發領先全球的網路運營商功能,與世界頂尖客戶合作,實現新一代出色的移動通訊產品。
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  • 無線通訊系統數位IC設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    1. 參與無線通訊系統(如 WiFi or Modem baseband)之數位電路設計、開發及驗證 2. 負責數位通訊模組設計、RTL coding、模擬、整合、除錯、功能驗證及效能優化 3. 與系統、演算法、實體設計等跨部門團隊合作,確保整體設計達成規格、效能與時程目標 4. 參與設計問題分析與除錯,持續優化功耗、效能與面積(PPA)
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  • 5G 通訊系統驗証專案管理工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2~3年工作經驗
    5G modem系統驗證規劃, 資源安排與專案管理
  • Modem 數位設計工程師_新竹/台北(5G/6G)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘
    Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics in the following: (1) architecture planning 1.1 Modem/SoC TOP system architecture 1.2 Modem/SoC CPU system design 1.3 Modem/SoC DSP system design 1.4 Modem/SoC BUS system design (2) digital circuit design and verification 2.1 baseband modules 2.2 digital front-end modules 2.3 RF/mixed-mode digital control modules 2.4 Computer/network system modules 2.5 High speed interface design (3) IP integration 3.1 Clock/reset, test modeand low power mode design 3.2 floorplan and synthesis development (4) Design methodology 4.1 design flow enhancement (low power/verification/etc) 4.2 chip MP quality control flow
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  • 高速傳輸介面資深工程師/技術經理_新竹

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗
    我們正在尋找高速傳輸介面專家, 尤其擁有 USB 和 PCIe 技術的專業知識。 理想的候選人應具有豐富的開發和優化 Windows 和 Linux 操作系統驅動程式的經驗。 此職位需要與硬體和軟體團隊密切合作,以確保高速介面的無縫整合和性能。
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  • Camera Productivity 應用軟體工程師 with AI(約聘/ 實習)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    [職缺內容] 1. 生成式 (Gen AI) 應用程式 for Camera Productivity Applica開發 (Win Form, Frontend) 2. 生成式 AI 技術 Survey 與 Landing [團隊簡介] 1.加入多媒體部門 (MM), 會專注核心相機軟體研發, 提供開放軟體架構給予不同產品線使用 2.重視軟體設計思維與軟件工匠團隊文化, 創造 Incredible In, Incredible Out 的相機應用軟件 3.落實 Solid 軟體開發流程,從軟件設計規範, 到執行 Code Review, Documentation 與 Auto Test 4.持續建置 Knowledge Base 與經驗傳承, Open Mind 持續導入創新而能提升生產力的 Methodology & Process 5.重視團隊 Partners 的 Career Path, Soft & Hard Skill Build p, 期待長期合作關係與相互成長 [加分項] 1.有前端 (Frontend) 與後端 (Backend) 的開發與佈署經驗, 不限語言與框架 2.有 Database 的 Scheme 設計與 Database 的使用經驗, 不限使用原生 SQL 或是 ORM (Object Relational Mapping) 3.有使用 RESTful API 進行程序整合的經驗 4.有 H5 與 Java Script 的開發經驗 5.有網路爬蟲 (Web Crawler) 經驗 [人選特質] 1.積極正面的態度: 期待人選能以正面的心態迎接工作中的挑戰, 並從中發掘成長與機會 2.終身學習精神: 在快速變化的科技領域, 持續學習是必要的, 期待人選對於新技術和知識有持續的熱情和追求 3.勇於面對挑戰: 面對困難或新領域時, 人選應具備勇氣和決心, 積極尋找並實施解決方案 4.邏輯思維能力: 清晰的邏輯思維對於軟體開發至關重要, 期待人選能夠系統性地分析問題, 並設計出合理且有效的解決方案 5.深思熟慮: 在決策時, 期待人選能深入考慮各種可能性和後果, 並能夠做出周全的決定, 考量的是整體解, 並非局部解法
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  • Senior Testing Engineer/Manger (CP/FT/SLT/Burn-in)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗
    1.CP/FT/SLT testing flow development 2.負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證
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  • Memory Packaging Technical Manager​

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 10~11年工作經驗
    Product 2.5D/3D/3.5D heterogeneous package development, LPDDR/HBM/IPM development for advanced package, product memory roadmap, package memory architecture , customized HBM development
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  • 封裝技術經理

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗
    Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business
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  • System Application Engineer

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1. Smart phone系統low speed (SPI/SPMI/I2C/I3C/…)和SerDes (CSI)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發
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