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機構工程師_知名半導體設備大廠 (3007717)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 5~6年工作經驗職責要求 * 主要工作為產線設備的研發與製造,並可進行設備組裝與測試。 * 部門與跨部門協作,依專案內容進行跨部門合作。 * 問題拆解與分析,針對問題進行影響因素拆解,以及各項因素分析。 任職資格 *熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市構件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 *喜歡動手實作及實驗,擅長實驗設計驗證設計之可行性。 *熟悉與加工廠的配合工作模式。 *熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 *熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。 *主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。展開 -
機械設計技術副理(主任工程師)_半導體設備大廠 (3009237)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣芎林鄉 工作經歷不拘1.帶領團隊進行產品開發 如STK/EFEM/ROBOT/周邊設備等專案執行 2.機械結構評估分析、零組件設計 3.機構拆解、故障分析、零件工程圖面製作 4.組裝、測試、作業標準書建立 5.機械手臂機構設計整合與分析驗證 6.主管交辦事項展開 -
機構設計工程師_連接器大廠 (3008844)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 工作經歷不拘職責要求 1.配合業務服務全球客戶的專案與產品設計需求 2.負責產品設計開發到量產及相關測試驗證確認 3.圖面及各項設計作業及流程之執行。 任職資格 1.專科以上,機械工程相關、電機電子工程相關科系 2.擅長工具: AutoCAD、Pro/E 3.具連接器產品設計經驗 4.具五金與塑膠模具基礎知識展開 -
硬體工程師_醫療器材大廠 (3008812)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市南港區 3~4年工作經驗職責要求 1. 線路設計/分析/功能測試 2. 產品EMC/EMI/ESD/FCC等相關對策處理 3. 協同韌體工程師設計偵錯PCB 4. 協同機構工程師進行Layout設計 5. 協同法規部門產出FDA 510(k)/TFDA等相關需求文件 6. 協同製程工程師進行產品轉移製造 7. BOM表管理、鼎新ERP系統操作 任職資格 1. 良好的溝通及協調能力 2. 熟悉Altium Designer 3. 工作經驗3年以上 4. 英文中等展開 -
研發中心-機械資深設計 (CNC工具機)_某知名公司 (3006800)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市烏日區 3~4年工作經驗職責要求 1. 內部、外部、整機之鈑金設計 2. 整機模組機構設計 3. 構成圖、組立圖、部品表等繪製及建立 4. 開發與量產機型設計優化 5. 其他主管交辦事項 任職資格 1.有3年銑車,整機設計經驗展開 -
產品開發工程師_連接器大廠 (3008514)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗職責要求 1.新產品機構設計與進度掌控 2.產品規格制定 任職資格 1.大學以上,具機構工作經驗5年以上 2.需會Solid Works、Solid Edge繪圖 3.具工業防水或 Power電源系列及混合連接器(Hybrid)產品開發經驗。 4.須自備汽車展開 -
機構設計研發工程師_⾃⾏⾞電控系統廠 (3008518)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市南屯區 5~6年工作經驗職責要求 1.負責從概念設計到產品製造的全過程。領導團隊進行機構設計、3D建模、材料評估、試驗和原型製作。 2.確保設計在成本和製造效率上是可行的,並尋求方式提高生產效率。 3.跨部門溝通與協作,並參與產品策略制定,與產品管理團隊合作。 任職資格 1.5年以上相關產品機構設計開發工作經驗。 2.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的機構設計開發經驗者優先考慮。 3.英文中等。 4.熟悉自行車結構和機構設計原則,並具備豐富的機械工程知識及熟悉不同材料的特性和適用性。 5.熟悉軟體包含SolidWorks及AutoCAD。 6.熟悉產品開發的整個流程,從概念設計到製造。能夠有效地規劃和管理產品開發進度。 7.識別和解決機構設計中的問題並提出解決方案,並在技術和工程挑戰上指導團隊。 8.良好的溝通技巧,能夠跨部門合作。 9.確保產品設計符合相關的法規和標準。制定品質控制測試策略,確保設計符合品質標準及產品的耐久性。展開 -
5G Small Cell 機構設計工程師(課級~理級)_電腦大廠 (3008470)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘職責要求 1. 基站機構/結構設計。 2. 基站測試問題分析與解決,協助產線良率提升。 3. 模具試模檢討及修正。 4. 試產階段解決設計問題。 任職資格 1. 具Marco Cell、大基站相關經驗人才。 2. 英文能力中等以上,可與客戶溝通。 3. Pro/E展開 -
軟體研發工程師_知名半導體設備大廠 (3007716)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 3~4年工作經驗職責要求 1.廠內自研設備系統軟體開發(PC架構為主、少部分PLC)。 2.設備控制軟體開發、修改與維護。 3.設備電控系統整合。 4.機械手臂應用。 5.設備相關控制技術研究分析。 6.與機構及硬體電控工程師協同開發。 任職資格 1.熟悉C#或C程式語言,並有物件導向設計觀念。 2.有影像處理軟體開發經驗,熟悉OpenCV或MIL等視覺開發套件。 3.有設備自動控制程式設計經驗3年以上。. 4.具有責任感,能夠團隊合作及溝通。 5.具備設備開發經驗優先。展開 -
資深光學設計工程師 Senior Optical Design Engineer_半導體設備大廠 (3008324)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 3~4年工作經驗職責要求 • 進行細部光學設計、光學元件佈局,並對新設計或改良過的次系統進行ray tracing • 產出光學模組或系統之概念以滿足產品規格 • 對光學次系統或元件進行波前分析 • 針對系統或次系統層面進行光學誤差分析 • 與其他光學設計工程師及機構工程師合作完成樣機及試作機設計 • 設計驗證實驗 • 建立測試計畫及其流程,實際執行並簡化數據及分析,再根據數據分析結果修正設計 • 其他主管交辦事項 學經歷要求 任職資格 • 光學、物理或相關工程領域碩士以上及三年以上工作經驗 • 專精光學設計、公差控制及分析軟體如Zemax, FRED, Code V者尤佳 • 熟悉傅立葉光學元件及成像者尤佳 • 熟悉機構三維建模工具者尤佳 • 具備光學系統校準實際操作經驗展開
